Такий підхід дає Microsoft змогу зменшити ризики перебоїв із постачанням і не залежати від одного постачальника. Крім того, компанія отримує більше свободи під час вибору обладнання та переговорів щодо його вартості й доступності .
Генеральний директор Microsoft Сатья Наделла заявив, що Azure буде серед перших хмарних провайдерів, які розгорнуть наступне покоління стійкової ШІ-інфраструктури на базі AMD Helios і Nvidia Vera Rubin . По суті, Microsoft переносить на рівень «заліза» той самий принцип гнучкості, який застосовує до ШІ-моделей у Azure та Copilot: не обмежуватися однією технологічною екосистемою.
Жодна з компаній не розкрила фактичної ціни контракту Microsoft. Водночас Futurum Group оцінює вартість однієї стійки так:
Отже, Helios може бути приблизно на 40% дорожчою за стійку Nvidia . Премія, за оцінками аналітиків, пов’язана з більшою місткістю пам’яті, відкритішою Ethernet-архітектурою та комплексним поєднанням прискорювачів, процесорів і мережевих компонентів AMD .
AMD стверджує, що вартість самої стійки не відображає повної економіки її використання. За даними власних лабораторних тестів компанії, Helios може забезпечувати :
Водночас ці цифри ще не є незалежним виробничим бенчмарком. Futurum Group застерігає, що переваги AMD — це розрахунки виробника в порівнянні з конкурентною системою, яка ще не вийшла на ринок у повному масштабі. Перевірити їх можна буде після появи реальних результатів експлуатації .
Helios — це рідинно охолоджувана стійкова система, у якій 72 прискорювачі працюють як єдиний обчислювальний комплекс. Основні характеристики такі:
| Компонент | Характеристика |
|---|---|
| Прискорювачі | 72 × AMD Instinct MI455X |
| Архітектура GPU | CDNA 5, чиплетна конструкція на техпроцесах 2 нм і 3 нм TSMC |
| Транзистори | 320 млрд на один GPU |
| Процесори | 18 × AMD EPYC 6-го покоління «Venice» — по одному на обчислювальний лоток |
| Мережа | AMD Pensando Vulcano 800 AI NIC, Ethernet 800 Гбіт/с; до 2,4 Тбіт/с масштабування на GPU |
| Внутрішнє з’єднання | UALink, передавання через Ethernet |
| Міжстійкове з’єднання | Архітектура, сумісна зі специфікаціями Ultra Ethernet Consortium |
| Пам’ять | До 31 ТБ HBM4 на стійку |
| Пам’ять на GPU | 432 ГБ — 12 стеків HBM4 по 36 ГБ |
| Пропускна здатність пам’яті | 19,6 ТБ/с на GPU |
| Сукупна пропускна здатність пам’яті | До 1,7 ПБ/с на стійку |
| Продуктивність FP4 | До 2,9 ексафлопса на стійку |
| Продуктивність FP8 | До 1,4 ексафлопса на стійку |
| Внутрішня пропускна здатність | 260 ТБ/с |
| Міжстійкова пропускна здатність | 43 ТБ/с |
| Конструкція | 18 рідинно охолоджуваних обчислювальних лотків по 4 GPU та 6 комутаційних лотків; формат OCP Open Rack Wide |
Кожен обчислювальний лоток містить чотири MI455X, один процесор EPYC Venice та мережеві компоненти Pensando. UALink об’єднує всі 72 GPU, щоб система могла працювати як єдиний обчислювальний ресурс .
Окрім Microsoft, AMD назвала серед ранніх клієнтів Helios такі компанії :
Станом на липень 2026 року Anthropic публічно не називала серед ранніх клієнтів Helios у ключових оголошеннях . Тому твердження про підтверджене розгортання Helios цією компанією не має достатньої джерельної опори.
Рішення Microsoft показує, що конкуренція у сфері ШІ-інфраструктури переходить від окремих GPU до повних стійкових платформ. Гіперскейлери оцінюють уже не лише швидкість прискорювача, а й обсяг пам’яті, мережеві з’єднання, охолодження, програмну сумісність і загальну вартість володіння .
Helios може бути особливо цікавою для великих інференсних навантажень: коли модель має працювати з великим обсягом даних, місткість і пропускна здатність пам’яті безпосередньо впливають на швидкість обробки та собівартість токена .
Очікується, що постачання Helios розпочнуться у другій половині 2026 року. Саме після запуску в реальних дата-центрах стане зрозуміло, чи перетворяться заявлені AMD переваги на підтверджений результат у масштабі Azure .