TSMC розширює CoWoS і готує відповідь Intel: стратегія пакування чипів у 2026 році

TSMC намагається відповісти масштабним розширенням. Внутрішній випуск має зрости приблизно з 35 тисяч пластин на місяць наприкінці 2024 року до 120–130 тисяч наприкінці 2026-го . Це майже чотириразове збільшення. Bernstein прогнозує, що сукупні галузеві потужності CoWoS, включно з виробництвом партнерів OSAT, можуть досягти близько 1,25 мільйона пластин на рік .

TSMC передає партнерам складніші етапи

Власного розширення недостатньо, тому TSMC змінює підхід до аутсорсингу. Раніше зовнішнім підрядникам переважно передавали простіший етап WoS — Wafer-on-Substrate, тобто монтаж пластини на підкладку.

Тепер компанія планує передавати партнерам і CoW — Chip-on-Wafer, етап приєднання чипа до інтерпозера. За наявними повідомленнями, це має розпочатися у другій половині 2026 року. Серед партнерів називають ASE, SPIL та Amkor .

OSAT — це незалежні компанії, що спеціалізуються на складанні, пакуванні та тестуванні напівпровідників. Для TSMC їх залучення дає змогу швидше збільшити пропускну здатність, не очікуючи завершення всіх власних виробничих проєктів.

Оцінки обсягів робіт, які можуть перейти до OSAT у 2026 році, становлять приблизно 240–270 тисяч пластин CoWoS на рік. Із них на Amkor може припасти 180–190 тисяч, на SPIL — 60–80 тисяч, а ASE планує потроїти власні потужності до 20–25 тисяч пластин на місяць до кінця року . На тлі ажіотажного попиту ASE вже підвищила ціни на послуги передового пакування на 5–20% у 2026 році .

JPMorgan оцінює, що від 2026 року близько 70% бекенд-операцій для CoWoS-L — найскладнішої версії технології, яку використовує Nvidia, — можуть виконувати ASE та SPIL . Основними джерелами попиту називають архітектуру Nvidia Rubin і збільшення кількості спеціалізованих ASIC-чипів, які замовляють великі хмарні компанії .

Відповідь на Intel EMIB

Дефіцит CoWoS створює для TSMC не лише виробничу, а й конкурентну проблему. Деякі клієнти почали оцінювати технологію Intel EMIB як альтернативу. Повідомляється, що Google обрала EMIB-T для TPU дев’ятого покоління, а фінансовий директор Intel заявляв про наближення багатомільярдних щорічних контрактів лише у сфері передового пакування .

EMIB — Embedded Multi-die Interconnect Bridge — не потребує великого кремнієвого інтерпозера, характерного для CoWoS. Натомість невеликі кремнієві містки вбудовуються в підкладку лише в тих місцях, де окремим кристалам потрібно обмінюватися даними. Це потенційно зменшує витрати на матеріали та спрощує складання .

У відповідь TSMC разом із тайванським виробником підкладок Kinsus розробляє власне рішення, яке всередині компанії називають «EMIB-like» або «quasi-EMIB» . За структурою воно має бути ближчим до мостової архітектури Intel, ніж до класичного CoWoS із великим інтерпозером.

Проєкт поки перебуває на етапі розробки. Однак сам факт його появи показує, що TSMC сприймає EMIB як серйозного конкурента й хоче запропонувати клієнтам додатковий варіант, аби дефіцит CoWoS не підштовхнув їх до Intel .

Водночас перевага TSMC наразі полягає в інтегрованій комплексній пропозиції та перевірених високих виходах придатних виробів. За оцінкою TrendForce, Intel розширює передове пакування, але ще поступається TSMC за врожайністю та рівнем turnkey-рішень — тобто послуг, що охоплюють увесь виробничий ланцюжок . Окремі повідомлення вказують, що EMIB-T досягла 90% виходу придатних виробів на етапі технічної перевірки проти орієнтира 98% для масового виробництва; для AI-прискорювачів TSMC заявляє показник CoWoS понад 98% .

Як це впливає на фінансові результати

Стратегія передового пакування вже відображається у фінансових показниках TSMC. Валовий прибуток компанії становив 66,2% у першому кварталі 2026 року та зріс до 67,7% у другому — значно вище за приблизно 53–54% роком раніше . Операційна маржа в першому кварталі дорівнювала 58,1% .

На другий квартал TSMC прогнозувала виручку в межах $39,0–40,2 млрд і валову маржу 65,5–67,5% . Фактична виручка досягла верхньої межі прогнозу — $40,2 млрд, а маржа перевищила очікування . На третій квартал компанія прогнозує $44,6–45,8 млрд, що відповідає приблизно 12% зростання послідовно та 37% у річному вимірі в середній точці діапазону .

Аналітики очікували близько $40 млрд виручки у другому кварталі — приблизно на 32% більше, ніж роком раніше, — і зростання прибутку на акцію більш ніж на 50% . Сильний попит на 3- і 5-нанометрові чипи для AI підживив очікування, що валова маржа може наблизитися до 70% . Результати другого кварталу підтвердили цей напрям .

У 2025 році передове пакування забезпечувало приблизно 8% загальної виручки TSMC, а у 2026-му його частка може перевищити 10% . Bernstein підвищив цільову оцінку компанії, пов’язавши перспективи з «більшим CoWoS, більшим XPU та зростанням виручки на 23% у 2026 році» .

Головний компроміс стратегії

Аутсорсинг допомагає TSMC швидко послабити критичний дефіцит потужностей і зберегти темпи постачання AI-чипів. Водночас частина високорентабельної виручки від пакування переходить до ASE, SPIL та Amkor.

Для TSMC це свідомий компроміс. Компанія захищає відносини з ключовими клієнтами й не дає конкурентам скористатися чергами на CoWoS, тоді як основна сила її бізнес-моделі — виробництво чипів на передових 3- і 5-нанометрових техпроцесах — і далі підтримує загальну маржу на рівні, близькому до 70%.