studioglobal
인기 있는 발견
답변게시됨11 소스

Samsung Foundry 2 nm: chạy đúng hướng, nhưng khách AI/HPC chưa thành đơn hàng chắc chắn

Samsung cho biết quy trình 2 nm thế hệ hai vẫn hướng tới sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2026, đồng thời đang đánh giá PPA và hợp tác chip thử nghiệm với khách hàng lớn [7][9]. Các khách hàng AI/HPC lớn hiện được mô tả là đang thảo luận hợp tác, với kỳ vọng có kết quả hữu hình, nhưng chưa có thông tin công kha...

8.2K0
반도체 웨이퍼와 AI 데이터센터를 상징적으로 표현한 삼성전자 2나노 파운드리 일러스트
삼성전자 2나노 파운드리 현황: 양산 준비는 순항, AI·HPC 수주는 협상 단계AI 생성 이미지. 삼성전자 2나노 파운드리와 AI·HPC 수요를 상징적으로 표현했다.
AI 프롬프트

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: 삼성전자 2나노 파운드리 현황: 양산 준비는 순항, AI·HPC 수주는 협상 단계. Article summary: 삼성전자 2나노 2세대 공정은 2026년 하반기 양산 목표를 유지하며 PPA·테스트칩 검증을 진행 중입니다 [7][9]. 다만 AI·HPC 대형 고객은 공개 보도 기준 ‘논의 중’ 단계로, 고객명·물량·매출 시점은 아직 확정되지 않았습니다 [2][3].. Topic tags: semiconductors, samsung, foundry, ai chips, hpc. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# 파운드리 2나노 경쟁 본격화···삼성전자 '운명의 2026년'. ## TSMC, 2나노 양산 선언···애플·엔비디아 등 2026년 주문 완판 삼성전자, 엑시노스 2600으로 2나노 본격화···고객사 확보 '총력' 'TSMC 독식'에 삼성전자 수혜 예상···HBM4 경쟁도 반등 계기. [서울파이낸스 여용준 기자] 대만" source context "파운드리 2나노 경쟁 본격화···삼성전자 '운명의 2026년' < 전자/IT/통신 < 산업/재계 < 기사본문 - 서울파이낸스" Reference image 2: visual subject "# 삼성전자, 광통신 모듈 업체서 수주...파운드리 반등 시동. ## 실리콘포토닉스 기반 마련…2026년 하반기 양산 강석채 “HPC 수주 지속”…2나노·턴키 전략 확대. [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 파운드리 사업에서 광통신 기반 물량을 확보하며 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 나섰다. 삼성전

openai.com

Điểm mấu chốt của câu chuyện 2 nm tại Samsung không nằm ở một chữ ‘có’ hay ‘không’. Đúng hơn, đây là khoảng lệch thời gian giữa tiến độ công nghệđơn hàng thương mại. Samsung Electronics cho biết quy trình 2 nm thế hệ hai đang được phát triển với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026, đồng thời làm việc với các khách hàng lớn về đánh giá PPA và chip thử nghiệm [7][9]. PPA là cách ngành bán dẫn nói về ba chỉ số: hiệu năng, điện năng tiêu thụ và diện tích chip [9].

Nhưng ở phía khách hàng AI và HPC — HPC là tính toán hiệu năng cao, nhóm nhu cầu quan trọng của trung tâm dữ liệu và chip AI — thông tin công khai hiện vẫn chủ yếu dừng ở mức ‘đang thảo luận hợp tác’ và ‘kỳ vọng có kết quả hữu hình’ [2][3]. Nói cách khác: tín hiệu tốt hơn trước, nhưng chưa đủ để coi là đơn hàng lớn đã chắc chắn chuyển thành sản lượng và doanh thu.

Vị trí hiện tại: nên đọc thế nào?

Vấn đềĐiều đã được công khaiCách hiểu thận trọng
Lịch sản xuấtSamsung cho biết quy trình 2 nm thế hệ hai đang được phát triển với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026 [7].Mục tiêu thời gian vẫn được giữ. Tuy nhiên, chất lượng sản xuất thực tế và tỷ lệ thành phẩm ổn định vẫn cần kiểm chứng riêng.
Kiểm chứng công nghệSamsung đang cùng khách hàng lớn đánh giá PPA và hợp tác chip thử nghiệm [7][9].Đây là bước gần hơn với ứng dụng sản phẩm thật so với nghiên cứu thuần túy, nhưng chưa đồng nghĩa đã có hợp đồng dài hạn.
Khách hàng AI/HPCSamsung nói đang thảo luận tích cực với nhiều khách hàng AI/HPC lớn về quy trình 2 nm và kỳ vọng có kết quả hữu hình với một số khách hàng [2][3].Khả năng giành khách hàng đã rõ hơn, nhưng tên khách hàng, sản phẩm, số wafer và doanh thu vẫn chưa được xác nhận công khai.
Triển vọng đơn hàngMột số báo cáo nói số dự án/đầu việc đơn hàng 2 nm có thể tăng hơn 130% so với năm trước; nguồn khác nêu mức hơn 30% [7][13][12][14].Chiều hướng là tăng, nhưng con số cụ thể còn khác nhau giữa các báo cáo. Cần nhìn vào khả năng chuyển thành hợp đồng sản xuất.

Sản xuất hàng loạt nửa cuối 2026: đã đến đâu?

Tại cuộc họp công bố kết quả quý IV/2025 vào tháng 1/2026, Samsung cho biết quy trình 2 nm thế hệ hai đang được phát triển theo mục tiêu sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2026, với trọng tâm là đạt các mục tiêu về tỷ lệ thành phẩm và hiệu năng [7]. Công ty cũng nói đang song song đánh giá PPA với khách hàng lớn, hợp tác chip thử nghiệm và tiến hành kiểm chứng công nghệ trước sản xuất theo kế hoạch [7][9].

Nếu nhìn theo tên quy trình, kế hoạch nửa cuối năm 2026 được nhắc nhiều tới SF2P, tức quy trình 2 nm thế hệ hai. ZDNet Korea đưa tin Samsung dự kiến bắt đầu sản xuất sản phẩm di động mới dựa trên quy trình 2 nm thế hệ hai, SF2P, vào nửa cuối năm 2026 [4]. Trước đó, tại Samsung Foundry Forum 2023, công ty từng đưa ra lộ trình mở rộng 2 nm: năm 2025 cho di động, năm 2026 cho HPC và năm 2027 cho bán dẫn ô tô [16].

Vì vậy, cách mô tả chính xác nhất cho giai đoạn hiện nay là: đang kiểm chứng trước sản xuất và đánh giá thiết kế với khách hàng. Đây là bước quan trọng. Nhưng nó chưa tự động chứng minh rằng yield — tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer — đã ổn định ở quy mô lớn, cũng chưa chứng minh đã có cam kết sản lượng dài hạn.

Cơ hội giành khách AI/HPC có tăng không?

Có, nhưng chưa nên gọi là đã chốt. Trong cuộc họp kết quả quý I/2026, Samsung cho biết mảng foundry đang thảo luận tích cực với nhiều khách hàng lớn trong lĩnh vực AI và HPC về hợp tác 2 nm, đồng thời kỳ vọng sớm có kết quả hữu hình với một số khách hàng [2]. Edaily cũng tường thuật nội dung tương tự: Samsung đang thảo luận với các khách hàng AI/HPC lớn về quy trình 2 nm [3].

Điểm cần lưu ý là ngôn ngữ công khai vẫn là ‘thảo luận’ và ‘kỳ vọng’. Các báo cáo chưa cung cấp đầy đủ những chi tiết mà thị trường thường chờ đợi: tên khách hàng, tên sản phẩm, khối lượng wafer, lịch tape-out hoặc thời điểm doanh thu sản xuất hàng loạt bắt đầu ghi nhận [2][3]. Do đó, có thể nói pipeline khách hàng của Samsung đã cải thiện, nhưng chưa thể kết luận rằng các hợp đồng sản xuất lớn cho AI/HPC đã được xác nhận công khai.

Vì sao các con số tăng đơn hàng cần đọc kỹ?

Triển vọng tăng đơn hàng 2 nm là điểm tích cực, nhưng các con số trong báo cáo không hoàn toàn đồng nhất. Etoday và Seoul Economic TV đưa tin Samsung kỳ vọng số dự án/đầu việc đơn hàng 2 nm, tập trung vào ứng dụng AI và HPC, tăng hơn 130% so với năm trước [7][13]. Trong khi đó, Global Economic và ZDNet Korea nêu mức tăng hơn 30% so với năm trước [12][14].

Từ các nguồn công khai hiện có, chưa đủ cơ sở để kết luận đâu là con số cuối cùng. Cách đọc an toàn hơn là: Samsung kỳ vọng hoạt động đơn hàng 2 nm tăng lên nhờ AI/HPC, nhưng sự phục hồi thật sự sẽ phụ thuộc vào việc các dự án đó có chuyển thành hợp đồng sản xuất, sản lượng wafer và doanh thu hay không.

‘Lá bài’ của Samsung: turnkey, HBM4 và đóng gói tiên tiến

Chiến lược 2 nm của Samsung không chỉ dựa vào một node công nghệ đơn lẻ. Theo nội dung cuộc họp quý I/2026 được ChosunBiz tường thuật, Samsung nói tình trạng thiếu nguồn cung bộ nhớ khiến nhiều khách hàng muốn bảo đảm cả bộ nhớ và foundry theo mô hình turnkey, tức cung ứng trọn gói; nhờ đó, hợp tác 2 nm với nhóm khách hàng AI/HPC đang trở nên rõ hơn [1].

HBM4 base die cũng là một phần của câu chuyện này. Samsung cho biết base die HBM4 dựa trên quy trình 4 nm đang được công nhận về hiệu năng khác biệt và kéo nhu cầu 4 nm, đồng thời công ty đang xem xét mở rộng nguồn cung để đáp ứng nhu cầu [2]. Điều này không có nghĩa HBM4 4 nm tự động biến thành hợp đồng 2 nm. Tuy nhiên, việc Samsung nhấn mạnh giải pháp một cửa kết hợp foundry, bộ nhớ và đóng gói tiên tiến có thể trở thành một điểm thuyết phục đối với khách hàng AI/HPC [7].

Ngoài ra, Samsung cũng đặt cược vào đóng gói tiên tiến và silicon photonics. Công ty nói nhu cầu truyền dữ liệu băng thông cao, tiêu thụ điện thấp trong trung tâm dữ liệu đang làm tăng nhu cầu silicon photonics, đồng thời phát triển công nghệ kết hợp linh kiện, quy trình tiên tiến và đóng gói 3D [1]. Samsung cũng được tường thuật là đang thảo luận thương mại hóa với nhiều khách hàng toàn cầu lớn liên quan đến silicon photonics, và với một nhà sản xuất mô-đun truyền thông quang lớn, công ty dự kiến bắt đầu sản xuất dự án từ nửa cuối năm 2026 [2].

Tệp khách hàng mở rộng sang ô tô và robotics

AI/HPC vẫn là trục tăng trưởng đáng chú ý nhất, nhưng Samsung cũng đang mở rộng thảo luận với các nhóm khách hàng khác. Công ty cho biết đang bàn với khách hàng ô tô và robotics tại châu Mỹ và khu vực Trung Hoa về việc áp dụng quy trình 2 nm và 4 nm [1]. Ajunews và Edaily cũng tường thuật rằng Samsung đang thảo luận với nhiều khách hàng ô tô và robotics ở Mỹ/châu Mỹ và khu vực Trung Hoa về việc dùng quy trình 2 nm và 4 nm [2][3].

Việc mở rộng tệp khách hàng là tín hiệu tốt cho khả năng tận dụng các node tiên tiến. Tuy nhiên, bước ngoặt thương mại của 2 nm vẫn sẽ được đo bằng ba yếu tố: sản phẩm thật từ khách hàng lớn, hợp đồng cung ứng dài hạn và đóng góp doanh thu từ sản xuất hàng loạt.

Những mốc cần theo dõi tiếp

1. Hợp đồng khách hàng cụ thể đến đâu
Hiện các báo cáo công khai tập trung vào thảo luận hợp tác và kỳ vọng có kết quả hữu hình với khách hàng lớn [2][3]. Để đánh giá mức độ phục hồi, thị trường cần thêm thông tin cụ thể về khách hàng, dòng sản phẩm, khối lượng và thời điểm sản xuất.

2. Yield và hiệu năng có ổn định ở quy mô sản xuất không
Samsung nói quy trình 2 nm thế hệ hai đang được phát triển hướng tới mục tiêu yield và hiệu năng, đồng thời tiến hành đánh giá PPA và chip thử nghiệm với khách hàng [7][9]. Câu hỏi tiếp theo là việc kiểm chứng này có chuyển thành năng lực sản xuất lặp lại ổn định ở quy mô lớn hay không.

3. Dự án đơn hàng có chuyển thành doanh thu không
Triển vọng số dự án/đầu việc đơn hàng 2 nm tăng là tích cực, nhưng mức tăng được nêu trong các báo cáo còn khác nhau [7][13][12][14]. Con số phần trăm chỉ là bước đầu; điều quan trọng hơn là hợp đồng sản xuất và doanh thu thực tế.

4. Ramp-up của dây chuyền tiên tiến
ZDNet Korea đưa tin tỷ lệ vận hành các dây chuyền quy trình tiên tiến của Samsung đã đạt mức tối đa, trong khi Newsis nói Samsung đang chuẩn bị sản xuất chip dựa trên quy trình 2 nm tại nhà máy mới ở Taylor, Mỹ [4][11]. Để mục tiêu nửa cuối năm 2026 thành hiện thực, năng lực vận hành ổn định của các dây chuyền tiên tiến cũng cần được xác nhận.

Kết luận: có tín hiệu hồi phục, nhưng vẫn là giai đoạn kiểm chứng

Dựa trên thông tin công khai hiện nay, mảng foundry 2 nm của Samsung có nhiều tín hiệu tích cực về tiến độ hơn là trước đây. Mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026 vẫn được duy trì, hoạt động đánh giá PPA và chip thử nghiệm đang diễn ra, còn thảo luận với khách hàng AI/HPC lớn đã trở nên rõ nét hơn [7][2].

Tuy vậy, đánh giá cuối cùng vẫn phải thận trọng. Samsung 2 nm hiện nằm ở trạng thái: phát triển và kiểm chứng có tiến triển, khả năng giành khách hàng cải thiện, nhưng mức độ chắc chắn về thương mại còn hạn chế. Khi có hợp đồng cụ thể với khách AI/HPC lớn, yield sản xuất ổn định và doanh thu sản xuất hàng loạt được ghi nhận, khi đó câu chuyện phục hồi mới thực sự có bằng chứng mạnh hơn.

Studio Global AI

Search, cite, and publish your own answer

Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.

Studio Global AI로 검색 및 팩트체크

주요 시사점

  • Samsung cho biết quy trình 2 nm thế hệ hai vẫn hướng tới sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2026, đồng thời đang đánh giá PPA và hợp tác chip thử nghiệm với khách hàng lớn [7][9].
  • Các khách hàng AI/HPC lớn hiện được mô tả là đang thảo luận hợp tác, với kỳ vọng có kết quả hữu hình, nhưng chưa có thông tin công khai đầy đủ về tên khách hàng, sản lượng hay thời điểm ghi nhận doanh thu [2][3].
  • Triển vọng đơn hàng tăng là tích cực, nhưng các báo cáo đưa ra mức tăng khác nhau, từ hơn 130% đến hơn 30%, nên cần theo dõi hợp đồng thực tế, yield và doanh thu hơn là chỉ nhìn vào tỷ lệ dự báo [7][13][12][14].

사람들은 또한 묻습니다.

"Samsung Foundry 2 nm: chạy đúng hướng, nhưng khách AI/HPC chưa thành đơn hàng chắc chắn"에 대한 짧은 대답은 무엇입니까?

Samsung cho biết quy trình 2 nm thế hệ hai vẫn hướng tới sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2026, đồng thời đang đánh giá PPA và hợp tác chip thử nghiệm với khách hàng lớn [7][9].

먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?

Samsung cho biết quy trình 2 nm thế hệ hai vẫn hướng tới sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2026, đồng thời đang đánh giá PPA và hợp tác chip thử nghiệm với khách hàng lớn [7][9]. Các khách hàng AI/HPC lớn hiện được mô tả là đang thảo luận hợp tác, với kỳ vọng có kết quả hữu hình, nhưng chưa có thông tin công khai đầy đủ về tên khách hàng, sản lượng hay thời điểm ghi nhận doanh thu [2][3].

실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?

Triển vọng đơn hàng tăng là tích cực, nhưng các báo cáo đưa ra mức tăng khác nhau, từ hơn 130% đến hơn 30%, nên cần theo dõi hợp đồng thực tế, yield và doanh thu hơn là chỉ nhìn vào tỷ lệ dự báo [7][13][12][14].

다음에는 어떤 관련 주제를 탐구해야 할까요?

다른 각도와 추가 인용을 보려면 "Claude Security 공개 베타: 앤트로픽의 AI 코드 취약점 스캐너가 하는 일"으로 계속하세요.

관련 페이지 열기

이것을 무엇과 비교해야 합니까?

"Grok 4.3 API 분석: 100만 토큰과 낮은 단가, xAI의 다음 승부수"에 대해 이 답변을 대조 확인하세요.

관련 페이지 열기

연구를 계속하세요

연구 대화

당신

연구문제

삼성전자가 2026년 하반기 양산을 목표로 추진 중인 2나노 파운드리 사업의 현재 진행 상황과 주요 AI·HPC 고객 확보 가능성은 어느 정도인가요?

Studio Global AI16 소스

인용 답변

삼성전자의 2나노 파운드리 사업은 2026년 하반기 양산 목표를 유지하며 “개발·검증 단계는 순항, 고객 확보는 가시화 단계”로 보는 것이 적절합니다. 다만 AI·HPC 대형 고객의 실제 양산 물량 계약이 공개 확정된 수준은 아니어서, 가능성은 높아졌지만 아직 ‘확정적 반등’으로 보기는 이릅니다.

  • 삼성전자는 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 파운드리 부문이 다수의 AI·HPC 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중이며, 일부 고객과는 가까운 시일 내 가시적 성과를 기대한다고 밝혔습니다 [2].

  • 2026년 하반기 양산 대상은 2나노 2세대 공정, 즉 SF2P로 보이며, 삼성전자는 해당 공정이 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발 중이고 고객사들과 PPA 평가 및 테스트칩 협업을 병행하고 있다고 설명했습니다 [7].

  • 현재 단계는 “양산 전 기술 검증 및 고객 설계 평가”에 가깝습니다. 주요 고객사들이 성능·전력·면적, 즉 PPA를 검토하고 테스트칩 협업을 진행 중이라는 점은 실제 제품 테이프아웃 전후 단계로 해석할 수 있습니다 [7].

  • 고객 확보 가능성은 과거보다 개선됐습니다. 삼성전자는 메모리 공급 부족과 AI 수요 확대 속에서 메모리·파운드리·패키징을 함께 제공하는 턴키 수요가 늘고 있으며, 이에 따라 AI·HPC 고객 중심의 2나노 협력이 가시화되고 있다고 밝혔습니다 [1].

  • 4나노 기반 HBM4 베이스 다이가 수요를 견인하고 있다는 점도 2나노 수주에 긍정적입니다. 삼성전자는 4나노 HBM4 베이스 다이가 차별적 경쟁력을 인정받고 있으며, 이에 대응하기 위한 공급 확대도 검토 중이라고 밝혔습니다 [2].

  • 고객군은 AI·HPC 외에도 자동차·로보틱스·실리콘 포토닉스 쪽으로 넓어지고 있습니다. 삼성전자는 미주·중화권 오토·로보틱스 고객들과 2나노 및 4나노 공정 채용을 논의 중이고, 실리콘 포토닉스 관련 글로벌 대형 고객과도 사업화 논의를 병행 중이라고 밝혔습니다 [3].

  • 리스크는 여전히 큽니다. 공개 자료상 AI·HPC 대형 고객의 이름, 물량, 매출 기여 시점은 확정적으로 드러나지 않았고, “협의 중” 또는 “가시적 성과 기대” 표현이 중심입니다 [2].

  • 종합하면, 2026년 하반기 양산 일정은 현재까지 유지되고 있고 고객 파이프라인도 개선되는 흐름입니다. 그러나 투자 관점에서는 실제 대형 고객 테이프아웃, 장기 공급계약, 수율 안정화, 테일러·평택 등 선단 라인 가동률 확인이 필요합니다.

출처

  • [1] [컨콜] 삼성전자 “2나노 추가 고객 확보 가시화… 4나노biz.chosun.com

    삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업과 관련해 "중장기적으로 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 중심의 수주 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 이어 "메모리 공급 부족이 지속되면서 턴키(일괄 생산) 수요를 확보하려는 고객이 늘고 있으며, 이에 따라 AI·HPC 고객사를 중심으로 2나노 공정 협력도 가시적으로 확보되고 있다"며 "일부 고객사와는 구체적인 협력 성과가 기대된다"고 덧붙였다. 또 "4나노 공정을 기반으로 한 HBM...

  • [2] [컨콜] 삼성전자 "2나노 파운드리 추가 고객 확보 가시화" - 아주경제ajunews.com

    삼성전자는 30일 오전 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리는 다수의 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중"이라면서 "일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것"이라고 밝혔다. 이어 "4나노 공정을 기반으로 하는 HBM4 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 4나노 수요를 견인하고 있다"면서 "이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중"이라고 덧붙였다...

  • [3] "2나노 파운드리 고객 확보 가시화"-삼성전자 컨콜 - 이데일리edaily.co.kr

    [이데일리 김소연 박원주 기자] “파운드리는 다수의 AI HPC 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중. 일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것. 4나노 공정 기반 고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 4나노 수요를 견인하고 있다. 이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중. 다수의 미주·중화지역 오토 로보틱스 고객사들과 2·4나노 공정 채용을 논의 중. 실리콘 포토닉스 관련...

  • [4] 삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화" - 지디넷코리아zdnet.co.kr

    삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. ... 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. ... 특히 최첨단 공정의...

  • [7] [컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”etoday.co.kr

    삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다. 이어 “1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성하며 개발을 진행 중이며, 매년 하반기...

  • [9] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대" - Daumv.daum.net

    삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대" ... 삼성전자가 올 하반기 2나노미터 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 양산에 나서겠다는 계획을 내놓았다. 삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율(양품비율)과 성능 목표를 달성해 개발이 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. ... 이어 "주요 고객사들과 제품 설계를 위한 성능·전력·면적(PPA) 평가 및 테스트 칩...

  • [11] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대"newsis.com

    "하반기 양산 목표로 개발 진행 중" ... [서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 올 하반기 2나노미터 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 양산에 나서겠다는 계획을 내놓았다. 삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율(양품비율)과 성능 목표를 달성해 개발이 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "주요 고객사들과 제품 설계를 위한 성능·전력·면적(PPA) 평가 및 테스트 칩 협...

  • [12] 삼성전자, 2나노 수주 30% 증가…미국 테일러 팹 3월 본격 가동g-enews.com

    테슬라 이어 미·중 대형 고객 확보…월 5만 웨이퍼 처리 '사상 최대' EUV 펠리클 첫 도입으로 수율 변동성 해소…1.4나노 2029년 양산 목표 삼성전자 파운드리 사업이 올해 2나노미터 공정 수주를 전년 대비 30% 이상 늘리며 본격 반등에 나선다. 반도체 전문 매체 톰스하드웨어와 시장조사업체 트렌드포스는 29일(현지시각) 삼성전자가 텍사스주 테일러 공장에서 3월 극자외선(EUV) 노광 장비 시험 가동을 시작하고, 테슬라에 이어 미국과 중국 대형 고객사...

  • [13] [컨콜]삼성전자, 2나노 파운드리 수주 130% 이상 확대 기대sentv.co.kr

    [서울경제TV=김혜영기자] 삼성전자가 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 2나노 2세대 파운드리 공정의 올해 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다. 회사는 “현재 수율과 성능 목표를 달성하며 주요 고객사와 PPA 평가 및 테스트 칩 협업을 병행하고 있다”고 설명했다. 1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 개발이 진행 중이며, 매년 하반기에는 PDK 버전 1.0을 고객사에 제공해 설계 착수와 생태계 조성을 추진하고 있다....

  • [14] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산 순항"…미·중 고객 수주 확대zdnet.co.kr

    삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 중심으로 한 선단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 개발과 고객 수주가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과의 협업 논의도 확대되고 있으며, 인공지능(AI) 응용처를 중심으로 수주 과제가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2나노 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 순항 중"이라며 "고...

  • [16] 삼성전자, "최첨단 공정으로 AI시대 주도" .... 2나노공정, 2025년 모바일·2026년 HPC·2027년 차량용 반도체로 확대worktoday.co.kr

    삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다. ... 특히 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다. ... 최시영...