Intel випереджає конкурентів у гонці High-NA EUV: перші серійні чіпи вже у виробництві, Samsung і TSMC — у режимі очікування

Samsung: націленість на 1 нм (A10) приблизно в 2030 році

Терміни Samsung суттєво змінилися. На конференції NGL 2026 року віцепрезидент Samsung з технологій Чанмін Пак (ChangMin Park) заявив, що компанія планує використовувати High-NA EUV як основну технологію виробництва, починаючи з 1 нм (A10) вузла приблизно в 2030 році . Samsung сподівався впровадити цей інструмент на 2 нм та 1,4 нм, але це вимагає подальших технічних удосконалень .

• Проміжні вузли (2 нм, 1,4 нм, ранній 1 нм): Вони продовжать використовувати звичайну EUV-літографію з числовою апертурою 0,33 та мультипаттернуванням; Samsung чітко заявив, що High-NA для цих вузлів не буде застосовуватися .

Незважаючи на обережний графік виробництва, Samsung уже встановив дві системи High-NA EUV — одну на своєму кампусі в Хвасоні у 2025 році та другу в першій половині 2026 року — що становить інвестиції понад 1 трильйон корейських вон . Однак компанія утримується від їх масового використання, щоб контролювати витрати .

Раніше, у 2025 році, повідомлялося, що Samsung може використати High-NA на 2 нм для виробництва чіпів Exynos 2600 та нових ШІ-чіпів Tesla, але останні заяви керівництва Samsung безпосередньо суперечать цим очікуванням .

TSMC: відтермінування щонайменше до 2029 року

TSMC займає найобережнішу позицію серед трьох гравців. Генеральний директор C.C. Вей (C.C. Wei) під час звітної конференції за підсумками другого кварталу 2026 року заявив, що компанія не потребує High-NA для техпроцесів від 2 нм (N2) до A16 та A14, і що впровадження залежить від технічних можливостей, чутливості клієнтів до вартості та зрілості обладнання .

• Цільовий вузол та рік: Згідно з повідомленнями, техпроцеси TSMC A13 та A12 (обидва заплановані приблизно на 2029 рік), ймовірно, не потребуватимуть High-NA EUV . Деякі аналітики припускають, що значуще масове впровадження може розпочатися не раніше A14 у 2028 році, але навіть цей термін був поставлений під сумнів публічними заявами керівництва .
• Основна причина: Пріоритетом TSMC є контроль витрат та стабільність виходу придатних для своїх клієнтів. Компанія вважає ціну близько $400 мільйонів за один інструмент невиправданою для свого найближчого плану розвитку .

TSMC вже отримала дослідницьку систему High-NA (EXE:5000) та почала розробку літографічних процесів для High-NA сканерів у 2025 році, але не поспішає впроваджувати їх у виробництво .

Як затримки впливають на ASML

Загальний прогноз доходів ASML залишається оптимістичним. Компанія звітувала про загальний чистий обсяг продажів у розмірі €32,7 мільярда за 2025 рік, з рекордним четвертим кварталом у €9,7 мільярда, і завершила рік із портфелем замовлень на €38,8 мільярда . На 2026 рік ASML планує відвантажити понад 60 систем Low-NA EUV — приблизно на 25% більше, ніж у 2025 році, — а також планує щорічно збільшувати загальні виробничі потужності на 30% протягом наступних двох років для задоволення зростаючого попиту на ШІ-чіпи .

Перенесення обсягів замовлень на High-NA від TSMC та Samsung на кінець 2020-х — 2030-ті роки означає, що темпи зростання цього сегмента будуть повільнішими, ніж очікувалося раніше. Аналітики зазначають, що відтермінування з боку TSMC тисне на прогнози ASML щодо високоякісного сегмента . Кожне відкладене замовлення звільняє для клієнта приблизно €350–400 мільйонів, але для ASML це означає, що очікувані мільярди доходів від High-NA будуть отримані пізніше .

ASML компенсує повільніше впровадження High-NA, зосередившись на системі наступного покоління EXE:5200B (перше відвантаження у другому кварталі 2025 року) та покладаючись на Intel — і меншою мірою на SK hynix для DRAM — як на головного клієнта High-NA у найближчій перспективі . Станом на початок 2026 року компанія відвантажила загалом вісім систем High-NA .

Підсумок термінів впровадження High-NA EUV

Висновок

Intel має реальну та відчутну перевагу з High-NA EUV: це єдина компанія, яка сьогодні відвантажує серійний логічний продукт, виготовлений за допомогою цього інструменту. Samsung і TSMC займають вичікувальну позицію, надаючи пріоритет вартості та виходу придатних, а не першості на ринку. Для ASML це означає, що темпи зростання сегмента High-NA будуть поступовими, а не вибуховими, але загальний бізнес компанії залишається міцним завдяки величезному попиту на її зрілі системи Low-NA EUV та DUV, зумовленому виробництвом ШІ-чипів.