Як PSMC та UMC стали ключовими партнерами Intel у виклику для TSMC CoWoS у сфері упаковки AI-чипів

Ексклюзивна роль PSMC: постачальник кремнієвих конденсаторів із повністю завантаженими потужностями

PSMC отримав статус ексклюзивного постачальника кремнієвих конденсаторів для передової упаковки Intel EMIB-T через свою платформу інтегрованих пасивних пристроїв (IPD) на 12-дюймових пластинах . Після отримання сертифікації EMIB та виходу на стабільне виробництво в липні 2026 року, PSMC, за повідомленнями, нарощує обсяги до 10 000 12-дюймових пластин на місяць до 2027 року, і його потужності вже повністю заброньовані .

Це не другорядна роль. Кремнієві конденсатори є критичними для живлення в таких великих AI-пакетах, і ексклюзивний статус PSMC свідчить про те, що Intel зробила ставку на єдине перевірене джерело для цього ключового компонента — принаймні на початковому етапі виробництва.

Роль UMC на нижній ланці: виготовлення кремнієвих мостів

UMC також отримує значний приріст замовлень, оскільки виробляє інтегровані пасивні пристрої (IPD), які PSMC постачає для ланцюга Intel EMIB-T . За даними звітів, UMC виготовляє кремнієві мости EMIB на своїх 12-дюймових фабриках на Тайвані та в Сінгапурі .

Таким чином, UMC є вторинним, але важливим вузлом у тому ж ланцюгу постачання: PSMC виступає сертифікованим постачальником, а UMC — контрактним виробником, який живить цей канал. Разом вони створюють тайванський хаб постачання для Intel EMIB-T, що дзеркально відображає концентрацію постачання CoWoS навколо місцевих партнерів TSMC .

EMIB-T проти CoWoS: ключова архітектурна відмінність

Фундаментальна інновація EMIB полягає в архітектурі: замість розміщення всіх чіплетів на великому, дорогому кремнієвому інтерпозері (підхід CoWoS), EMIB вбудовує невеликі кремнієві мости безпосередньо в органічну підкладку, розташовуючи їх лише там, де потрібні з'єднання між чипами . EMIB-T додає до мосту наскрізні кремнієві переходи (TSV), що забезпечує вертикальне живлення — критично важливе для AI-акселераторів класу HBM4 .

Ось як порівнюються дві платформи за ключовими показниками:

Потужності TSMC CoWoS, за прогнозами, зростуть з ~675 тис. пластин/міс. у 2025 році до 1.275 млн у 2026 та 2.31 млн у 2027 . Однак попит настільки великий, що платформа залишається структурно розпроданою для преміум-клієнтів AI, що створює потужний попутний вітер для Intel EMIB-T .

Перемога Google TPU: визначальний момент для Intel Foundry

Наступне покоління TPU Google, з кодовою назвою "Humufish" (v9), використовуватиме Intel EMIB-T замість TSMC CoWoS, згідно з SemiAnalysis та численними підтверджуючими звітами . Це перший флагманський AI-чип від найбільшого гіперскейлера, який публічно відмовляється від CoWoS.

Alphabet розмістив замовлення на понад 3 мільйони чипів TPU у Intel з доставкою до 2028 року — найбільший контракт на обсяги AI-чипів, який коли-небудь отримував Intel Foundry . Очікується, що Google випустить більше 6 мільйонів TPU між 2027 та 2028 роками, і частка Intel складатиме приблизно половину загального обсягу виробництва у 2028 році .

Власна дорожня карта TPU Google показує, що покоління v8 (Sunfish/Zebrafish) залишиться на TSMC N2/CoWoS для другої половини 2027 року, тоді як v9 Humufish переходить на Intel EMIB-T спеціально для зняття вузьких місць CoWoS . Рішення продиктоване як вартістю, так і потужностями: Google переходить на упаковку Intel приблизно з 50% економією, одночасно будуючи відносини з другим постачальником упаковки великих обсягів .

Критичний ризик: вузьке місце виходу підкладок

Це той показник, який заважає наративу EMIB-T стати беззаперечною перемогою. У той час як вихід мостів Intel EMIB-T за звітами перевищує 90% на рівні валідації, вихід підкладок залишається близько 50% . Це вузьке місце, яке перешкоджає повномасштабному масовому виробництву.

Генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан підтвердив на конференції J.P. Morgan Global Technology, що клієнти передплачують тайванських та японських постачальників підкладок, щоб забезпечити потужності — чотири постачальники з Тайваню та два з Японії вимагають авансових зобов'язань . Unimicron, партнер Intel з підкладок, заявив, що EMIB-T не досягне повномасштабного масового виробництва до початку 2028 року .

Аналітик Мінг-Чі Куо зазначив, що платформи CoWoS з 5.5-ретикула TSMC націлюються на вихід приблизно 98% у 2026 році, що дає Intel значний розрив, який потрібно подолати .

Стратегічні наслідки для 2027–2028 років

Триває реконфігурація галузі. Обмеження потужностей CoWoS змушують гіперскейлерів кваліфікувати альтернативну упаковку, і Intel EMIB-T є найбільш вірогідною альтернативою. Платформа пропонує ~50% перевагу у вартості, валідований крок контактів 36/35 мкм (на 65% вища щільність контактів порівняно з Granite Rapids) та можливість пакетів 4.5+ ретикула .

Якщо Intel вирішить проблему виходу підкладок до 2027–2028 років, EMIB-T зможе захопити значну частку ринку упаковки AI від CoWoS, особливо від гіперскейлерів (Google, потенційно Meta), які активно шукають друге джерело для зменшення ризику постачання CoWoS . Якщо ні, вікно можливостей звузиться, оскільки масштабне розширення потужностей CoWoS від TSMC (подвоєння до 2027 року) наздожене попит .

Перемога Google підтверджує Intel Foundry як життєздатне друге джерело передової упаковки для найбільших покупців AI-чипів у світі. Це може каталізувати додаткові дизайн-віни від інших розробників AI-чипів, які зараз обмежені довгими термінами виконання CoWoS та ризиком єдиного постачальника .

Ексклюзивна роль PSMC та участь UMC на нижній ланці створюють тайванський хаб постачання для Intel EMIB-T — це палиця з двома кінцями. Він дзеркально відображає географічний ризик концентрації ланцюга постачання CoWoS від TSMC, але також закріплює заброньовані потужності від партнерів, які вже довели себе в операціях з виробництва великих обсягів .