Замовлення Google на 3 млн TPU: прорив Intel у контрактному виробництві та виклик TSMC

Ці події вказують на важливий зсув: великі замовники чипів для штучного інтелекту активно шукають альтернативи перевантаженій TSMC, і Intel дедалі частіше сприймається як життєздатне друге джерело для виробництва передових ШІ-чипів .

Замовлення TPU від Google: важка перемога та знак довіри

Угода з Google — це не попередня розвідка, а тверде виробниче замовлення на понад 3 мільйони TPU у 2028 році. Це замовлення важливе не лише своїм масштабом, а й технічним визнанням, яке воно уособлює. Google витратила місяці на тестування передового пакування Intel, перш ніж зробити замовлення, а це означає, що Intel пройшла серйозну технічну перевірку, що виходить за рамки суто символічної взаємодії . За оцінками Morgan Stanley, сумарно за 2027 і 2028 роки Google виробить понад 6 мільйонів TPU, що свідчить про те, що співпраця з Intel може значно розширитися за межі початкового обсягу на 2028 рік .

Головним рушієм, як повідомляється, стала нездатність TSMC задовольнити стрімко зростаючий попит на передові виробничі потужності. Рішення Google офіційно оформити відносини з другим постачальником в особі Intel сигналізує, що залежність індустрії від одного домінуючого гравця більше не є прийнятною .

Тестування Nvidia техпроцесу 18A та EMIB: інтерес без зобов'язань

Позиція Nvidia щодо Intel є більш обережною. Згідно зі звітами, Nvidia тестує техпроцес Intel 18A та пакування EMIB для своєї архітектури GPU під кодовою назвою "Feynman", що очікується у 2028 році, однак ці повідомлення описують цю діяльність як оцінку та ранні випробування, а не як підтверджене виробниче замовлення .

Більш ранні повідомлення від DigiTimes та інших видань припускають, що навіть якщо Nvidia й оформить співпрацю, вона, ймовірно, передасть Intel лише кристал вводу/виводу (I/O die) — до 25% вмісту кремнієвої пластини для Feynman — для виробництва за техпроцесом 18A або майбутнім 14A, залишивши основний обчислювальний кристал GPU на потужностях TSMC . Така часткова перемога все одно була б значущою. Вона вперше безпосередньо залучила б Intel до виробничого ланцюжка провідного постачальника GPU для ШІ, хоч і спочатку через менш ризиковані компоненти, а не флагманський обчислювальний кристал .

Реакція ринку: ралі довіри

Акції Intel зросли на 9–12% вранці 8 червня 2026 року, коли поширилися повідомлення про Google та Nvidia. Це ралі відображало відновлений оптимізм інвесторів щодо того, що ливарна стратегія Intel починає залучати великих клієнтів у сфері ШІ, переходячи від суто наративу про відродження до реальних угод .

Ширше партнерство Intel та Google і процесори Xeon

Крім замовлення на виробництво TPU, відносини Intel з Google глибоко сягають інфраструктури центральних процесорів. У квітні 2026 року компанії оголосили про багаторічну співпрацю з метою продовження використання процесорів Intel Xeon в інфраструктурі Google Cloud, в тому числі для робочих навантажень з інференсу ШІ. Екземпляри C4 та N4 у Google Cloud вже працюють на новітніх процесорах Intel Xeon 6 .

Партнерство також передбачає спільну розробку спеціалізованих процесорів обробки інфраструктури (IPU) для прискорення мережевих завдань, зберігання даних та оркестрування дата-центрів. Ця співпраця, зосереджена на CPU, підкреслює, що стратегія Intel не залежить виключно від контрактного виробництва; компанія позиціонує свою лінійку Xeon як основний компонент інфраструктури ШІ, навіть тоді, коли домінують розмови про GPU .

Стратегія відродження від CEO Ліп-Бу Тана: ливарний бізнес, CPU та ера ШІ

Відтоді, як Ліп-Бу Тан обійняв посаду генерального директора Intel у березні 2025 року, він агресивно переорієнтовує компанію. Він скоротив рівні управління, продав непрофільні активи та залучив мільярдні інвестиції від Nvidia та SoftBank. Запланований грант від уряду США на суму $8,9 млрд було конвертовано у федеральну частку в капіталі компанії .

Щодо ливарного бізнесу, Тан повідомив, що техпроцес Intel 18A знаходиться на стадії серійного виробництва, підтримуючи нарощування випуску процесорів Panther Lake, при цьому вихід придатних кристалів покращується приблизно на 7% щомісяця і випереджає внутрішні цілі. Наступне покоління техпроцесу — 14A — просувається вперед із залученням клієнтів, наборами для проєктування та планом виходу на етап дослідного виробництва у 2028 році та серійного — у 2029 .

Тан також свідомо аргументує, що наступний етап розвитку ШІ змістить попит назад у бік центральних процесорів. Він зазначає, що у другій половині 2025 року навантаження з інференсу перевищили навантаження з тренування, і що нові "агентні" системи ШІ є значно більш вимогливими до CPU, ніж традиційні середовища тренування. У його баченні, CPU стає шаром оркестрації та критичною площиною управління для всього стеку ШІ, а не просто застарілим компонентом .

Відродження Intel залишається довготривалим завданням із визнаними обмеженнями в постачанні та виробничими вузькими місцями, але збіг твердого замовлення на TPU від гіперскейлера, розширення угод щодо Xeon для ШІ-інфраструктури та дисциплінована стратегія CEO свідчать про те, що компанія будує надійний фундамент як постачальник ливарних послуг і оновлена сила в обчисленнях для ШІ.