ШІ-центри обробки даних можуть залучити понад $4 трлн інвестицій до 2028 року — оцінки з Усі

Прискорення ШІ змінює не лише попит на графічні процесори та інші прискорювачі. На конференції Integrated Circuit (Wuxi) Innovation and Development Conference 2026 в Усі основну увагу приділили всій інфраструктурі навколо обчислювальних чипів: високошвидкісній пам’яті HBM, передовому пакуванню, підведенню живлення, відведенню тепла, обладнанню для виробництва та інструментам проєктування.

Озвучені на заході цифри є прогнозами й оцінками представників індустрії, а не гарантованими результатами. 5

Понад $4 трлн на нові дата-центри

Президентка SEMI China Фен Лі заявила, що до 2028 року глобальні інвестиції у нову інфраструктуру центрів обробки даних можуть перевищити $4 трлн. Із цієї суми приблизно $2,8 трлн може припасти на напівпровідники — тобто більш як половина прогнозованих витрат. 5

Такий розподіл показує: масштабування ШІ — це не тільки закупівля обчислювальних чипів. Для великих моделей потрібні також пам’ять, з’єднання між компонентами, передове пакування, виробниче обладнання, силова електроніка й системи охолодження.

Ринок інтегральних схем: $1 трлн раніше від очікувань

Голова та генеральний директор Hua Hong Grace Бай Пен заявив, що через бум ШІ світова індустрія інтегральних схем уже перевищила позначку $1 трлн у 2026 році — приблизно на чотири роки раніше за раніше озвучуване очікування щодо 2030 року. За його оцінкою, обсяг ринку за підсумками 2026 року може становити близько $1,6 трлн. 5

Цю динаміку на конференції подали як структурне розширення ринку, яке стимулює ШІ, а не як звичайне циклічне відновлення напівпровідникового сектору. Водночас прогноз залежатиме від реального попиту, введення нових виробничих потужностей, технологічних змін і ширшої економічної ситуації.

HBM стрімко зростає, але дефіцит потужностей зберігається

Одним із найвідчутніших обмежень стала HBM — високошвидкісна пам’ять із великою пропускною здатністю, критично важлива для ШІ-прискорювачів. За словами Фен Лі, світовий ринок HBM у 2026 році може зрости майже на 60%, до $54,6 млрд, наблизившись до 40% загального ринку DRAM. 5

Навіть попри те, що Samsung, SK hynix і Micron, за наведеними на конференції даними, спрямували на HBM 70% нових і доступних для перерозподілу потужностей, дефіцит виробничих можливостей оцінювали у 50–60%. 5

Отже, нарощування ШІ-обчислень залежить не лише від наявності процесорів: потрібні достатні обсяги пам’яті та потужності передового пакування, щоб інтегрувати ці компоненти в єдину систему.

Пакування, живлення та охолодження стають визначальними

Заступник директора Інституту мікроелектроніки Китайської академії наук Цао Ліцян назвав передове пакування одним зі шляхів подальшого підвищення продуктивності систем у постмоорівську епоху. За його словами, гібридне з’єднання може підвищити щільність міжз’єднань із десятків контактів вводу-виводу на квадратний міліметр у традиційному пакуванні до понад 1 млн контактів на мм². 5

Також він вказав на можливий перехід від плаского триступеневого до вертикального двоступеневого підведення живлення. Зі зростанням енергоспоживання чипів відведення тепла має ставати агресивнішим: як приклад на конференції згадали застосування Nvidia двофазного імерсійного охолодження. 5

Усі ці технології відповідають на одну проблему: продуктивність ШІ дедалі більше обмежується не окремим чипом, а тим, наскільки ефективно в системі поєднано обчислення, пам’ять, електроживлення й охолодження.

Китайські амбіції у виробничому обладнанні

Окремим напрямом стало китайське обладнання для напівпровідникового виробництва. Фен Лі зазначила, що в глобальному рейтингу десяти найбільших виробників такого обладнання за 2025 рік Naura посіла п’яте місце, а AMEC — восьме. 5

За оцінкою Бая Пена, у 2017–2025 роках середньорічний темп зростання китайського сектору напівпровідникового обладнання становив 57%, тоді як у світі — 26%. Надалі внутрішній сегмент, за його прогнозом, зростатиме у два-три рази швидше за світній середній показник. 5 Окремо Фен Лі навела прогноз SEMI: частка Китаю у виробничих потужностях для масових категорій напівпровідників може сягнути 42% до 2028 року. 7

Ці дані не означають повної самодостатності Китаю на кожному етапі виробництва мікросхем. Водночас вони показують акцент конференції на розвитку всієї виробничої екосистеми — від обладнання й фабрик до пакування.

Ініціативи Цзянсу та Усі

Провінція Цзянсу використала конференцію для запуску Альянсу індустрії інтегральних схем. Він має об’єднати компанії, університети, наукові установи та державні технологічні платформи за моделлю ротаційного головування. 4

На заході також запустили Лабораторію матеріалів для передових технологічних процесів і розпочали створення лабораторій, зосереджених на високощільній інтеграції оптоелектронних мікросистем та передових підкладках, а також на мікросхемах живлення для ШІ-обчислень. 49

Серед п’яти представлених розробок Цзянсу були платформа досліджень і розробок для 2.5D/3D-пакування від Wuxi Huatian/SHJC, радіочастотні чипи на основі нітриду галію на кремнії, високороздільне електронно-променеве обладнання для пошуку дефектів, платформа ШІ-обчислень та чипи для високошвидкісних з’єднань. 510

Усі повідомив, що на місто припадає приблизно 70% провідних виробників пластин у Цзянсу; його щомісячна виробнича спроможність перевищує 1 млн пластин в еквіваленті 8-дюймових. Також місто оцінило випуск IC-галузі у 2025 році більш ніж у 280 млрд юанів і заявило про третє місце серед міст материкового Китаю за загальною глобальною конкурентоспроможністю в індустрії інтегральних схем. 47

Fudan Microelectronics планує платформу FPGA-агентів

Голова та генеральний директор Fudan Microelectronics Чжан Вей заявив, що розробка програмованих логічних матриць FPGA може суттєво змінитися завдяки співпраці з ШІ-агентами. На його думку, такий підхід здатен скоротити цикл оновлення продуктів із місяців до тижнів або навіть днів і сформувати тісніший цикл між розробкою та верифікацією. 57

Компанія повідомила, що у вересні відкриє тестовий доступ до платформи для розробки FPGA fmfpga agent. 5 Ця ініціатива вписується в головну тему конференції: ШІ розглядають не лише як джерело попиту на «залізо», а й як інструмент, що може пришвидшити проєктування та перевірку самого напівпровідникового обладнання.

Головний висновок

Послання конференції в Усі зводиться не просто до того, що ШІ продаватиме більше чипів. ШІ-інфраструктура перебудовує пріоритети галузі навколо системних обмежень: пам’яті, пакування, живлення, охолодження, виробничого обладнання та продуктивності розробки.

Оцінка у $4 трлн для нової інфраструктури дата-центрів і прогноз ринку IC на рівні $1,6 трлн показують масштаб очікувань до 2028 року. Але дефіцит HBM водночас нагадує: вирішальним буде не тільки попит, а й здатність галузі фізично розгорнути потрібні виробничі та інженерні потужності. 5