Глава TSMC Сі Сі Вей назвав конкурентів «мрійниками» в гонитві за 2-нм техпроцесом

На щорічних зборах акціонерів Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 4 червня голова правління та генеральний директор Сі Сі Вей (C.C. Wei) виступив із презентацією, яка була водночас і парадом перемоги, і попереджувальним пострілом. Маючи за плечима рекордні фінансові результати та беззаперечну технологічну перевагу, Вей змалював картину компанії, яка настільки вирвалася вперед, що навіть найбільші конкуренти женуться за міражем.

Конкуренти «мріють», але TSMC не спить

Найбільш пам'ятна фраза Вея була й найпрямолінійнішою. Говорячи про постійні зусилля Intel та Samsung скоротити відставання, він різко заявив, що будь-хто, хто сподівається їх наздогнати, просто «мріє» . Він представив цю перевагу не як тимчасову фору, а як структурне лідерство, засноване на неперевершеній напівпровідниковій екосистемі Тайваню, що будувалася десятиліттями. Ця мережа, за його словами, об’єднує виробництво пластин, пакування та тестування так, що «у короткостроковій перспективі це неможливо відтворити деінде» .

Попри цю впевненість, Вей зберігає дисципліновану позицію. Він визнав галузеве суперництво, зокрема 18A процес Intel та ливарний бізнес Samsung, назвавши їх серйозними розробками, але наполіг, що ці виклики «не змінять фокусування TSMC на вдосконаленні технологій процесу та підвищенні ефективності виробництва» . Меседж був чітким: перевага TSMC походить від невпинного виконання плану, а не від недооцінки опонентів .

Цифри виходу придатної продукції (yield) підкріплюють це лідерство. Коли TSMC запустила свій 2-нм процес, вихід придатних чипів сягав 70-80%, тоді як аналогічний процес Samsung ледь дотягував до 40%, згідно з аналізом KeyBanc Capital Markets . Вихід 18A чипів Intel оцінювався в 60% або більше, що ставило американську компанію між двома конкурентами, але все ще позаду лідера ринку на початок 2026 року .

Ера 2 нанометрів починається, і вона вже розпродана

Центральним елементом технологічної розповіді TSMC є її наступне покоління — 2-нанометровий (N2) техпроцес, який офіційно вийшов на масове виробництво у четвертому кварталі 2025 року . Під час попереднього звітного дзвінка Вей описав цей вузол як «ще один великий і довготривалий», вказавши на його стратегічну важливість на роки вперед .

Нова технологія одночасно нарощується на заводах у Сіньчжу та Гаосюні на Тайвані, а розширення виробництва настільки агресивне, що потужності, за прогнозами, зростатимуть із середньорічним темпом 70% з 2026 по 2028 рік [19, 5]. Навіть за такого стрімкого нарощування попит все одно випереджає пропозицію. Індустріальні джерела повідомляють, що наявні 2-нм заводи TSMC вже повністю законтрактовані на весь 2026 рік, а серед якірних замовників, які гарантували собі ранні потужності, — майбутній iPhone від Apple .

Щоб задовольнити цей попит, TSMC планує значне фізичне розширення. Компанія поділилася з урядом Тайваню планами побудувати три додаткові 2-нм заводи у Південно-тайванському науковому парку, довівши їхню кількість із запланованих семи до десяти . Водночас прискорене будівництво в Аризоні призведе до того, що 30% потужностей для 2-нм та більш досконалих процесів будуть розташовані у США, а другий завод в Аризоні, як очікується, розпочне масове виробництво на кілька кварталів раніше, ніж планувалося .

Фінанси рекордного року підживлюють історичні витрати

Стратегічні заяви Вея підкріплювалися приголомшливими фінансовими показниками. Він назвав 2025 рік рекордним, зазначивши, що вартість акцій компанії зросла більш ніж удвічі — з NT$950 до NT$2,425 за акцію, а грошові дивіденди зросли більш ніж на 30% .

Щоб скористатися тим, що Вей назвав «мегатрендом ШІ», компанія розпочинає найдорожче розширення у своїй історії . У 2026 році TSMC планує капітальні видатки на верхній межі діапазону у US$52–56 млрд [7, 8]. Вей попередив, що навіть ці історичні витрати — що є приблизно на 30% більше за US$40,9 млрд, витрачених у 2025 році, — все одно можуть бути недостатніми для задоволення «надзвичайно сильного» попиту, спричиненого ШІ [7, 14].

Основна частина цих витрат, близько 70-80%, буде спрямована на передові техпроцеси, а решта розподілиться між спеціалізованими технологіями, а також передовим пакуванням, тестуванням та виробництвом масок . Це відображає стан ланцюга постачання, де потужності TSMC з передового CoWoS-пакування також «дуже обмежені і залишаються повністю розпродані на весь 2025 та на початок 2026 року» .

Дивлячись у майбутнє, Вей дав прогноз, що зростання доходів у 2026 році перевищить 30% у доларовому еквіваленті . Він також окреслив нові драйвери зростання за межами поточного буму ШІ, вказавши на робототехніку та автономне водіння як на величезні можливості на горизонті .

«Бажаю йому успіху»: холодна відповідь Ілону Маску

Загрози конкуренції не обмежуються традиційними виробниками чипів. У примітному обміні репліками акціонер запитав про чутки, що Ілон Маск планує побудувати величезний завод "TeraFab" для постачання власних компаній . Відповідь Вея була короткою і самовпевненою: «Мій єдиний висновок — побажати йому успіху» .

Він розширив свою думку історичним екскурсом, який став лейтмотивом усіх зборів. «За останні майже 40 років у нас ніколи не бракувало конкурентів, — сказав Вей. — Ми завжди були переможцями і залишимося ними в майбутньому» . Ця заява стала чітким сигналом, що незалежно від того, чи є її суперником традиційний виробник чи найбагатша людина світу, стратегія та впевненість TSMC залишаються непохитними.