2 жовтня 2026 року акції ASML закрилися на позначці $1 867,31, додавши 3,25%. Samsung і SK Hynix планують застосовувати High NA EUV у виробництві DRAM з 2028 року; TSMC розраховує на масове використання для передових чипів із 2030 го.
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-6 LunaЗображення створено за допомогою GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did ASML shares rise about 3.2% on October 2, 2026, and what do Samsung’s and SK Hynix’s plans to use High-NA EUV for DRAM in 2028, Inte. Article summary: ASML’s U.S. shares closed October 2 up about 3.25%, as investors responded to stronger prospects for its chipmaking equipment, including customers’ plans for High-NA EUV, ahead of its next earnings report. The rise refle. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Акції ASML завершили торги 2 жовтня 2026 року зростанням на 3,25% — до $1 867,31. Інвестори оцінювали перспективи бізнесу виробника обладнання для випуску чипів напередодні звіту компанії 14 жовтня, зокрема плани клієнтів щодо наступного покоління літографічних систем High-NA EUV. Ці плани показують, що виробники чипів готуються до впровадження технології, але не розкривають ані кількості замовлених установок, ані швидкості перетворення планів на продажі. 16
2
5
Підйом відображає оптимізм щодо перспектив обладнання ASML, зокрема ширшого впровадження High-NA EUV. Водночас доступні повідомлення не дають підстав назвати одну беззаперечну причину зростання саме 2 жовтня. У довшій перспективі важливий сигнал — кілька великих виробників чипів уже визначили орієнтовні строки переходу на цю технологію. 2
5
Системи High-NA EUV — обладнання для нанесення надзвичайно дрібних елементів на кремнієві пластини за допомогою ультрафіолетового випромінювання з високою числовою апертурою — коштують, за повідомленнями, близько $400 млн кожна. Тож наміри клієнтів можуть мати значення для майбутнього зростання ASML. Але плани щодо впровадження — це ще не підтверджені замовлення. 6
Samsung і SK Hynix планують використовувати High-NA EUV у виробництві DRAM із 2028 року. TSMC орієнтується на пізніший строк: масове застосування технології для передових чипів із 2030-го. Ці дати свідчать, що інтерес поширюється і на пам’ять, і на логічні чипи, однак графіки та шляхи впровадження в кожної компанії різні. 1
33
За даними Intel та ASML, на обладнанні High-NA обробили понад мільйон пластин. Цей показник охоплює ранню сертифікацію й тестування установок, дослідження та розробки, а також масове виробництво на окремих шарах для частини процесорів Intel. Це свідчить про технічний і виробничий поступ, але не означає, що мільйон пластин виготовили в межах повномасштабного виробництва із застосуванням High-NA. 17
Samsung долучилася до галузевої ініціативи зі створення 12-дюймової платформи фотошаблонів для High-NA EUV. Розробка більшого формату — це робота над інфраструктурою для технології, а не доказ того, що платформа чи пов’язане з нею обладнання будуть готові до масового використання до запланованого Samsung переходу у 2028 році. 18
Перехід розрахований на довший період. Ініціатива ASML і TSMC передбачає пілотну лінію для 12-дюймових фотошаблонів у 2031 році та повну готовність літографічних систем до виробництва чипів передових техпроцесів у 2033-му. До того часу компанії планують використовувати для виробництва High-NA фотошаблони нинішнього, 6-дюймового формату. 19
High-NA — це можливість на перспективу, але й теперішній бізнес ASML на EUV-системах має значення. Reuters повідомляло, що наявні установки EUV вартістю близько $200 млн були майже розпродані до кінця 2027 року. 33
ASML планує збільшити потужності з випуску традиційних систем EUV із низькою числовою апертурою на 30% у 2027 році порівняно з 2026-м. Компанія також вивчає можливість ще одного збільшення на 30% у 2028 році. Отже, здатність задовольнити попит і виконати цей план нарощування виробництва — важливіші найближчі завдання поряд із перспективою High-NA. 40
Оголошені строки впровадження не показують загального обсягу замовлень на High-NA, графіків постачання чи темпів, із якими плани клієнтів перетворяться на виручку. А показник оброблених пластин охоплює кілька етапів роботи, а не лише комерційне виробництво. Тому без додаткових даних важко напряму перетворити графік впровадження технології на прогноз продажів ASML. 17
18
19
Конкуренція — ще одне відкрите питання, але наявних даних недостатньо для чітких висновків. Одне з джерел повідомляє, що китайська компанія SMEE намагається створити альтернативи в сегменті DUV — ультрафіолетової літографії попереднього покоління. Однак доступні матеріали не наводять обсягів постачання цих систем і не свідчать, що вони витісняють обладнання ASML. Тож оцінити масштаб можливого впливу на бізнес компанії за цими даними неможливо. 38
На реакцію інвесторів на затримки чи слабші за очікування замовлення може впливати й оцінка акцій. Надані джерела не дають одного надійного показника оцінки, достатнього, щоб визначити, чи справедливо ціна враховує майбутнє зростання. Практичний висновок скромніший: плани впровадження — обнадійливий сигнал для High-NA, але не гарантія продажів, маржі чи прибутковості акцій.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
2 жовтня 2026 року акції ASML закрилися на позначці $1 867,31, додавши 3,25%.
2 жовтня 2026 року акції ASML закрилися на позначці $1 867,31, додавши 3,25%. Samsung і SK Hynix планують застосовувати High NA EUV у виробництві DRAM з 2028 року; TSMC розраховує на масове використання для передових чипів із 2030 го.
Плани клієнтів і понад мільйон оброблених на обладнанні High NA пластин свідчать про технічний поступ, але не розкривають кількості замовлених машин чи майбутніх доходів ASML.