Всередині плану Apple щодо 1.4-нм чіпів у 2028 році

Дорожня карта розвитку процесорів Apple прямує до нової позначки — 1.4 нанометра. Після впровадження 3 нм у поточній лінійці iPhone 17 та підготовки перших у світі 2-нм смартфонних чипів для iPhone 18 Pro у 2026 році, компанія націлилася на ще агресивніший технологічний стрибок для своїх преміальних моделей 2028 року.

За інформацією Марка Ґурмана з Bloomberg, Apple має намір встановити 1.4-нм чип A22 Pro у свої найдорожчі iPhone того року . Основним виробником чипа буде TSMC, проте Apple також оцінює можливості Intel як допоміжного партнера, щоб зменшити залежність від одного заводу .

Це важливий крок, адже він порушує звичний дворічний цикл зміни техпроцесів. Після переходу на 2 нм у 2026 році та використання його до кінця 2027-го, стрибок до 1.4 нм у 2028-му є швидшим, ніж зазвичай, технологічним прогресом, який буде зарезервований для Pro-версій . Це також сигналізує про готовність Apple залучити другого виробника для найсучасніших чипів — востаннє компанія робила щось подібне у великих масштабах, коли Samsung виробляла частину чипів A9 для iPhone 6s.

Стрибок продуктивності та енергоефективності

Порівняно з 2-нм чипом A20 Pro, який очікується в iPhone 18 Pro, 1.4-нм техпроцес, за прогнозами, забезпечить до 15% вищої продуктивності при тому ж енергоспоживанні або, навпаки, до 30% менше енергоспоживання при тій самій продуктивності .

Ці досягнення матимуть практичне значення для iPhone. Повідомляється про краще виконання завдань ШІ безпосередньо на пристрої, як-от обробка фото в реальному часі та запити до Siri, швидшу обробку сигналу зображення для камери та довший час роботи від акумулятора завдяки зниженню потужності перемикання транзисторів . Для категорії пристроїв, де тепловий пакет і ємність батареї жорстко обмежені, аспект енергоефективності часто є важливішим за пікову продуктивність.

Виробнича картина: TSMC лідирує, Intel чекає свого часу

TSMC як основний постачальник

TSMC залишається ключовим виробничим партнером Apple для A22 Pro. Чипмейкер візьме на себе основний обсяг виробництва на своєму новому величезному майданчику під назвою Fab 25, розташованому в Центральному тайванському науковому парку поблизу Тайчжуна .

Цей кампус є безпрецедентним за масштабами. TSMC планує звести чотири окремі заводи для 1.4-нм техпроцесу (внутрішня назва — A14) із загальним обсягом інвестицій, що оцінюється від $48,5 до $49 мільярдів . Пробне (ризикове) виробництво заплановане на кінець 2027 року, а масове виробництво розпочнеться у другій половині 2028-го . Очікується, що лише перший завод стартує з місячною продуктивністю близько 50 000 кремнієвих пластин .

Вартість однієї пластини на техпроцесі A14, за прогнозами, сягне близько $45 000, що відображає надзвичайну капіталомісткість літографії наступного покоління .

Intel як допоміжний постачальник

Більш несподіваним є потенційне залучення Intel до ланцюга постачання. Bloomberg повідомляє, що Apple оцінює Intel як другого виробника чипів A22 Pro для диверсифікації географічних ризиків . Intel розробляє власний техпроцес класу 1.4 нм під назвою 14A та окреслила дорожню карту з масовим виробництвом у 2028 році .

Аналітик Джефф Пу з GF Securities посилив цю версію у кількох дослідницьких нотатках, вказуючи, що Intel може почати виробництво чипів для iPhone не-Pro версій для Apple на своєму техпроцесі 14A з 2028 року . Більш ранні припущення також вказували на те, що Intel спочатку постачатиме молодші чипи серії M для iPad та Mac, імовірно, починаючи з 2027 року .

Якщо і TSMC, і Intel братимуть участь, розподіл, ймовірно, буде несиметричним — Apple залишиться переважно залежною від TSMC для наймасовіших та найприбутковіших Pro-чипів, тоді як Intel оброблятиме меншу, менш ризикову частку виробничого міксу . Для Intel це стало б важливою віхою валідації її контрактного виробництва в межах зусиль нового CEO Ліп-Бу Тана, доводячи ринку, що такий вимогливий зовнішній клієнт, як Apple, довіряє її передовому техпроцесу .

Кремнієва дорожня карта: від 3 нм до 1.4 нм

Щоб зрозуміти всю вагомість переходу на 1.4 нм, корисно поглянути на шлях, який Apple проклала через чотири покоління iPhone:

• 2025 – серія iPhone 17: Побудована на третьому поколінні 3-нм техпроцесу TSMC (N3P) і використовує чипи A19 та A19 Pro .
• 2026 – iPhone 18 Pro, Pro Max та складний iPhone: Очікується дебют 2-нм техпроцесу TSMC з чипом A20 Pro. Це стане першим зменшенням техпроцесу з моменту появи 3 нм у A17 Pro для iPhone 15 Pro у 2023 році .
• 2027 – покоління iPhone: Згідно зі звітами, Apple залишиться на 2-нм техпроцесі другий рік поспіль, що відповідає циклу, який спостерігався на 5 нм та 7 нм, перед наступним стрибком .
• 2028 – топові iPhone: Стрибок до 1.4 нм відбудеться з появою A22 Pro, оминаючи проміжні кроки на кшталт 1.6 нм і одразу переходячи до повноцінного техпроцесу ангстремного класу .

Очікується, що початкове впровадження 1.4-нм чипів буде обмежене Pro-версіями iPhone, оскільки обмеження обсягів виробництва та вихід придатних чипів зроблять недоцільним охоплення всієї лінійки телефонів у перший рік .

Що ще не підтверджено — і що може змінитися

Представлена тут дорожня карта побудована на допrodukційних графіках, аналітичних звітах та розкритті статусу постачальників. Кілька деталей все ще перебувають у русі. Здатність TSMC вийти на масове виробництво у другій половині 2028 року залежить від швидкості нарощування виходу придатних чипів під час пробного виробництва у 2027-му. Участь Intel залежить від того, чи продемонструє її техпроцес 14A конкурентоспроможну продуктивність, енергоспоживання та щільність дефектів — те, що не буде доведено до набагато ближчого до 2028 року часу.

Apple публічно не підтверджувала назву A22 Pro або конкретні моделі, які його отримають. А геополітична динаміка навколо ланцюгів постачання напівпровідників (зокрема, будь-які вимоги щодо збільшення виробництва у США) може змінити те, як Apple розподіляє обсяги між заводами на Тайвані та в Америці .

Очевидним є те, що Apple робить ставку на те, що 1.4 нм з'явиться вчасно і в потрібному масштабі, і має достатньо впевненості, щоб вже зараз будувати виробничу модель із двома джерелами для зменшення ризиків.