AMD MI455X і Helios: як компанія будує ШІ-інфраструктуру рівня стійки

На Hot Chips 2026 AMD зробила акцент не лише на тезі «новий GPU буде швидшим». Компанія позиціонує покоління MI400 як кремнієву основу для ШІ-інфраструктури рівня стійки: прискорювач MI455X, серверні процесори EPYC, мережеві рішення Pensando, високошвидкісна комутаційна фабрика та програмний стек ROCm розробляються як узгоджена система. 467

Це важливо, оскільки великі ШІ-кластери обмежує не тільки обчислювальна потужність прискорювачів. Не менш критичними є обсяг пам’яті, швидкість переміщення даних, обмін між чипами та стійками, а також підтримка програмного забезпечення.

MI455X: чиплетний прискорювач для ШІ-навантажень

MI455X — флагманський прискорювач AMD у п’ятому поколінні архітектури CDNA. AMD описує його як чиплетну конструкцію, що поєднує вісім обчислювальних кристалів TSMC N2 із кристалами фабрики, кешу та введення-виведення, виготовленими за технологією N3P. Усе це об’єднано за допомогою передового корпусування CoWoS-L. 27

Прискорювач має 256 процесорів робочих груп і підтримує нативне виконання Wave32. AMD також виділяє окремий рушій трансцендентних функцій із меншою затримкою. Його завдання — пришвидшити операції, що використовуються під час навчання, інференсу та донавчання моделей.

Однією з головних особливостей MI455X є підсистема пам’яті. Дванадцять стеків HBM4 забезпечують 432 ГБ місткості та заявлену пропускну здатність 23,3 ТБ/с на один GPU. 257 Пікова продуктивність, за даними AMD, становить 40,26 петафлопса для MXFP4 і по 20,13 петафлопса для MXFP6 та MXFP8. Це теоретичні показники для певних числових форматів, а не гарантія аналогічної швидкодії в реальних застосунках.

Helios перетворює стійку на базову одиницю розгортання

Концепція Helios виводить MI455X за межі традиційного сценарію «один прискорювач». Запланована система на базі стандарту Open Rack Wide об’єднує 72 MI455X в одній конфігурації рівня стійки. AMD та профільні оглядачі заявляють для неї до 2,9 ексафлопса FP4 і приблизно 31 ТБ сумарної пам’яті HBM4. 1347

З цифрами пропускної здатності варто бути обережними. У матеріалах ServeTheHome з Hot Chips ідеться приблизно про 1,7 ПБ/с сумарної пропускної здатності HBM4 — якщо використовувати новіший показник 23,3 ТБ/с на GPU. 7 У ранніх матеріалах із CES для тієї ж концепції Helios згадувалося 1,4 ПБ/с. 4910 Різниця може пояснюватися оновленою специфікацією, іншою методикою вимірювання або зміною опису системи. Без додаткових пояснень ці значення не слід сприймати як безпосередньо порівнюваний результат тестування.

AMD також заявляє 260 ТБ/с пропускної здатності з’єднань усередині домену масштабування між 72 GPU. 47 Мета такого підходу — забезпечити достатньо швидкий обмін даними між великим пулом прискорювачів під час навчання та інференсу передових моделей, а не перетворювати кожен GPU на ізольований пристрій.

Що входить до обчислювального модуля Helios

Архітектура системи спирається на три спільно розроблені кремнієві компоненти:

• MI455X — основний компонент для обчислень ШІ та роботи з HBM4.
• Серверний процесор EPYC «Venice» — чип серії 9006 для платформи SP7; у матеріалах Hot Chips описана 96-ядерна конфігурація. 46
• Мережева карта Pensando Vulcano AI NIC — компонент для обміну даними та масштабування системи за межі однієї стійки. 6

Один обчислювальний модуль поєднує чотири MI455X із хост-процесором EPYC і може містити до трьох мережевих карт Pensando Vulcano 800 AI NIC. 46 Фабрика AMD UALoE з’єднує компоненти всередині ширшої платформи, тоді як мережевий рівень забезпечує зв’язок стійки з рештою дата-центру.

Так AMD реалізує повносистемний підхід: CPU відповідають за хостові завдання й координацію, GPU забезпечують щільні ШІ-обчислення, а спеціалізована мережева мікросхема допомагає переміщувати дані, не перекладаючи всю комунікаційну роботу на прискорювачі.

ROCm — програмна альтернатива CUDA

Самого «заліза» недостатньо, щоб конкурувати на ринку ШІ-платформ. Тому AMD подає ROCm як програмну основу сімейства MI400 і Helios. Компанія описує ROCm як відкритий стек на базі програмного забезпечення AMD для гіпермасштабних ШІ-систем, високопродуктивних обчислень, наукових досліджень і суверенних інфраструктур. 1

Стратегічна мета — запропонувати клієнтам альтернативу стеку GPU, залежному від CUDA. Однак сама сумісність із програмним забезпеченням не виникає автоматично: реальне поширення залежатиме від підтримки фреймворків, оптимізованих ядер, інструментів для розробників, бібліотек і швидкодії на конкретних типах навантажень. Водночас позиція AMD очевидна: ROCm має бути частиною рішення про вибір платформи, а не додатковим компонентом, який згадують уже після придбання апаратного забезпечення. 17

Ширша стратегія AMD виходить за межі GPU

Послання AMD на Hot Chips вписується у ширшу стратегію компанії, що охоплює CPU, GPU, мережеві продукти, адаптивні SoC та FPGA. AMD подає їх не як набір розрізнених категорій, а як будівельні блоки для ШІ в дата-центрах, фізичного ШІ, периферійних обчислень і критично важливих систем. 11214

Прикладом неграфічної частини цієї стратегії є сімейство адаптивних SoC Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package. Такі пристрої інтегрують до 32 ГБ LPDDR5X безпосередньо в корпус і забезпечують до 288 ГБ/с пропускної здатності. За даними AMD, порівняно з реалізаціями із зовнішньою пам’яттю це може зменшити площу плати до 60%. 3237

Також заявлена апаратна підтримка CXL 3.1 і PCIe 6.0, а серед функцій безпеки — PCIe Integrity and Data Encryption, вбудоване шифрування пам’яті та ECC. У матеріалах Hot Chips додатково описується дорожня карта з підтримкою можливостей PCIe Gen 7 і постквантової криптографії. 373943

Ці продукти не замінюють MI455X. Вони демонструють, як AMD намагається охопити різні рівні інфраструктури: щільні обчислення для великих ШІ-систем, універсальні CPU, програмовану логіку й адаптивні обчислення для спеціалізованих або периферійних завдань, а також мережеві та захисні компоненти для переміщення й захисту даних.

Що означає презентація AMD на Hot Chips

Найважливіший висновок має не числовий, а архітектурний характер. AMD переконує ринок, що ефективною одиницею ШІ-інфраструктури дедалі частіше стає підключена стійка, а не окремий GPU.

MI455X забезпечує обчислювальну щільність і місткість HBM4. Helios додає міжкомпонентні з’єднання рівня стійки, хост-процесори та мережеві рішення. ROCm має стати програмним шаром, який зробить систему практичною для розгортання в різних середовищах. А ширша лінійка CPU, FPGA, адаптивних SoC і мережевих продуктів дає AMD більше способів брати участь у тому самому розгортанні інфраструктури.

AMD запланувала масові поставки MI455X і Helios на другу половину 2026 року. 315 Поки системи не почнуть постачатися, а для них не з’являться незалежні тести на реальних робочих навантаженнях, найобережніший висновок такий: AMD представила амбітні характеристики платформи й дорожню карту, але ще не довела, що Helios перевершить конкурентні системи в реальних застосунках.