Tsingway і BAAI відкрили код Open3D PIMC — фреймворку FlagOS для 3D обчислювальних чипів. Проєкт орієнтований на обчислення в пам’яті та чиплетні прискорювачі, де критичними є скорочення переміщення даних, пропускна здатність і енергоспоживання.
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-5.6 TerraЗображення створено за допомогою GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway та Пекінська академія штучного інтелекту (BAAI) повідомили про відкритий реліз Open3D-PIMC — моделі програмування й програмного фреймворку для перспективних тривимірних обчислювальних чипів. У стеку FlagOS він має стати спільним шаром для розробників, що працюють із неоднорідним AI-обладнанням, замість окремого програмного стеку для прискорювача кожного виробника. 1
Нові прискорювачі дедалі частіше поєднують обчислення в пам’яті (compute-in-memory), чиплети та реконфігуровану логіку. Їхня ідея — скоротити шлях, який дані проходять між пам’яттю та обчислювальними блоками. Теоретично це підвищує ефективну пропускну здатність і зменшує витрати енергії на передавання даних. 1
Однак різноманіття такого обладнання породжує проблему для програмного забезпечення. Архітектури можуть відрізнятися наборами інструкцій, поведінкою пам’яті та моделями виконання. Без спільного рівня розробникам доводиться окремо переносити й оптимізувати ті самі навантаження під кожен чип.
Open3D-PIMC задуманий як відповідь на цю фрагментацію. Його заявлена мета — замінити підхід «один чип — один програмний стек» уніфікованим способом програмування 3D-обладнання. 1
Фреймворк пропонує розробникам описувати два високорівневі аспекти завдання:
Далі Open3D-PIMC має автоматично зіставити цей опис із цільовим пристроєм та оптимізувати його. Апаратно-специфічні набори інструкцій і мікроархітектурні можливості можуть залишатися у плагінах: це дозволяє постачальникам не розкривати власні реалізаційні деталі, водночас надаючи розробникам більш послідовний інтерфейс. 1
У теорії таке розділення має спростити перенесення навантажень на нові прискорювачі. На практиці ж переносимість не лише функціональності, а й продуктивності залежатиме від якості плагінів для обладнання та компіляторних бекендів.
BAAI очолює FlagOS як відкриту інфраструктурну ініціативу для неоднорідних AI-обчислень. FlagOS позиціонують як проміжний програмний шар, покликаний зробити великі моделі придатними до роботи на різних базових AI-чипах. 3
5
Open3D-PIMC поширює цей підхід на 3D-обчислювальні чипи. Ширша ініціатива FlagOS декларує ціль «розробити один раз — запускати на багатьох чипах» для GPU, NPU, GPGPU, DSA, AI-пристроїв на RISC-V та архітектур класу Arm. 1
У матеріалах FlagOS стверджується, що екосистема адаптувала понад 30 AI-чипів від більш ніж 20 виробників і здатна за один день адаптувати нові основні великі моделі для кількох чипів. Проте це заяви про екосистему загалом, а не незалежне підтвердження того, що Open3D-PIMC уже забезпечує однакове покриття, коректність чи продуктивність на всіх підтримуваних пристроях. 1
Tsingway представляє свій реконфігурований процесор другого покоління як приклад обладнання для цільової категорії фреймворку: він поєднує 3D-інтеграцію обчислень у пам’яті, чиплетне пакування та реконфігуровані обчислення. BAAI, зі свого боку, подає Open3D-PIMC як частину роботи зі створення відкритої компіляторної основи для 3D-чипів. 1
Також у повідомленні про реліз зазначено, що в серпні 2026 року FlagOS завершила перевірку адаптації в день виходу моделі Alibaba Qwen3.8-2.4T-A95B на дев’яти AI-платформах. Qwen3.8-2.4T-A95B — це відкрита за вагами модель типу mixture-of-experts: вона має 2,4 трлн загальних параметрів, з яких під час інференсу активні 95 млрд. 1
18
Це свідчить, що ширша ініціатива FlagOS націлена на швидкий запуск моделей на різному обладнанні. Водночас це не є відтворюваним бенчмарком переносимості компілятора Open3D-PIMC, затримки, енергоефективності чи надійності на 3D-апаратурі.
Реліз підтверджує, що Open3D-PIMC випущено як open-source програмне забезпечення і що його автори прагнуть створити спільну абстракцію для нового класу AI-прискорювачів. 1
Водночас ключові питання залишаються відкритими:
Розробники заявили про подальшу роботу над стандартизацією, міжвендорною підтримкою та інструментами для розробників; додаткові результати оптимізації для 3D-чипів планують представити у четвертому кварталі 2026 року. 1
Open3D-PIMC варто розглядати як відкриту точку входу та запропонований спільний компіляторний/фреймворковий рівень для 3D AI-обладнання. Його привабливість проста: розробник описує навантаження на вищому рівні, а специфічна для конкретного чипа складність переноситься в плагіни виробника.
Для прискорювачів на основі обчислень у пам’яті та чиплетів це амбітний і важливий напрям. Але відкриття коду та масштабні заяви про екосистему не тотожні зрілому, незалежно перевіреному розгортанню на обладнанні багатьох виробників. Вирішальними будуть сталі зовнішні внески та прозорі бенчмарки на справді різних чипах. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Tsingway і BAAI відкрили код Open3D PIMC — фреймворку FlagOS для 3D обчислювальних чипів.
Tsingway і BAAI відкрили код Open3D PIMC — фреймворку FlagOS для 3D обчислювальних чипів. Проєкт орієнтований на обчислення в пам’яті та чиплетні прискорювачі, де критичними є скорочення переміщення даних, пропускна здатність і енергоспоживання.
FlagOS заявляє про адаптацію понад 30 AI чипів більш ніж 20 виробників, але це не є доказом виробничої готовності Open3D PIMC на кожному з цих пристроїв.
Tsingway і BAAI відкрили код Open3D PIMC — фреймворку FlagOS для 3D обчислювальних чипів. Проєкт орієнтований на обчислення в пам’яті та чиплетні прискорювачі, де критичними є скорочення переміщення даних, пропускна здатність і енергоспоживання.
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-5.6 TerraЗображення створено за допомогою GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway та Пекінська академія штучного інтелекту (BAAI) повідомили про відкритий реліз Open3D-PIMC — моделі програмування й програмного фреймворку для перспективних тривимірних обчислювальних чипів. У стеку FlagOS він має стати спільним шаром для розробників, що працюють із неоднорідним AI-обладнанням, замість окремого програмного стеку для прискорювача кожного виробника. 1
Нові прискорювачі дедалі частіше поєднують обчислення в пам’яті (compute-in-memory), чиплети та реконфігуровану логіку. Їхня ідея — скоротити шлях, який дані проходять між пам’яттю та обчислювальними блоками. Теоретично це підвищує ефективну пропускну здатність і зменшує витрати енергії на передавання даних. 1
Однак різноманіття такого обладнання породжує проблему для програмного забезпечення. Архітектури можуть відрізнятися наборами інструкцій, поведінкою пам’яті та моделями виконання. Без спільного рівня розробникам доводиться окремо переносити й оптимізувати ті самі навантаження під кожен чип.
Open3D-PIMC задуманий як відповідь на цю фрагментацію. Його заявлена мета — замінити підхід «один чип — один програмний стек» уніфікованим способом програмування 3D-обладнання. 1
Фреймворк пропонує розробникам описувати два високорівневі аспекти завдання:
Далі Open3D-PIMC має автоматично зіставити цей опис із цільовим пристроєм та оптимізувати його. Апаратно-специфічні набори інструкцій і мікроархітектурні можливості можуть залишатися у плагінах: це дозволяє постачальникам не розкривати власні реалізаційні деталі, водночас надаючи розробникам більш послідовний інтерфейс. 1
У теорії таке розділення має спростити перенесення навантажень на нові прискорювачі. На практиці ж переносимість не лише функціональності, а й продуктивності залежатиме від якості плагінів для обладнання та компіляторних бекендів.
BAAI очолює FlagOS як відкриту інфраструктурну ініціативу для неоднорідних AI-обчислень. FlagOS позиціонують як проміжний програмний шар, покликаний зробити великі моделі придатними до роботи на різних базових AI-чипах. 3
5
Open3D-PIMC поширює цей підхід на 3D-обчислювальні чипи. Ширша ініціатива FlagOS декларує ціль «розробити один раз — запускати на багатьох чипах» для GPU, NPU, GPGPU, DSA, AI-пристроїв на RISC-V та архітектур класу Arm. 1
У матеріалах FlagOS стверджується, що екосистема адаптувала понад 30 AI-чипів від більш ніж 20 виробників і здатна за один день адаптувати нові основні великі моделі для кількох чипів. Проте це заяви про екосистему загалом, а не незалежне підтвердження того, що Open3D-PIMC уже забезпечує однакове покриття, коректність чи продуктивність на всіх підтримуваних пристроях. 1
Tsingway представляє свій реконфігурований процесор другого покоління як приклад обладнання для цільової категорії фреймворку: він поєднує 3D-інтеграцію обчислень у пам’яті, чиплетне пакування та реконфігуровані обчислення. BAAI, зі свого боку, подає Open3D-PIMC як частину роботи зі створення відкритої компіляторної основи для 3D-чипів. 1
Також у повідомленні про реліз зазначено, що в серпні 2026 року FlagOS завершила перевірку адаптації в день виходу моделі Alibaba Qwen3.8-2.4T-A95B на дев’яти AI-платформах. Qwen3.8-2.4T-A95B — це відкрита за вагами модель типу mixture-of-experts: вона має 2,4 трлн загальних параметрів, з яких під час інференсу активні 95 млрд. 1
18
Це свідчить, що ширша ініціатива FlagOS націлена на швидкий запуск моделей на різному обладнанні. Водночас це не є відтворюваним бенчмарком переносимості компілятора Open3D-PIMC, затримки, енергоефективності чи надійності на 3D-апаратурі.
Реліз підтверджує, що Open3D-PIMC випущено як open-source програмне забезпечення і що його автори прагнуть створити спільну абстракцію для нового класу AI-прискорювачів. 1
Водночас ключові питання залишаються відкритими:
Розробники заявили про подальшу роботу над стандартизацією, міжвендорною підтримкою та інструментами для розробників; додаткові результати оптимізації для 3D-чипів планують представити у четвертому кварталі 2026 року. 1
Open3D-PIMC варто розглядати як відкриту точку входу та запропонований спільний компіляторний/фреймворковий рівень для 3D AI-обладнання. Його привабливість проста: розробник описує навантаження на вищому рівні, а специфічна для конкретного чипа складність переноситься в плагіни виробника.
Для прискорювачів на основі обчислень у пам’яті та чиплетів це амбітний і важливий напрям. Але відкриття коду та масштабні заяви про екосистему не тотожні зрілому, незалежно перевіреному розгортанню на обладнанні багатьох виробників. Вирішальними будуть сталі зовнішні внески та прозорі бенчмарки на справді різних чипах. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Tsingway і BAAI відкрили код Open3D PIMC — фреймворку FlagOS для 3D обчислювальних чипів.
Tsingway і BAAI відкрили код Open3D PIMC — фреймворку FlagOS для 3D обчислювальних чипів. Проєкт орієнтований на обчислення в пам’яті та чиплетні прискорювачі, де критичними є скорочення переміщення даних, пропускна здатність і енергоспоживання.
FlagOS заявляє про адаптацію понад 30 AI чипів більш ніж 20 виробників, але це не є доказом виробничої готовності Open3D PIMC на кожному з цих пристроїв.