AnswersPublished27 sources
Xiaomi XRing O3: 3-нм чип із підтримкою LPDDR6 дебютує у вересні
Xiaomi XRing O3 — флагманський мобільний SoC із 24 мільярдами транзисторів, виготовлений, за повідомленнями, за 3 нм техпроцесом TSMC N3P. 10 ядерна конфігурація з великими ядрами працює на частоті до 4,35 ГГц, а заявлені результати становлять 3945 балів у Geekbench 6.5 та понад 15 000 балів у багатоядерному тесті.
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-5.6 LunaЗображення створено за допомогою GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- Xiaomi XRing O3 — флагманський мобільний SoC із 24 мільярдами транзисторів, виготовлений, за повідомленнями, за 3 нм техпроцесом TSMC N3P.
- 10 ядерна конфігурація з великими ядрами працює на частоті до 4,35 ГГц, а заявлені результати становлять 3945 балів у Geekbench 6.5 та понад 15 000 балів у багатоядерному тесті.
- XRing O3 має стати першим смартфонним SoC із підтримкою LPDDR6, а ширша платформа XRing також охоплює прискорювач штучного інтелекту O100 і автомобільний чип D100.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its XRing O3 flagship smartphone SoC—including its claim to be the first smartphone chip supporting LPDDR6, T. Article summary: Xiaomi presented the XRing O3 as its second flagship in-house phone SoC and a major step toward controlling more of its silicon stack. It is Chinese-designed but fabricated by TSMC—not a domestically manufactured 3 nm ch. Topic tags: general, general web, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
Xiaomi представила XRing O3 — свій другий флагманський процесор для смартфонів власної розробки. За повідомленнями, чип виготовляють на потужностях TSMC за 3-нм техпроцесом N3P. Першими пристроями на його основі стануть складаний смартфон Xiaomi 18 Fold і планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max, які мають вийти в Китаї у вересні 2026 року. 20
28
33
Найгучніша частина анонсу — заява Xiaomi, що O3 є першим смартфонним SoC із підтримкою пам’яті LPDDR6. Цю інформацію широко цитують профільні медіа, однак наведені показники продуктивності переважно походять від виробника, а не з незалежних тестів готових серійних пристроїв. 28
30
XRing O3: основні характеристики
- Техпроцес: 3 нм TSMC N3P, за повідомленнями
- Кількість транзисторів: 24 мільярди
- Площа кристала: 133 мм²
- Центральний процесор: 10 ядер, конфігурація лише з високопродуктивних ядер
- Максимальна частота: 4,35 ГГц
- Кеш: 16 МБ SLC
- Графіка: 16-ядерний G2-Ultra NX
- Пам’ять: заявлена підтримка LPDDR6 зі швидкістю до 10 667 Мбіт/с
- Пікова пропускна здатність пам’яті: 113,8 ГБ/с
- Перші пристрої: Xiaomi 18 Fold і Xiaomi Pad 9 Pro Max
24 мільярди транзисторів і площа кристала 133 мм² свідчать про масштабний флагманський дизайн. За даними профільних публікацій, процесор складається з двох ядер C1-Ultra, чотирьох C1-Premium і чотирьох C1-Pro. Їхні максимальні частоти становлять відповідно 4,35, 3,68 і 3,15 ГГц. 17
18
25
Яку продуктивність обіцяє Xiaomi
Xiaomi заявляє, що XRing O3 набирає 3945 балів в однопотоковому тесті Geekbench 6.5 і понад 15 000 балів у багатопотоковому. У AnTuTu V11 компанія наводить результат 5,22 мільйона бала. Якби ці показники підтвердилися в незалежних тестах серійних смартфонів за зіставних умов, чип опинився б у найвищій категорії сучасних мобільних платформ. Поки що це саме результати, заявлені виробником, а не остаточний вердикт лабораторних випробувань. 18
29
30
За графіку відповідає 16-ядерний G2-Ultra NX. Xiaomi обіцяє до 85% приросту пікової графічної продуктивності порівняно з XRing O1, на 182% вищу продуктивність у трасуванні променів і до 64% менше енергоспоживання графічного блока. Це порівняння з попереднім чипом Xiaomi, тому наведені цифри також залишаються заявами виробника. 17
25
Що дає підтримка LPDDR6
Xiaomi позиціонує O3 як перший смартфонний процесор із нативною підтримкою LPDDR6. Для пам’яті називають швидкість передавання даних до 10 667 Мбіт/с і пропускну здатність 113,8 ГБ/с — на 48% більше, ніж у XRing O1. 28
30
Вища пропускна здатність може забезпечити процесору, графічному ядру та апаратним блокам ШІ швидший доступ до даних. Однак сама цифра у гігабайтах за секунду ще не доводить автоматичного приросту автономності чи швидкодії застосунків. Крім того, різні публікації по-різному описують конфігурацію шини пам’яті. Точну кількість каналів і розрядність варто вважати непідтвердженими, доки Xiaomi не оприлюднить повну специфікацію.
За повідомленнями, ключовим партнером Xiaomi з постачання LPDDR6 стала китайська CXMT. Якщо ця інформація підтвердиться у серійних пристроях, XRing O3 матиме значення не лише для самої Xiaomi: це може бути одним із перших комерційних прикладів використання мобільної пам’яті нового покоління, розробленої китайською компанією. Водночас CXMT доведеться конкурувати з усталеними виробниками DRAM, зокрема SK hynix, а питання масштабів виробництва, виходу придатних чипів і реальної продуктивності в пристроях залишаються відкритими. 34
35
Xiaomi 18 Fold і Pad 9 Pro Max вийдуть у вересні
Xiaomi 18 Fold має стати першим смартфоном із XRing O3, а Xiaomi Pad 9 Pro Max — першим планшетом на цій платформі. Обидва пристрої заплановані до виходу в Китаї у вересні. Xiaomi вже повідомила про старт передзамовлень складаного смартфона, тоді як Pad 9 Pro Max компанія позиціонує як професійний планшет для продуктивної роботи. 2
3
32
За інформацією ланцюга постачання, яку цитує Reuters, початкова ціль поставок Xiaomi 18 Fold із XRing O3 становить приблизно 200–300 тисяч пристроїв. Такий запуск буде стратегічно важливим, але відносно обмеженим за масштабом: він дасть Xiaomi змогу перевірити власну платформу та екосистему пам’яті перед переходом до більших обсягів флагманського виробництва. 35
O100 і D100: Xiaomi розширює стратегію XRing
Анонс Xiaomi не обмежився процесором для смартфонів. Компанія також представила два чипи, покликані посилити її контроль над обчисленнями для штучного інтелекту й автомобілів.
XRing O100
O100 — це 6-нм прискорювач ШІ, розроблений для роботи разом із XRing O3 і підтримки великої мовної моделі MiMo. Його призначення — високошвидкісні ШІ-навантаження, а не універсальна обробка даних у смартфоні. 43
52
XRing D100
D100 — власний чип Xiaomi для систем інтелектуального водіння. Компанія заявляє, що завершила його валідацію та планує комерційне застосування в автомобілях у 2027 році. У повідомленнях фігурують 20-ядерний процесор, 16-ядерний NPU та можливість локального запуску великих моделей ШІ. До появи серійних автомобілів ці характеристики слід сприймати як заявлені специфікації Xiaomi. 45
53
Разом три чипи показують, що Xiaomi будує спільну напівпровідникову стратегію для смартфонів, штучного інтелекту й автомобілів, а не розглядає O3 як разовий експеримент у мобільному сегменті.
Наскільки «власним» є XRing O3
XRing O3 є власним за дизайном, але не повністю виробляється всередині Китаю. Reuters повідомляє, що TSMC виготовляє чип за 3-нм техпроцесом, тоді як постачання LPDDR6, за даними профільних джерел, може забезпечувати CXMT. Отже, Xiaomi отримує більший контроль над архітектурою та інтеграцією продуктів, але поки не контролює всі ланки напівпровідникового ланцюга постачання. 33
34
Стратегічна мета компанії — зменшити залежність від Qualcomm і MediaTek, а не миттєво відмовитися від зовнішніх постачальників. Reuters називає XRing O3 частиною зусиль Xiaomi посилити контроль над ключовими компонентами та ланцюгом постачання. 33 Аналітики, яких цитує South China Morning Post, відносять прогрес Xiaomi у розробці напівпровідників до найвищої групи китайських виробників власних мобільних SoC. Водночас компанії ще належить довести здатність до стабільного масового виробництва, оптимізації програмного забезпечення та забезпечення конкурентної продуктивності у готових пристроях.
43
Підсумок
XRing O3 — серйозний крок у напівпровідникових амбіціях Xiaomi. Чип поєднує передовий заявлений техпроцес, масштабний 10-ядерний процесор, амбітні графічні показники та ранню підтримку LPDDR6. Але його довгострокове значення визначатиме не один рекорд у бенчмарку, а те, чи зможе Xiaomi стабільно випускати такі чипи, масштабувати пристрої та перетворити власну розробку кремнію на стійку перевагу у смартфонах, ШІ-системах і автомобілях.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Xiaomi XRing O3: 3-нм чип із підтримкою LPDDR6 дебютує у вересні"?
Xiaomi XRing O3 — флагманський мобільний SoC із 24 мільярдами транзисторів, виготовлений, за повідомленнями, за 3 нм техпроцесом TSMC N3P.
What are the key points to validate first?
Xiaomi XRing O3 — флагманський мобільний SoC із 24 мільярдами транзисторів, виготовлений, за повідомленнями, за 3 нм техпроцесом TSMC N3P. 10 ядерна конфігурація з великими ядрами працює на частоті до 4,35 ГГц, а заявлені результати становлять 3945 балів у Geekbench 6.5 та понад 15 000 балів у багатоядерному тесті.
What should I do next in practice?
XRing O3 має стати першим смартфонним SoC із підтримкою LPDDR6, а ширша платформа XRing також охоплює прискорювач штучного інтелекту O100 і автомобільний чип D100.
Sources
tech-ish.comXiaomi launches the Xring O3, a 3nm chip built by TSMC for its September foldable - tech-ish
trendforce.com[News] Xiaomi Unveils 3nm XRING O3, Reportedly First Mobile Chip to Support LPDDR6; Debuts on Xiaomi 18 Fold
reuters.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
notebookcheck.net