Cơn bùng nổ xuất khẩu phần cứng AI của Trung Quốc gặp trần bán dẫn

Các tính toán dựa trên dữ liệu hải quan cho thấy kim ngạch xuất khẩu tháng 4 đạt khoảng 359 đến 359,4 tỷ USD, tương đương gần 500 triệu USD mỗi giờ ^[27][28]. Goldman Sachs và Nomura ước tính chất bán dẫn, máy tính và các hàng hóa liên quan AI đóng góp khoảng một nửa mức tăng xuất khẩu của Trung Quốc trong tháng này ^[28].

Chi tiết bên trong con số tổng còn đáng chú ý hơn. SCMP dẫn dữ liệu hải quan cho biết giá trị xuất khẩu mạch tích hợp, hay IC, của Trung Quốc tăng gấp đôi so với cùng kỳ lên 31,09 tỷ USD trong tháng 4, trong khi số lượng chỉ tăng 3,7% lên 32,04 tỷ đơn vị ^[24]. Nói cách khác, đà tăng không chỉ đến từ việc xuất nhiều sản phẩm hơn, mà còn từ nhóm hàng điện tử có giá trị cao hơn.

Điểm nghẽn: phần cứng AI cần nhiều hơn một con chip

Sức ép chuỗi cung ứng hiện chưa thể hiện bằng một cú sụp xuất khẩu. Nó thể hiện ở câu hỏi Trung Quốc có thể giao bao nhiêu hệ thống AI cao cấp hoàn chỉnh, và bao nhiêu phần trong chuỗi giá trị có thể được nội địa hóa.

HBM là nút thắt dễ thấy nhất. HBM, tức bộ nhớ băng thông cao, là loại bộ nhớ rất quan trọng để đưa dữ liệu vào và ra khỏi chip tăng tốc AI với tốc độ lớn. Báo cáo trích SemiAnalysis cho rằng quá trình mở rộng bán dẫn AI của Trung Quốc đang bị giới hạn bởi thiếu HBM, trong một số trường hợp còn nặng hơn cả hạn chế về năng lực sản xuất bộ xử lý trong nước ^[3]. Deloitte cũng xếp công cụ đồng đóng gói HBM vào nhóm công nghệ trọng yếu chịu tác động của rào cản thương mại ^[40].

Chip tăng tốc AI là tầng áp lực tiếp theo. Brookings mô tả các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ trong năm 2022 và 2023 đã hạn chế chip AI tiên tiến và công cụ sản xuất chip tiên tiến sang Trung Quốc, qua đó thúc đẩy Bắc Kinh theo đuổi chiến dịch tự chủ bán dẫn rộng hơn ^[1]. Một phân tích của Mitsui năm 2026 cho biết Mỹ sau đó cho phép xuất khẩu Nvidia H200 sang Trung Quốc nhưng vẫn cấm các chip tiên tiến nhất, cho thấy đây là mô hình tiếp cận có kiểm soát chứ không phải đường cung ứng hoàn toàn mở ^[2].

Đế silicon, hay wafer, là điểm sáng tương đối nhưng không phải lời giải trọn vẹn. Một số thông tin gần đây cho biết Trung Quốc muốn nội địa hóa hơn 70% nguồn cung wafer silicon tiên tiến vào năm 2026 ^[32]. Điều đó có thể giúp giảm phụ thuộc ở lớp vật liệu nền tảng. Tuy nhiên, wafer không tự giải quyết các nút thắt khác như HBM, đóng gói tiên tiến, EDA, quang khắc hay thiết bị sản xuất chip ^[3][40].

Nhà cung ứng nội địa có thể theo kịp không?

Câu trả lời ngắn gọn là: có thể tiến rất nhanh ở một số lớp, nhưng khó đồng đều ở mọi lớp. Brookings cho rằng Trung Quốc đang tìm cách nội địa hóa gần như mọi phân khúc lớn của chuỗi cung ứng bán dẫn để đáp lại các biện pháp kiểm soát xuất khẩu do Mỹ dẫn dắt ^[1]. Mục tiêu tăng tỷ lệ wafer nội địa là một ví dụ cụ thể ^[32].

Ở mảng bộ nhớ, các báo cáo cũng đề cập nỗ lực phát triển HBM3 trong nước và công cụ lắp ráp các chồng HBM. Tuy nhiên, chính cách đưa tin này đặt việc nội địa hóa đầy đủ HBM trong khung thời gian nhiều năm nếu tiến độ được duy trì ^[39].

Vấn đề khó hơn không phải là Trung Quốc có thể thay thế một phần hay không, mà là có thể thay thế các linh kiện cao cấp nhất ở quy mô xuất khẩu hay không. Một phân tích chính sách của Mỹ cho rằng các xưởng đúc chip Trung Quốc mạnh ở nhóm bán dẫn đời cũ, nhưng vẫn chưa thể sản xuất chip tiên tiến nhất ở quy mô đáng kể ^[8]. Deloitte cũng dự báo trong năm 2026, nhiều công nghệ bán dẫn — gồm sản xuất mặt trước và mặt sau của chip, khắc, transistor gate-all-around, phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử EDA và công cụ đồng đóng gói HBM — sẽ trở thành các điểm nghẽn bổ sung trong chuỗi cung ứng ^[40].

Điều này gợi ý một quá trình nội địa hóa lệch pha. Các nhà cung ứng Trung Quốc có vị thế tốt hơn ở chip tiến trình trưởng thành, một số vật liệu đầu vào, wafer, một phần đóng gói và lắp ráp hệ thống. Nhưng bằng chứng hiện có chưa cho thấy họ có thể loại bỏ phụ thuộc trong năm 2026 ở HBM, chip tăng tốc tuyến đầu, thiết bị sản xuất chip tiên tiến và toàn bộ chuỗi công cụ phía sau chip cao cấp ^{[1][3][8][40]}.

Điều này có nghĩa gì với đà xuất khẩu?

Tác động ngắn hạn khá nghịch lý. Các hạn chế xuất khẩu và chuỗi cung ứng chặt chẽ làm giảm khả năng tiếp cận chính những linh kiện cần cho phần cứng AI cao cấp. Nhưng chúng cũng tạo động lực mạnh hơn để doanh nghiệp và nhà hoạch định chính sách Trung Quốc đẩy nhanh thay thế bằng nguồn cung nội địa ^[1][2].

Miễn là nhu cầu xây dựng hạ tầng AI toàn cầu còn mạnh, Trung Quốc vẫn có thể hưởng lợi ở các nhóm sản phẩm mà nước này có năng lực lắp ráp và đủ linh kiện để giao hàng ^[23][28]. Tuy nhiên, cơ cấu xuất khẩu có thể ngày càng phản ánh những gì chuỗi cung ứng cho phép, chứ không chỉ những gì khách mua muốn.

Những tín hiệu thực tế cần theo dõi gồm:

• Nguồn cung HBM: nếu HBM vẫn là nút thắt chính, sản lượng chip tăng tốc nội địa sẽ khó chuyển hóa thành các hệ thống AI cao cấp hoàn chỉnh ^[3][40].
• Tỷ lệ wafer nội địa: mục tiêu nguồn cung trong nước trên 70% có thể tăng sức chống chịu, nhưng không xóa được hạn chế ở bộ nhớ tiên tiến và thiết bị sản xuất ^[32][40].
• Chính sách với chip tăng tốc: được tiếp cận một số chip như Nvidia H200 khác xa với việc được tiếp cận các chip tiên tiến nhất ^[2].
• Tiến độ chuỗi công cụ: EDA, thiết bị liên quan quang khắc, khắc, đóng gói và đồng đóng gói sẽ quyết định Trung Quốc có thể vượt khỏi mức thay thế từng phần hay không ^[1][40].

Điểm mấu chốt

Cơn bùng nổ xuất khẩu phần cứng AI của Trung Quốc là có thật. Hàng hóa liên quan AI đã góp phần đưa xuất khẩu tháng 4/2026 lên mức kỷ lục, còn chất bán dẫn và phần cứng tính toán đã trở thành một động cơ tăng trưởng lớn ^[23][27][28].

Nhưng đà tăng này đang bị giới hạn bởi những lớp khó nhất trong chuỗi bán dẫn. Nhà cung ứng nội địa có thể giảm đáng kể phụ thuộc nước ngoài ở một số mảng, đặc biệt là wafer, chip tiến trình trưởng thành và một phần thiết bị hoặc lắp ráp. Dữ liệu hiện có chưa đủ để kết luận rằng Trung Quốc có thể thay thế hoàn toàn bộ nhớ tiên tiến, chip tăng tốc tuyến đầu, công cụ sản xuất chip hàng đầu và các đầu vào then chốt khác trong năm 2026 ^{[1][3][8][32][40]}.