Що розбирання Panther Lake розповідає про технологію Intel 18A

Розбирання процесора Intel Core Ultra 7 365, проведене лабораторією SemiAnalysis, дає змогу зазирнути всередину комерційного чипа на Intel 18A. На обчислювальному кристалі видно транзистори RibbonFET із круговим затвором і систему подавання живлення PowerVia з тильного боку. Водночас Panther Lake — не повністю 18A-чип, а успішне впровадження технології саме по собі ще не доводить перевагу над TSMC чи Samsung. 12

Що показало розбирання Intel 18A

На поперечних зрізах видно RibbonFET із чотирма горизонтальними кремнієвими нанолистами, складеними один над одним. Затвор охоплює кожен канал. У PowerVia живлення проходить окремою мережею металевих з’єднань на зворотному боці кристала й через нанорозмірні наскрізні кремнієві перехідні з’єднання. Це звільняє частину проводки на лицьовому боці, яку інакше довелося б відвести під живлення. 34

Це важливі інженерні рішення, але не безкоштовний приріст характеристик. За даними розбирання, така інтеграція має компроміси: зокрема, більшу ємність, тепловий опір і складність виробничого процесу. Поперечні зрізи показують, як побудовано транзистори, але не доводять, що готовий продукт працює швидше чи холодніше за конкурентні чипи. 4

Panther Lake об’єднує кілька техпроцесів

У Panther Lake три активні кристали-модулі — обчислювальний, графічний і кристал вводу-виводу — розміщені на пасивному базовому кристалі за допомогою пакування Intel Foveros-S. Обчислювальний модуль виготовляють за Intel 18A. Техпроцес графічного модуля залежить від конфігурації: менший варіант GT1 використовує Intel 3, а більший GT2 — TSMC N3E. Кристал вводу-виводу виготовляється за TSMC N6. 12

Цей поділ важливий для оцінки новинки: Panther Lake демонструє Intel 18A на обчислювальному модулі, а не на кожній частині процесорного пакета. На цьому модулі розташовані процесорні ядра, NPU, медіаблоки та кеш із боку пам’яті; графіка й ввід-вивід залишаються на окремих кристалах. 34

Як виміряна щільність логіки 18A виглядає на тлі конкурентів

За вимірами SemiAnalysis, щільність логіки на обчислювальному кристалі Panther Lake з Intel 18A приблизно відповідає щільності графічної логіки TSMC N3E в тому самому пакеті. У цьому ж порівнянні 18A не випередив показники пікової щільності для TSMC N3P, TSMC N2 і Samsung SF2. Йдеться про конкретні ділянки логіки, а не про вичерпний рейтинг усіх характеристик чи продуктів, виготовлених за цими техпроцесами. 2

RibbonFET і Samsung MBCFET: різна будова — не доказ переваги в охолодженні

RibbonFET від Intel і MBCFET від Samsung — це транзистори з нанолистами та круговим затвором. У розбиранні описано чотиришарову структуру Intel і її поєднання з тильним подаванням живлення. Серед відмінностей від Samsung SF2 також названо переднє розташування мережі живлення та інші матеріали контактів і з’єднань. 34

Ці конструктивні відмінності показують, що компанії обрали різні способи інтеграції технологій. Але самі по собі вони не визначають, який готовий процесор буде холоднішим або продуктивнішим. Згадка про тепловий опір стосується компромісів технологічного процесу, а не прямого порівняння температур продуктів Intel і Samsung. 4

Що виробничі показники говорять про прогрес Intel

Intel і ASML повідомили, що на обладнанні High-NA EUV обробили понад мільйон пластин — разом із етапами сертифікації обладнання, дослідженнями й розробками та виробництвом. High-NA застосовують на окремих шарах деяких процесорів Panther Lake. Ця сумарна цифра свідчить про досвід роботи з обладнанням, але не означає, що виготовлено мільйон готових пластин Panther Lake або що кожну з них повністю обробили методом High-NA. 19

За окремим повідомленням, продуктивність установки EXE:5200B становить 175 пластин на годину в одному режимі й близько 125, коли потрібне зшивання експозицій. Це показує компроміс у швидкості обробки за потреби зшивання, але саме по собі не вимірює загальні витрати Intel на виробництво чи його обсяги. 22

Одна аналітична оцінка називає вихід придатних чипів за Intel 18A на рівні близько 80%. Однак методику підрахунку не оприлюднили, а Intel не повідомляла абсолютний показник виходу. Тому цю оцінку не можна автоматично переносити на все виробництво 18A чи трактувати як доказ паритету собівартості з конкурентами. 24

Wildcat Lake демонструє ще один підхід до конструкції: за повідомленнями, його обчислювальний кристал на 38% менший за кристал Panther Lake, а замість Foveros використано багатокристальний корпус на органічній підкладці. Це розширює лінійку продуктів із пов’язаними технологіями, але ні менший кристал, ні розбирання Panther Lake не доводять, що Intel випередила конкурентів за щільністю, економікою виробництва чи виготовленням високопродуктивної графіки. 5

Підсумок

Panther Lake наочно підтверджує, що Intel інтегрувала RibbonFET і PowerVia у комерційний процесор і поєднала обчислювальний модуль на Intel 18A з іншими кристалами, виготовленими за окремими техпроцесами. Водночас виміряна щільність логіки 18A у розбиранні була порівнянною з N3E, а не вищою за всі конкуруючі вузли. Дані про роботу з High-NA та оцінка виходу чипів свідчать про поступ, проте залишають відкритими питання щодо масштабу виходу придатної продукції, продуктивності обладнання й конкурентності виробництва. 2192224