AnswersPublished20 sources
Китай може скоротити дефіцит передових чипів до 34% до 2035 року
Goldman Sachs очікує, що частка внутрішніх поставок Китаю для пластин за техпроцесами 7 нм і менше зросте приблизно з 8% у 2025 році до 66% у 2035 му, а дефіцит скоротиться з 92% до 34%. У 2035 році Китай може виробляти близько 410 000 передових пластин на місяць за попиту приблизно 619 000, тобто дефіцит становитим...
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-5.6 LunaЗображення створено за допомогою GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- Goldman Sachs очікує, що частка внутрішніх поставок Китаю для пластин за техпроцесами 7 нм і менше зросте приблизно з 8% у 2025 році до 66% у 2035 му, а дефіцит скоротиться з 92% до 34%.
- У 2035 році Китай може виробляти близько 410 000 передових пластин на місяць за попиту приблизно 619 000, тобто дефіцит становитиме близько 209 000 пластин щомісяця.
- Головним каталізатором попиту мають стати інвестиції в штучний інтелект: Goldman Sachs оцінює капітальні витрати китайської напівпровідникової галузі у 82 млрд доларів до 2030 року, а сукупні витрати Alibaba, Tencent,...
- Прогноз залежить від Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC): компанії доведеться нарощувати потужності та істотно підвищувати вихід придатної продукції на тлі обмеженого доступу до передового літ...
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Goldman Sachs project about China’s ability to meet its domestic demand for advanced semiconductor wafers by 2035, including the e. Article summary: Goldman Sachs’ central projection is substantial progress, not full advanced-chip self-sufficiency: China could domestically supply about 66% of its demand for 7-nm-and-below wafers by 2035, leaving a 34% shortfall. The . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Прогноз Goldman Sachs свідчить про різке скорочення залежності Китаю від імпорту передових напівпровідників, але не про повну самодостатність. Внутрішнє виробництво кремнієвих пластин за техпроцесами 7 нанометрів і менше може зростати в середньому на 46% щороку до 2035 року — значно швидше, ніж очікуваний приріст попиту на рівні 17% на рік. Навіть за такого сценарію внутрішні поставки покриватимуть близько 66% попиту, а 34% залишаться незакритими. 2
9
13
Які цифри Goldman Sachs прогнозує на 2035 рік
За розрахунками банку, щомісячний попит Китаю на пластини, виготовлені за техпроцесами 7 нм і менше, у 2035 році сягне приблизно 619 000 штук. Внутрішні виробники зможуть постачати близько 410 000 пластин на місяць, тому дефіцит становитиме приблизно 209 000 пластин. 4
10
14
Для порівняння: у 2025 році китайське виробництво забезпечувало лише близько 8% внутрішнього попиту, а дефіцит дорівнював 92%. До 2035 року він може скоротитися до 34%, оскільки пропозиція зростатиме швидше за попит. 2
12
14
| Показник | 2025 рік | Прогноз Goldman Sachs на 2035 рік |
|---|---|---|
| Частка внутрішніх поставок у попиті на передові пластини | Близько 8% | Близько 66% |
| Дефіцит пропозиції | 92% | 34% |
| Внутрішні поставки на місяць | — | 410 000 пластин |
| Попит на місяць | — | 619 000 пластин |
Це саме прогноз, а не гарантія майбутніх обсягів виробництва. Він передбачає, що розширення потужностей, виробничі показники та процес сертифікації продукції клієнтами відбуватимуться приблизно за базовим сценарієм Goldman Sachs.
Штучний інтелект створює основу для інвестиційного ривка
Основою прогнозу є бум інвестицій у штучний інтелект та інфраструктуру для його роботи. Goldman Sachs підвищив оцінку капітальних витрат китайської напівпровідникової галузі до 82 млрд доларів у 2030 році — це на 79% більше за попередній прогноз. Банк очікує двозначних темпів зростання таких інвестицій до 2030 року.
За оцінкою Goldman Sachs, Alibaba, Tencent, ByteDance і Baidu разом витратять близько 102 млрд доларів на капітальні інвестиції у ШІ в 2026 році. Такі витрати можуть підтримати попит на обчислювальні потужності китайського виробництва та стимулювати фабрики збільшувати випуск пластин.
Втім, попит і самодостатність — не одне й те саме. Інвестиції в ШІ справді формують великий ринок збуту для чипів, але самі по собі не розв’язують проблеми обладнання, виходу придатних кристалів і контролю виробничого процесу.
SMIC — головна змінна у виконанні прогнозу
Goldman Sachs виходить із того, що значну частину розширення передових виробничих потужностей очолить Semiconductor Manufacturing International Corporation, або SMIC. Модель передбачає, що у 2026–2031 роках компанія щороку додаватиме приблизно 30 000–50 000 пластин місячної потужності для передових техпроцесів. У 2032–2035 роках приріст може становити близько 20 000 пластин на місяць щороку. 4
14
Однак самої потужності недостатньо. Фабрика має виробляти достатню частку придатних чипів за комерційно прийнятною собівартістю. Один із матеріалів, на які посилається аналіз прогнозу, зазначає, що SMIC доведеться підвищити вихід придатної продукції на передових техпроцесах приблизно з 23% до 75% — фактично потроїти цей показник. 3
Саме тому вдосконалення виробничого виходу є однією з найважливіших передумов прогнозу. Його не слід трактувати як твердження, що SMIC технологічно зрівняється з Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Йдеться про сценарій, у якому Китай нарощує потужності та підвищує ефективність виробництва, попри обмеження щодо обладнання. 8
Висока завантаженість SMIC не усуває вузького місця
Поточна операційна динаміка SMIC пояснює, чому аналітики бачать можливості для швидкого розширення. Reuters повідомляло, що місячна потужність компанії досягла 1,1 млн пластин в еквіваленті 8-дюймових, а рівень завантаження становив 93,7%. У другому кварталі SMIC також додала 8 000 пластин місячної потужності для 12-дюймового виробництва.
Ці показники свідчать про сильний загальний попит і активне розширення виробництва. Але вони не доводять, що Китай уже може випускати достатню кількість пластин за техпроцесами 7 нм і менше з конкурентним рівнем виходу придатної продукції. Вирішальним залишається саме виробництво на передових вузлах, а воно потребує окремого технологічного прориву.
Літографія та експортні обмеження залишаються головними ризиками
Центральним обмеженням у прогнозі є літографія — процес нанесення надзвичайно тонких схем на поверхню напівпровідникової пластини. Обмежений доступ Китаю до найсучаснішого виробничого обладнання ускладнює масштабування передових техпроцесів і підвищення їхньої ефективності за тією ж технологічною траєкторією, якою користуються провідні виробники світу. 2
8
Ключові ризики взаємопов’язані:
- Доступ до обладнання. Експортні обмеження стримують постачання частини найсучасніших виробничих систем.
- Підвищення виходу придатної продукції. Встановлення додаткових потужностей не дасть пропорційного приросту готових чипів, якщо виробничий вихід не зросте суттєво.
- Заміщення імпортних технологій. Китайським виробникам обладнання доведеться дедалі активніше замінювати обмежені іноземні системи та забезпечувати стабільний масовий випуск.
- Реалізація попиту. Попит, пов’язаний із ШІ, має залишатися достатньо сильним, щоб виправдати заплановані інвестиції та розширення потужностей.
Отже, висновок Goldman Sachs є умовним. Китай може суттєво скоротити розрив у передових чипах, але залишковий дефіцит у 34% — це не статистична похибка, а відображення нерозв’язаних проблем виробництва та ланцюгів постачання.
CXMT відкриває окремий фронт у виробництві пам’яті
Прогноз щодо передових пластин стосується логічних чипів за техпроцесами 7 нм і менше. Паралельно розвивається інший напрям — виробництво пам’яті компанією ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Goldman Sachs прогнозує, що до 2028 року CXMT зможе забезпечити близько 50% попиту Китаю на DRAM — за умови достатніх капітальних витрат, підвищення виробничого виходу та проходження клієнтської кваліфікації. Місячна потужність компанії, за прогнозом, зросте приблизно з 270 000 пластин у 2026 році до 447 000 у 2028-му та 665 000 у 2030 році. 5
10
Амбіції CXMT у сфері HBM — високошвидкісної пам’яті з великою пропускною здатністю, яку активно використовують у системах штучного інтелекту, — залишаються невизначеними. Один із пов’язаних із Goldman Sachs прогнозів передбачає зростання частки HBM у доходах CXMT з 2% у 2026 році до 27% у 2030-му. Інша оцінка прогнозує, що до 2028 року компанія зможе забезпечити близько 40% попиту Китаю на HBM. Це майбутні сценарії, а не доказ того, що CXMT уже зрівнялася із Samsung Electronics або SK hynix у виробництві найсучаснішої HBM. 10
Поточні дані галузі також демонструють розрив. За даними Counterpoint, у першому кварталі 2026 року Samsung контролювала 38% світового ринку DRAM, SK hynix — 29%, а CXMT — 8%. Зростання CXMT може посилити тиск на корейських виробників на китайському ринку стандартної DRAM, але не свідчить про паритет у передових технологіях HBM або на глобальному ринку.
Що насправді означає цей прогноз
Найважливіший висновок полягає в тому, що стратегія Китаю у сфері напівпровідників може перейти від надзвичайно високої залежності від імпорту до значного внутрішнього покриття попиту протягом наступного десятиліття. Якщо пропозиція передових пластин зростатиме на 46% щороку, а попит — на 17%, внутрішні виробники зможуть забезпечити приблизно дві третини китайського ринку до 2035 року. 2
13
Але «66% самозабезпечення» не означає технологічної незалежності. Для реалізації прогнозу потрібні стабільні інвестиції в ШІ, послідовне розширення потужностей SMIC, значно вищий виробничий вихід і прогрес у подоланні обмежень на літографічне обладнання. Якщо хоча б одна з цих передумов не справдиться, дефіцит може виявитися більшим за оцінку Goldman Sachs.
Для світового напівпровідникового ринку прогноз важливий із двох причин: він вказує на потенційно значно більший китайський ресурс виробництва передових чипів і водночас показує, що найскладніша частина цієї гонки — не лише попит, а й обладнання та стабільний вихід придатної продукції.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Китай може скоротити дефіцит передових чипів до 34% до 2035 року"?
Goldman Sachs очікує, що частка внутрішніх поставок Китаю для пластин за техпроцесами 7 нм і менше зросте приблизно з 8% у 2025 році до 66% у 2035 му, а дефіцит скоротиться з 92% до 34%.
What are the key points to validate first?
Goldman Sachs очікує, що частка внутрішніх поставок Китаю для пластин за техпроцесами 7 нм і менше зросте приблизно з 8% у 2025 році до 66% у 2035 му, а дефіцит скоротиться з 92% до 34%. У 2035 році Китай може виробляти близько 410 000 передових пластин на місяць за попиту приблизно 619 000, тобто дефіцит становитиме близько 209 000 пластин щомісяця.
What should I do next in practice?
Головним каталізатором попиту мають стати інвестиції в штучний інтелект: Goldman Sachs оцінює капітальні витрати китайської напівпровідникової галузі у 82 млрд доларів до 2030 року, а сукупні витрати Alibaba, Tencent,...
Sources
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
en.sedaily.comGoldman Sees China's Advanced Chip Supply Gap Shrinking by 2035
caixinglobal.comChina’s Advanced Chip Supply to Surge 46% Annually Through 2035, Goldman Says
techflowpost.comChina's Semiconductor Self-Sufficiency Rate Rises to 70%, $82 ...