TSMC, за повідомленнями, розглядає будівництво ще п’яти заводів із передового пакування чипів у науковому парку Цзяї. Можливе розширення доповнило б два об’єкти першої черги та три заплановані для другої.
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-6 LunaЗображення створено за допомогою GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is TSMC’s reported plan to add five advanced packaging plants at Chiayi Science Park, how would the plants fit with its existing Phase. Article summary: TSMC is reportedly considering five more advanced-packaging plants at Chiayi Science Park, potentially bringing its planned total there to ten. The five-plant proposal is based on supply-chain reports and a park-expansio. Topic tags: general, government, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
TSMC, за повідомленнями, розглядає можливість збудувати ще п’ять заводів із передового пакування чипів у науковому парку Цзяї на півдні Тайваню. Якщо їх додати до двох об’єктів першої черги та трьох, запланованих для другої, загальна кількість таких підприємств компанії на цій локації може зрости до десяти. Водночас інформація про п’ять нових заводів походить із повідомлень із посиланням на джерела в ланцюгах постачання — TSMC не підтвердила остаточне рішення про будівництво. 2
5
У межах першої черги в Цзяї передбачено два підприємства з передового пакування; за повідомленнями, масове виробництво там мало розпочатися в червні 2026 року. Для другої черги TSMC планує ще три об’єкти. П’ять заводів, про які йдеться в нових повідомленнях, стали б наступним етапом розширення, який у медіа зазвичай називають третьою чергою. 2
5
Назви етапів можуть збивати з пантелику. Оголошене урядом громадське обговорення стосується подальшого розширення парку, а місцеві галузеві джерела трактують цей процес як початок планування третьої черги. Саме оголошення про консультації не підтверджує, що TSMC збудує всі п’ять заводів. 2
6
Як можливу причину розширення називають зростання попиту на передове пакування разом зі збільшенням виробництва чипів для штучного інтелекту. У повідомленнях серед компаній, що стимулюють цей попит, згадують Nvidia, AMD та Apple; окремо відзначають навантаження на потужності TSMC з технології CoWoS. 1
3
Передове пакування дає змогу поєднувати компоненти чипа в складніші системи. CoWoS — один із таких підходів, який застосовують у ШІ-чипах. Додаткові підприємства могли б збільшити виробничі можливості TSMC, однак доступні повідомлення не вказують, скільки саме потужностей додадуть нові заводи і коли вони можуть запрацювати. 3
5
У повідомленнях площу можливого розширення оцінюють приблизно у 198,65 гектара. Серед потенційних ділянок називають сільськогосподарські землі поблизу наявного парку. Ця цифра стосується території розширення парку загалом і сама по собі не визначає остаточну площу чи розподіл землі під заводи TSMC. 5
9
Громадське обговорення, ініційоване Національною радою з науки і технологій Тайваню, — лише ранній етап планування. Далі, за повідомленнями, мають відбутися розгляд пропозиції та урядові погодження, а також оцінка впливу на довкілля. Тож оголошення про консультації не означає, що будівництво вже остаточно схвалили. 2
6
9
Якщо розширення відбудеться, воно посилить роль Цзяї в розвитку тайванських потужностей для ШІ та передового пакування. У планах розвитку парку також згадано такі напрями, як гетерогенне пакування та квантові технології. 3
18
Поки що головне — розрізняти повідомлення про можливі інвестиції та затверджений проєкт. П’ять додаткових заводів могли б перетворити Цзяї на майданчик TSMC із десятьма підприємствами з передового пакування, однак масштаб, строки й саме будівництво ще залежать від подальших рішень. 2
5
6
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
TSMC, за повідомленнями, розглядає будівництво ще п’яти заводів із передового пакування чипів у науковому парку Цзяї.
TSMC, за повідомленнями, розглядає будівництво ще п’яти заводів із передового пакування чипів у науковому парку Цзяї. Можливе розширення доповнило б два об’єкти першої черги та три заплановані для другої.
Для розширення парку розглядають територію площею близько 198,65 гектара, але громадське обговорення — лише початковий етап, а не остаточний дозвіл на будівництво.