NPC50506 — це оптичний рушій Near Package Optics на 6,4 Тбіт/с у конфігурації DR32 для з’єднань у ШІ центрах обробки даних. Сумісний з Open CPX модуль поєднує інтегровані лазери та модулятори PAM4 на 224 Гбіт/с у компактному корпусі flip chip BGA; зразки заплановані на III квартал 2026 року, а еталонний дизайн — на...
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-5.6 TerraЗображення створено за допомогою GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tel Aviv-based NewPhotonics launch with its NPC50506 6.4T DR32 optical engine, including its heterogeneous laser-integrated Near-Pa. Article summary: NewPhotonics launched the NPC50506, a 6.4Tbps DR32 silicon-photonics optical-engine chipset for socketed, serviceable Near-Package Optics (NPO). It is positioned for AI data-center scale-up and scale-out links, placing o. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
NewPhotonics представила NPC50506 — кремній-фотонний чипсет оптичного рушія на 6,4 Тбіт/с у конфігурації DR32 для вставних, придатних до сервісного обслуговування систем Near-Package Optics (NPO). Продукт орієнтований на з’єднання scale-up і scale-out у ШІ-центрах обробки даних: перетворення електричного сигналу в оптичний відбувається ближче до комутаційного ASIC або XPU, що скорочує шлях високошвидкісного електричного сигналу. 2
4
NPC50506 — це фотонна інтегральна схема (PIC), сумісна зі специфікаціями Open CPX і призначена для вставних модулів NPO. Компанія заявляє, що рушій поєднує високу щільність пропускної здатності та короткий електричний шлях у компактному формфакторі з низьким енергоспоживанням для ШІ-з’єднань. 2
Ключова риса архітектури — гетерогенна інтеграція лазера: джерело світла інтегроване з PIC, а не винесене в окрему підсистему зовнішнього лазера. За твердженням NewPhotonics, це зменшує складність монтажу лазера й оптичного з’єднання, втрати на введенні сигналу та споживання енергії. Це заявлені виробником переваги, які не підтверджені незалежними порівняльними тестами. 2
У традиційних фронтальних змінних оптичних модулях електрооптичне перетворення розташоване далі від хостового ASIC. NPO переносить оптичний рушій ближче до ASIC, скорочуючи відстань, яку сигнал має пройти по платі в електричній формі. Така близькість може поліпшити цілісність сигналу та зменшити навантаження на системи електричної обробки сигналів. 1
Повністю спакована оптика — Co-Packaged Optics, або CPO — інтегрує оптику ще тісніше: у корпус ASIC або безпосередньо поряд із ним. Це потенційно підвищує енергоефективність і щільність пропускної здатності, але настільки тісне пакування ускладнює питання виробничого виходу придатних чипів, теплового режиму, тестування та польового ремонту. 1
7
NPO позиціонують як проміжний варіант: оптичний рушій розміщують близько до обчислювального чи комутаційного кремнію, але на окремій підкладці. У моделі Open CPX цей рушій може залишатися вставним і замінним, поєднуючи частину переваг близького розміщення CPO з практичністю обслуговування, властивою змінним модулям. 1
3
Угоду Multi-Source Agreement Open CPX створили у 2026 році для розроблення специфікацій сумісних оптичних рушіїв для CPO та NPO. Її задекларована мета — сформувати ширшу екосистему для таких з’єднань, а не прив’язувати реалізацію до одного постачальника. 10
Тому відповідність Open CPX має важливе значення для анонсу NPC50506: NewPhotonics представляє 6,4-терабітний рушій як частину екосистеми вставних оптичних модулів, що формується для каналів зв’язку поблизу ШІ-прискорювачів і комутаційних ASIC. 2
3
NPC50506 розширює сімейство оптичних рушіїв NPC505. Компанія описує його як сервісні PIC з інтегрованими лазерами, що охоплюють швидкості від 1,6 до 6,4 Тбіт/с для застосувань NPO та CPO. 4
Йому передував NPC50503 — передавач NPO на 1,6 Тбіт/с, побудований на подібній концепції близького розміщення та інтеграції лазера. 6
8
NewPhotonics також представила NPG10240 — окрему PIC «передавач-на-чипі» на 3,2 Тбіт/с у конфігурації DR8. Цей продукт інтегрує модулятори на 448 Гбіт/с, лазери та фірмовий оптичний процесор сигналу OSPic для еквалізації в оптичному домені. Він призначений для ШІ-оптики, зокрема для змінних модулів і високощільних NPO-конструкцій, однак його не слід вважати тією самою архітектурою, що й 6,4-терабітний рушій Open CPX. 25
32
Ринок оптичних з’єднань рухається до компонентів із пропускною здатністю 224 Гбіт/с на лінію та до архітектур 800G, 1,6T і 3,2T. 29 Для ШІ-кластерів ідеться не лише про нарощування пропускної здатності: необхідно стримувати втрати сигналу та енергоспоживання в міру ущільнення каналів між прискорювачами й комутаторами.
NPC50506 націлений саме на це завдання: 6,4-терабітний NPO-рушій робить акцент на інтегрованих лазерах, короткому електричному шляху та можливості сервісної заміни. Чи перетворяться заявлені переваги щодо енерговитрат та інтеграції на масові впровадження, залежатиме від кваліфікації у замовників, результатів на рівні систем і зрілості екосистеми Open CPX.
NewPhotonics повідомила, що покаже NPC50506 на виставці ECOC 2026 у Малазі, Іспанія, 21–23 вересня. Компанія також заявила, що продукт став фіналістом премії ECOC у категорії Most Innovative Optical Component. За оголошеним графіком, зразки мають з’явитися у III кварталі 2026 року, а референсний дизайн HDK — у IV кварталі 2026 року. 2
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
NPC50506 — це оптичний рушій Near Package Optics на 6,4 Тбіт/с у конфігурації DR32 для з’єднань у ШІ центрах обробки даних.
NPC50506 — це оптичний рушій Near Package Optics на 6,4 Тбіт/с у конфігурації DR32 для з’єднань у ШІ центрах обробки даних. Сумісний з Open CPX модуль поєднує інтегровані лазери та модулятори PAM4 на 224 Гбіт/с у компактному корпусі flip chip BGA; зразки заплановані на III квартал 2026 року, а еталонний дизайн — на IV квартал.