Huawei прогнозує межу для масштабування чипів Nvidia — і робить ставку на Tau Scaling Law

За його словами, цей підхід поступово впирається у фізичну стелю. Що більшим стає кристал і що більше компонентів потрібно з’єднати, то складніше контролювати затримки сигналу, енергоспоживання, тепловиділення та вихід придатних чипів. «Розширювати масштаб, безперервно додаючи транзистори та пам’ять із вищою пропускною здатністю, стає нестійким», — заявив учений .

Окремо Ляо зазначив, що економічна перевага закону Мура — зниження вартості одного транзистора зі зменшенням техпроцесу — фактично зникла на рівнях 16 і 7 нм. Подальший розвиток, на його думку, поки що дає приріст продуктивності та енергоефективності, але й ці вигоди поступово скорочуються .

Саме стратегію Nvidia з використанням дуже великих монолітних кристалів і значних обсягів HBM він назвав однією з перших, яка може зіткнутися з такими обмеженнями. Йдеться не про негайний крах Nvidia, а про попередження: подальше масштабування за рахунок простого збільшення чипа може стати дедалі менш ефективним і дорожчим.

Що таке Tau Scaling Law

У травні 2026 року Huawei представила власний підхід на симпозіумі IEEE International Symposium on Circuits and Systems у Шанхаї, а в липневому інтерв’ю Ляо Хен пояснив його детальніше .

Tau Scaling Law позиціонується як альтернатива традиційному прочитанню закону Мура. Замість того щоб оцінювати прогрес передусім за розміром транзистора в нанометрах, Huawei пропонує оптимізувати τ (тау) — час проходження сигналу через різні рівні обчислювальної системи .

Ідея полягає в тому, щоб скорочувати час переміщення даних між логічними блоками, пам’яттю та іншими компонентами. У сучасних системах штучного інтелекту дані часто стають таким самим важливим обмеженням, як і кількість обчислювальних блоків: чип може мати високу теоретичну потужність, але втрачати ефективність через очікування на передавання даних.

Як працює LogicFolding

LogicFolding — запропонований Huawei спосіб реалізації принципів Tau Scaling Law на рівні конструкції чипа. У спрощеному вигляді це схоже на перехід від плоского компонування до вертикального: логічні, аналогові та memory-компоненти розміщуються щільніше й частково «складаються» один над одним у тривимірну структуру .

Huawei стверджує, що такий підхід може забезпечити на 53,5% вищу щільність транзисторів, не переходячи на новіші літографічні норми . Важливо, що це саме заявлений компанією показник, а не незалежно підтверджений результат серійного виробництва.

Компанія також поставила собі за мету до 2031 року випускати чипи «класу 1,4 нм». У цьому формулюванні йдеться про заявлений рівень можливостей і щільності, а не обов’язково про буквальний виробничий техпроцес 1,4 нм. Huawei намагається компенсувати відсутність доступу до найпередовіших інструментів не подальшим фізичним зменшенням транзисторів, а архітектурними змінами .

Санкції як головний контекст

Запропонований Huawei шлях безпосередньо пов’язаний із технологічним протистоянням між США та Китаєм. Через американські експортні обмеження Huawei має обмежений доступ до передових західних технологій виробництва чипів, зокрема сканерів EUV — обладнання для екстремальної ультрафіолетової літографії — та найсучасніших виробничих потужностей на кшталт TSMC .

Тому Tau Scaling Law і LogicFolding подаються не лише як науково-технічна концепція, а й як спосіб зменшити залежність від обладнання та виробничих ланцюгів, до яких Huawei не має повного доступу. У цьому сенсі заяви компанії є частиною ширшої стратегії технологічної самодостатності Китаю.

Ляо Хен визнав, що Huawei навряд чи зможе перемогти Nvidia у прямому порівнянні характеристик однієї карти або одного чипа. Натомість компанія робить ставку на продуктивність усієї системи: поєднання апаратного забезпечення, програмних платформ CANN і MindSpore та мережування великих обчислювальних кластерів . Такий підхід має компенсувати слабші характеристики окремого процесора ефективнішою взаємодією всіх компонентів.

Чи справді це технологічний прорив

Поки що відповідь залишається відкритою. Reuters та інші видання визнають, що ідея Huawei є нетиповою, але наголошують: немає достатніх доказів того, що LogicFolding у великому масштабі забезпечить продуктивність на рівні наступних поколінь Nvidia . Частина аналітиків розглядає цю технологію радше як практичний обхід санкцій і виробничих обмежень, ніж як доведений фундаментальний прорив.

Першою перевіркою має стати наступний смартфонний чип Huawei. За словами Ляо Хена, пізніше у 2026 році його планують детально розібрати, щоб оцінити, наскільки нова архітектура скорочує відставання від конкурентів .

Рідкісна публічна поява головного науковця Huawei має і символічне значення. Представляючи нинішню перевагу західних виробників як шлях, що наближається до глухого кута, а обмежений санкціями китайський напрям — як можливу модель майбутнього, компанія одночасно формулює технічну позицію та підтримує внутрішню напівпровідникову індустрію Китаю . Але остаточну оцінку цій стратегії дадуть не заяви, а реальні чипи, їхня собівартість, надійність і продуктивність у практичних системах.