Китай може забезпечити 66% власного попиту на передові чипи до 2035 року

Не самодостатність, а різке скорочення залежності

Прогноз Goldman Sachs на 2026 рік описує не зникнення, а суттєве зменшення залежності Китаю від іноземних постачальників передових напівпровідників. Виробництво пластин за техпроцесами 7 нм і тоншими, за оцінкою банку, зростатиме значно швидше за попит: до 2035 року воно може досягти приблизно 410 тисяч пластин на місяць проти прогнозованого попиту в 619 тисяч. Це означає покриття близько 66% потреб і збереження дефіциту на рівні 34%. 26

Отже, йдеться про умовний сценарій масштабного промислового розгортання. Його результат залежатиме від тривалих інвестицій, розширення потужностей SMIC, помітного підвищення виробничого виходу та подальшого доступу до обладнання й компонентів для передових фабрик.

Ключові цифри: пропозиція зростає швидше за попит

Goldman Sachs прогнозує, що внутрішня пропозиція Китаю пластин за техпроцесами 7 нм і тоншими зростатиме в середньому на 46% щороку в період із 2025-го до 2035 року. Попит за цей самий період збільшуватиметься приблизно на 17% на рік, передусім через навантаження, пов’язані з серверами штучного інтелекту. 210

Зміна рівня покриття буде значною:

• 2025 рік: внутрішня пропозиція покриває близько 8% попиту, а дефіцит становить 92%.
• 2035 рік: виробництво сягне приблизно 410 тисяч пластин на місяць за попиту в 619 тисяч.
• Залишковий розрив: близько 209 тисяч пластин на місяць, або 34% прогнозованого попиту. 68

Ця арифметика пояснює, чому прогноз є важливим, але не свідчить про повну самодостатність. За моделлю Goldman Sachs, Китай вироблятиме більшість потрібних йому передових пластин, однак ще понад третину попиту доведеться покривати імпортом або зовнішнім виробництвом.

Інвестиції в ШІ одночасно створюють попит і фінансують розширення

Інфраструктура штучного інтелекту відіграє роль по обидва боки прогнозу. Goldman Sachs очікує, що попит на пластини для серверів ШІ зростатиме приблизно на 42% щороку, перетворюючи передові процесори та пов’язану з ними пам’ять на одне з головних джерел майбутнього попиту на напівпровідники. 1016

Водночас банк підвищив прогноз капітальних витрат китайської напівпровідникової галузі до 82 млрд доларів до 2030 року. До цього часу очікується двозначне щорічне зростання таких інвестицій. 1720 За оцінкою Goldman Sachs, Alibaba, Tencent, ByteDance і Baidu разом витратять близько 102 млрд доларів на пов’язані зі ШІ капітальні інвестиції у 2026 році. 2022

Ці кошти не перетворюються автоматично на готові чипи передового рівня. Проте вони можуть підтримати ширше розгортання галузі: будівництво фабрик, закупівлю виробничого обладнання, розвиток пакування, постачальників усередині країни та дата-центрів, які створюють попит на ШІ-прискорювачі. Сценарій Goldman Sachs значною мірою залежить від того, чи триватиме інвестиційний цикл достатньо довго для неодноразового розширення потужностей і вдосконалення техпроцесів.

SMIC — головна перевірка прогнозу на практиці

Сценарій розвитку передової логіки значною мірою спирається на Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) — найбільшого китайського контрактного виробника чипів. Goldman Sachs припускає, що з 2026-го до 2031 року SMIC щороку додаватиме приблизно 30–50 тисяч пластин передових техпроцесів на місяць, а в період до 2035 року — ще близько 20 тисяч на місяць щороку. 912

Але однієї потужності недостатньо. Модель також передбачає, що вихід придатних виробів за передовими техпроцесами зросте приблизно з 23% у 2026 році до 50% у 2030-му та 75% у 2035-му. 910

Вихід придатних виробів показує, яка частка виготовлених кристалів відповідає технічним вимогам. Фабрика може мати значні встановлені потужності, але випускати набагато менше придатних чипів, якщо рівень дефектів залишається високим. Саме тому освоєння вищого виходу — не другорядна операційна деталь, а критично важлива частина прогнозованого зростання пропозиції.

Порівняння з TSMC показує масштаб проблеми з витратами

Передбачений Goldman Sachs вихід SMIC на рівні 75% у 2035 році все одно буде нижчим за понад 90%, які, за наведеними в джерелах даними, демонструє TSMC на зрілому 7-нм техпроцесі. TSMC масово виробляє 7-нм чипи з 2018 року. 13

Це порівняння важливе, оскільки конкурентоспроможність визначається не лише кількістю пластин. Нижчий вихід означає, що для отримання такої самої кількості придатних кристалів потрібно запускати у виробництво більше пластин. Для складних чипів ШІ це може підвищувати собівартість, зменшувати фактичну потужність і ускладнювати масштабне виробництво навіть за умов розширення номінальних можливостей фабрик.

Чому літографія залишається головним вузьким місцем

Центральне обмеження прогнозу Goldman Sachs — літографія, тобто процес нанесення надзвичайно дрібних елементів схеми на кремнієву пластину. Китай може виробляти чипи класу 7 нм за допомогою систем глибокої ультрафіолетової літографії (DUV) і таких методів, як багаторазове формування рисунка. Однак цей підхід складніший, повільніший і зазвичай дорожчий, ніж виробництво з використанням екстремальної ультрафіолетової літографії (EUV). 23

Через експортні обмеження, описані в джерелах, Китай не має доступу до EUV-систем ASML. Тому саме фінансування та будівництво нових фабрик не зможуть автоматично ліквідувати технологічний, виробничий і ціновий розрив. Додаткове обладнання здатне збільшити номінальні потужності, але відсутність найсучасніших літографічних систем підвищує значення інженерії техпроцесів, доступності обладнання, постачання компонентів і вдосконалення виходу придатних чипів. 23

Саме тому прогноз Goldman Sachs вказує на скорочення залежності, а не на повну незалежність. Показник покриття в 66% передбачає, що Китай зможе компенсувати обмеження в обладнанні завдяки масштабу, послідовному вдосконаленню процесів і збереженню доступу до DUV-систем та пов’язаних із ними компонентів.

CXMT може швидше скоротити розрив у DRAM, ніж у HBM

Сприятливіший сценарій Goldman Sachs стосується ChangXin Memory Technologies (CXMT). За умови успішного розширення потужностей, підвищення виходу та схвалення продукції замовниками компанія може забезпечувати приблизно 50% китайського попиту на DRAM до 2028 року. За однією з наведених оцінок, її місячні виробничі потужності зростуть із 270 тисяч пластин у 2026 році до 447 тисяч у 2028-му та 665 тисяч у 2030 році. 5

HBM — пам’ять із високою пропускною здатністю, яку широко використовують у системах ШІ — є складнішим випробуванням. У пов’язаних із прогнозом Goldman Sachs матеріалах зазначається, що до 2028 року CXMT може покривати близько 40% попиту Китаю на HBM. Водночас інші джерела наголошують, що компанія поки відстає від Samsung і SK hynix за технологіями виробництва HBM, складним з’єднанням і пакуванням, перевіркою надійності та масштабом випуску. 930

Різниця принципова: прогрес у виробництві звичайної DRAM не означає рівності з лідерами в HBM для систем ШІ. HBM потребує не лише виготовлення комірок пам’яті, а й складного пакування, вертикального з’єднання кристалів і проходження кваліфікації у замовників. Обмежений доступ до передової літографії додає ще одну проблему. Тому найімовірніше CXMT швидше просуватиметься у заміщенні імпортної DRAM, ніж у швидкому наздоганянні провідних виробників HBM.

Що може зірвати сценарій 2035 року?

Показник 66% — це модельний сценарій, а не вже досягнутий виробничий результат і не гарантована галузева ціль. Для його реалізації одночасно мають справдитися кілька припущень:

• SMIC наростить передбачені потужності передових техпроцесів.
• Вихід придатних чипів підвищиться з 23% до 75% протягом прогнозного періоду.
• Китай збереже високі витрати на напівпровідники та ШІ.
• DUV-системи, компоненти й допоміжне обладнання залишатимуться доступними.
• Китайські замовники продовжать переходити на процесори та пам’ять місцевого виробництва.
• CXMT перетворить розширення потужностей на серійний, перевірений замовниками випуск DRAM і HBM. 359

Затримки з будівництвом фабрик, слабший вихід, перебої з обладнанням або повільніша сертифікація продукції замовниками можуть залишити Китаю більшу потребу в імпорті, ніж передбачає модель.

Висновок

Прогноз Goldman Sachs свідчить, що до 2035 року Китай може суттєво наблизитися до покриття власного попиту на передові чипи. Зростання пропозиції пластин за техпроцесами 7 нм і тоншими на 46% щороку здатне збільшити внутрішню частку покриття приблизно з 8% попиту у 2025 році до 66% у 2035-му. Водночас дефіцит зменшиться з 92% до 34%. 26

Але це не прогноз повної самодостатності у виробництві найпередовіших чипів. Найважливіші змінні — вихід SMIC, доступ до літографічного обладнання та здатність CXMT пройти кваліфікацію HBM — залишаються невизначеними. Китай може стати значно менш залежним від імпортних передових чипів, водночас зберігаючи технологічний і ціновий розрив із лідерами галузі.