EMIB-T від Intel: як компанія долає межі упаковки AI-чипів

На конференції ECTC 2026 Intel підтвердила роботу EMIB-T із кроком між контактами 36/35 мкм на корпусі площею у 2× reticle — тобто приблизно удвічі більшому за стандартне поле одного фотошаблона. Порівняно з кроком 45 мкм, який використовувався в Granite Rapids, це означає приблизно на 65% більшу щільність контактів . Вихід технології на виробничі фабричні процеси очікується у 2026 році .

Чому надвеликий корпус складно залити підкладкою

Після монтажу кристалів проміжки між ними та підкладкою заповнюють спеціальним матеріалом — underfill. Він механічно підтримує з’єднання та захищає їх від напружень, які виникають через різне теплове розширення кремнію, металу й підкладки.

У невеликому корпусі цей процес відносно передбачуваний. Але коли площа системи зростає у багато разів, матеріал може розподілятися нерівномірно. Це створює ризик:

• тріщин у матеріалі;
• розшарування між шарами;
• порожнин усередині заливки;
• механічних дефектів і падіння виходу придатних виробів.

Intel застосовує distributed mold underfill (DMU) — технологію розподіленої заливки під тиском. Замість одного фронту подачі матеріал розподіляється між кількома зонами дозування. Такий підхід має зменшити напруження і ймовірність утворення порожнин у корпусах, які значно перевищують межі одного reticle .

Це критично для планів Intel масштабувати комплекси більш як до 12× reticle до 2028 року. Компанія також описує перспективу корпусів до 24× reticle для майбутніх надвеликих AI-суперчипів . Водночас 24× — це перспективна концептуальна ціль, а не заявлений поточний серійний продукт.

Де Intel перебуває зараз і куди рухається

Заявлена дорожня карта виглядає так:

Окремий напрям — скляні підкладки. На NEPCON Japan 2026 Intel продемонструвала товсту скляну підкладку конфігурації 10-2-10 і пов’язала її з планами масштабувати упаковку AI-чипів у Ріо-Ранчо . Скло розглядають як альтернативу традиційним органічним матеріалам для великих корпусів із високою щільністю з’єднань.

Як охолодити пакет потужністю 15–25 кВт

Надвеликий AI-корпус — це не просто більше кристалів. Він потребує значно потужнішої інфраструктури живлення та охолодження. Intel описує комплексний підхід для пакетів, розрахованих на 15–25 кВт .

Вертикальне живлення через TSV

TSV у EMIB-T мають передавати більші струми безпосередньо через містки та підкладку. Це має підтримати вимоги пам’яті класу HBM4/4e й зменшити обмеження традиційних шляхів живлення .

Розподілене відведення тепла

Замість охолодження всього корпусу через одну основну точку Intel демонструє розподілену архітектуру тепловідведення. Вона має краще працювати з кількома гарячими зонами, які виникають навколо логічних кристалів і пам’яті .

Мікрофлюїдні канали

На ECTC 2026 Intel представила розвиток мікрофлюїдного охолодження, інтегрованого безпосередньо в підкладку корпусу. Ідея полягає в тому, щоб підвести охолоджувальну рідину ближче до джерел тепла, а не покладатися лише на традиційний теплорозподільник .

Конденсатори всередині підкладки

У пакетах на 15–25 кВт навантаження може змінюватися дуже швидко. Для згладжування таких перехідних режимів Intel розробляє підкладки з інтегрованими конденсаторами. Вони мають тимчасово підтримувати живлення, коли система різко збільшує споживання .

Разом ці рішення мають дати змогу одному корпусу споживати й розсіювати потужність, яка раніше була характерною радше для цілого серверного вузла, а не для одного напівпровідникового пакета.

Партнери Intel: від проєктування до скла

Технологія упаковки не стане масовою лише завдяки інженерному прототипу. Потрібні інструменти проєктування, зовнішні постачальники та виробничі партнери.

Tessolve: проєктування EMIB-корпусів

У липні 2026 року Tessolve оголосила про співпрацю з Intel Foundry для підтримки проєктів на базі EMIB . Компанія допомагатиме клієнтам Intel із гетерогенними багаточиплетними системами — від проєктування та моделювання до пакування.

Практичне значення такої співпраці просте: замовникам не обов’язково створювати з нуля власну експертизу в складному EMIB-дизайні. Tessolve вже повідомляла про виконаний наскрізний проєкт, що охоплював проєктування та симуляцію корпусу .

Lens Technology: дослідження скляних підкладок

24 липня 2026 року Intel і китайська Lens Technology підписали меморандум про взаєморозуміння щодо спільного вивчення упаковки на скляних підкладках і технології TGV — through-glass via, тобто наскрізних провідних переходів у склі .

Lens Technology будує спеціальний об’єкт площею 30 000 м², пов’язаний із виробництвом скляних підкладок . Однак важливо не перебільшувати статус угоди: меморандум має необов’язковий характер і стосується розроблення та перевірки процесів. Він поки що не є гарантованим контрактом на серійні поставки .

Паралельно Intel залучає великих постачальників EDA-інструментів. Cadence, Synopsys і Siemens EDA розробляють робочі процеси для проєктування EMIB-T у межах екосистеми Intel Foundry .

Intel проти TSMC, Samsung та AMD

TSMC: перевага серійного виробництва

TSMC залишається лідером за обсягами передової упаковки. Її платформа CoWoS є основним рішенням для багатьох AI-прискорювачів NVIDIA та AMD.

На ECTC 2025 TSMC продемонструвала пряме рідинне охолодження кремнію на CoWoS: теплова характеристика становила 0,055 °C/Вт за теплового навантаження понад 2,6 кВт на інтерпозері площею 3 300 мм² . Це показує, що TSMC сьогодні має сильні позиції в теплових рішеннях для великих, але все ще значно менших пакетів.

TSMC також розробляє скляну основу для підкладок, але орієнтується на виробництво у «другій половині цього десятиліття» . У квітні 2026 року CNBC повідомила, що NVIDIA активно резервує потужності CoWoS і розглядає Intel як додаткового постачальника упаковки — ознака того, що попит на такі потужності випереджає пропозицію .

Samsung: 2.5D і 3D-стекінг

Samsung пропонує власні платформи I-Cube для 2.5D-компоновки та X-Cube для 3D-стекінгу. Компанія активно розвиває гібридне мідне з’єднання для вертикального компонування і також працює над скляними підкладками. Водночас Samsung оприлюднила менше деталей щодо корпусів ретикульного масштабу понад 4–6×.

AMD: клієнт, а не виробник упаковки

AMD використовує CoWoS від TSMC для прискорювачів серій MI300 та MI400, а для зв’язку між чиплетами розвиває власну Infinity Architecture. Компанія не має власної фабричної інфраструктури передової упаковки такого типу, тому в цьому порівнянні вона радше замовник технології, ніж прямий конкурент Intel у виробництві корпусів.

Ключове порівняння

Що це означає для AI-індустрії

Сильна сторона Intel — масштаб корпусу та вертикальна інтеграція: компанія може поєднати проєктування, виробництво кристалів і пакування в межах власної екосистеми. Якщо AI-прискорювачам справді знадобляться системи, більші за ті, які CoWoS може ефективно обслуговувати сьогодні, EMIB-T може стати важливою альтернативою.

Перевага TSMC наразі інша — зрілість великосерійного виробництва, широка клієнтська база та вже продемонстровані результати охолодження на квадратний міліметр. Тому заяви Intel про 12× і 24× reticle слід сприймати як дорожню карту, яку ще потрібно підтвердити серійним випуском, виходом придатних виробів, надійністю та реальною економікою.

Головна ставка Intel полягає не лише у створенні більшого чипа. Компанія намагається перетворити упаковку на повноцінну платформу для AI — із власним живленням, охолодженням, накопиченням енергії та набором інструментів для сторонніх розробників.