AnswersPublished22 sources
План TSMC на $31,4 млрд у Лунтані: чому три фабрики важливі для ШІ-чипів
За повідомленнями, TSMC планує три об’єкти в Лунтані для техпроцесів менше 1,4 нм. Рекордний II квартал 2026 року — NT$1,27038 трлн виручки, NT$706,56 млрд чистого прибутку та валова маржа 67,7% — дає TSMC фінансовий ресурс для масштабних інвестицій.
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-5.6 TerraЗображення створено за допомогою GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- За повідомленнями, TSMC планує три об’єкти в Лунтані для техпроцесів менше 1,4 нм.
- Рекордний II квартал 2026 року — NT$1,27038 трлн виручки, NT$706,56 млрд чистого прибутку та валова маржа 67,7% — дає TSMC фінансовий ресурс для масштабних інвестицій.
- Для ШІ вирішальними стають не лише передові транзистори, а й пакування: TSMC, за даними галузевих повідомлень, може подвоїти потужності CoWoS до 260 000 еквівалентів 12 дюймових пластин на місяць до кінця 2028 року.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the details and strategic significance of TSMC’s planned investment of more than NT$1 trillion (about $31.4 billion) to build three. Article summary: TSMC’s Longtan plan would extend its technological lead beyond A14 while adding Taiwan-based capacity for the post-2028 generation. Its financial strength and AI-led demand justify the investment, but the commercial case. Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
Схвалення третьої черги розширення наукового парку Лунтань на півночі Тайваню знову зробило реалістичним велике виробниче розширення TSMC. За повідомленнями, початковий задум передбачає три об’єкти для техпроцесів менше 1,4 нм, інвестиції понад NT$1 трлн — приблизно $31,4 млрд — і готовність першої фабрики орієнтовно у 2030 році. 33
35
Цифра вражає, однак тут важливе застереження: кількість фабрик, бюджет, набір технологій і графік — це повідомлювані плани, пов’язані з нещодавно схваленим розширенням парку, а не докладний офіційний анонс капітального проєкту від TSMC. Тож їх варто сприймати як важливий сигнал про напрямок, але не як остаточно затверджені параметри.
Що саме планують у Лунтані
Національна рада розвитку Тайваню схвалила третю фазу розширення наукового парку Лунтань 17 вересня 2026 року. Майданчик призначений для залучення виробництв чипів класу 1,4 нм і більш передових технологій. 33
За даними джерел у ланцюгу постачання, початковий план охоплює три фабрики, а перший об’єкт має бути добудований і підготовлений до масового виробництва приблизно у 2030 році. Сукупні інвестиції оцінюють у понад NT$1 трлн. 35 У ранніх публікаціях фігурувала інша можлива конфігурація: дві 1,4-нм фабрики та підприємство панельного пакування. Це ще раз показує, що остаточну структуру комплексу не варто вважати визначеною.
37
Чому Лунтань важливий не лише як новий майданчик
TSMC публічно представила технологічну дорожню карту: технологія A14 має вийти у виробництво у 2028 році, а A13 і A12 — у 2029-му. A14 є технологією другого покоління nanosheet, або транзисторів gate-all-around; очікується, що A12 запровадить підведення живлення зі зворотного боку кристала для найвимогливіших завдань. 7
8
Саме тому Лунтань може бути стратегічно важливим як потенційний резерв потужностей для покоління після першого нарощування A14. Практично це дає TSMC та її клієнтам довший горизонт для випуску майбутніх ШІ-прискорювачів, процесорів і спеціалізованих датацентрових чипів на Тайвані — без очікування, доки на черговому технологічному переході виникне дефіцит виробничих потужностей.
Проєкт також підкреслює ключовий принцип стратегії TSMC: зберігати значну частину передового виробництва на Тайвані, водночас розбудовуючи виробничі та пакувальні можливості за кордоном. Це не усуває ризику географічної концентрації, але зберігає ядро інженерної та постачальницької екосистеми поруч із головною виробничою базою компанії.
Рекордні фінансові результати створюють запас для інвестицій
TSMC підходить до можливого розширення у винятково сильній фінансовій формі. У II кварталі 2026 року компанія повідомила про виручку NT$1 270,38 млрд ($40,20 млрд), чистий прибуток NT$706,56 млрд і валову маржу 67,7%. 49
Прогноз менеджменту щодо виручки в III кварталі становив від $44,6 млрд до $45,8 млрд. Компанія також підвищила прогноз капітальних витрат на 2026 рік до $60–64 млрд. 49
58
Ці показники не гарантують, що кожен елемент повідомлюваного плану в Лунтані буде реалізовано саме в описаному вигляді. Проте вони пояснюють, чому TSMC здатна розглядати інвестиції на десятки мільярдів доларів паралельно з розвитком інших частин своєї виробничої мережі.
Для ШІ вузьким місцем стає пакування
У сучасних ШІ-системах передова кремнієва пластина — лише частина готового продукту. Удосконалене пакування визначає, як обчислювальні кристали та пам’ять із високою пропускною здатністю збирають в один високопродуктивний модуль. CoWoS від TSMC — скорочення від chip-on-wafer-on-substrate, тобто «чип на пластині на підкладці» — належить до технологій такого пакування великих систем. 29
За повідомленнями про виробничі плани, TSMC може збільшити потужності CoWoS приблизно зі 130 000 еквівалентів 12-дюймових пластин на місяць наприкінці 2026 року до близько 260 000 наприкінці 2028-го. Розширення зосереджене на тайванському майданчику AP7 та об’єктах в Аризоні. 17
23
Це стратегічно важливо, бо відвантаження ШІ-прискорювачів можуть обмежуватися доступністю пакування навіть за достатньої кількості передових пластин. Отже, більший масштаб пакування зміцнює позицію TSMC як постачальника не просто менших транзисторів, а поєднання передової логіки та системного складання.
Водночас TSMC не буде єдиним гравцем на цьому ринку. Аналітики, на яких посилаються галузеві повідомлення, оцінюють, що потужність Intel EMIB-T у перерахунку на еквіваленти CoWoS може зрости приблизно до 40 000–45 000 пластин на місяць у 2028 році. 23 Альтернативне пакування може послабити дефіцит і розширити вибір клієнтів, хоча такий масштаб усе ще буде значно меншим за повідомлювану ціль TSMC для CoWoS.
Як дорожня карта TSMC виглядає на тлі конкурентів
Згідно з публічною дорожньою картою TSMC, A14 має запуститися у виробництво у 2028 році, а A13/A12 — у 2029-му. 7 Samsung підтвердила ціль масового виробництва за техпроцесом SF1.4 у 2029 році.
3 Intel, за галузевими даними, планує високосерійне виробництво за процесом 14A у 2028 році.
2
Такий графік вказує, що TSMC може зберегти ранню позицію під час переходу до ери ангстремних техпроцесів. Але самі назви вузлів не є надійною таблицею лідерства. Комерційний результат визначатимуть вихід придатних кристалів, собівартість, інструменти для проєктування, енергоефективність і продуктивність, інтеграція пакування, а також те, чи запускатимуть клієнти проєкти у виробництво й постачатимуть продукцію великими обсягами.
Головні ризики
- Витрати на ШІ-інфраструктуру мають залишатися стійкими. Поточна фінансова сила TSMC спирається на високий попит на передові технології, але багаторічне будівництво фабрик передбачає, що клієнти й надалі фінансуватимуть масштабне розгортання ШІ та датацентрів.
- Пакування має нарощуватися синхронно з виробництвом пластин. Подвоєння заявлених потужностей CoWoS було б суттєвим, однак попит може залишатися напруженим, оскільки ШІ-модулі стають більшими та складнішими.
17
- Капіталомісткість здатна тиснути на маржу. Нові фабрики, закордонна експансія, амортизація і вкладення в пакування потребують стабільного завантаження та сильної цінової позиції, щоб підтримувати нинішню прибутковість.
Висновок
Лунтань варто розглядати як можливе продовження довгострокової стратегії TSMC у ШІ-інфраструктурі, а не просто як новину про землю чи додаткові виробничі площі. Якщо повідомлюваний план із трьома фабриками буде реалізовано, він додасть тайванський маршрут для виробництва після A14 саме тоді, коли передове пакування стане незамінною частиною великих ШІ-систем.
Результати II кварталу та плани капітальних витрат показують, що TSMC має ресурси для такої стратегії. Але її довгострокова перевага залежатиме не лише від першості в новому техпроцесі: компанія має перетворити лідерство у виробництві пластин, масштаб CoWoS і майбутні технології пакування на надійні масові системи для клієнтів до кінця десятиліття. 49
7
17
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "План TSMC на $31,4 млрд у Лунтані: чому три фабрики важливі для ШІ-чипів"?
За повідомленнями, TSMC планує три об’єкти в Лунтані для техпроцесів менше 1,4 нм.
What are the key points to validate first?
За повідомленнями, TSMC планує три об’єкти в Лунтані для техпроцесів менше 1,4 нм. Рекордний II квартал 2026 року — NT$1,27038 трлн виручки, NT$706,56 млрд чистого прибутку та валова маржа 67,7% — дає TSMC фінансовий ресурс для масштабних інвестицій.
What should I do next in practice?
Для ШІ вирішальними стають не лише передові транзистори, а й пакування: TSMC, за даними галузевих повідомлень, може подвоїти потужності CoWoS до 260 000 еквівалентів 12 дюймових пластин на місяць до кінця 2028 року.
Sources
en.fnnews.comTaiwan Approves Third-Phase Expansion of Longtan Science Park ...
news.futunn.comTaiwan Semiconductor Plans Return to Longtan for New Facility, Prioritizing Process Nodes Below 1.4 Nanometers
bit.fanLongtan science park expansion restarts as TSMC signals interest in ...
tomshardware.comTSMC unveils process technology roadmap through 2029