AMD MI455X і Helios: як 432 ГБ HBM4 перетворюються на ШІ-стійку з 72 GPU

AMD представила Instinct MI455X не просто як нове покоління прискорювачів. Флагман серії MI400 є обчислювальним елементом Helios — стоєчної платформи, яка поєднує GPU, серверні CPU, мережеві компоненти та ROCm навколо відкритих інфраструктурних стандартів. Найпомітніша перевага MI455X — підсистема пам’яті: один прискорювач має 432 ГБ HBM4, а повна стійка Helios із 72 GPU — 31 ТБ сукупної HBM4. 2310

MI455X: чиплетний GPU для моделей, яким бракує пам’яті

MI455X побудований на п’ятому поколінні архітектури AMD CDNA. Обчислювальна частина складається з восьми Accelerator Complex Dies (XCD), виготовлених за техпроцесом TSMC N2. Окремі чиплети fabric/cache та I/O використовують TSMC N3P. Усе це разом із 12 стеками HBM4 інтегрується в корпус із технологією TSMC CoWoS-L. 1721

Такий підхід означає, що MI455X — не просто більший монолітний GPU. AMD розділяє обчислення, кеш, комутацію та введення-виведення між різними кристалами, щоб оптимізувати використання передових техпроцесів, вихід придатних чипів і масштабування системи на рівні стійки.

Архітектура та виконання обчислень

У характеристиках MI455X зазначено 256 Work Group Processors (WGP) і 192 МБ глобального кешу L2. CDNA 5 також додає підтримку матричних обчислень із нативним виконанням Wave32 та форматів низької точності, які широко використовуються в сучасних ШІ-навантаженнях. 320

У матеріалах Hot Chips 2026 також описано шлях із меншою затримкою для трансцендентних функцій — зокрема експоненти та логарифма. Такі операції зустрічаються в механізмах уваги, нормалізації та функціях активації нейромереж. Водночас доступні джерела не містять кількісної оцінки скорочення затримки, тому цю особливість не варто трактувати як підтверджену вимірюваннями перевагу.

Основні характеристики MI455X

• Архітектура: AMD CDNA 5
• Обчислювальні чиплети: 8 XCD на TSMC N2 17
• Fabric/cache та I/O: чиплети на TSMC N3P 17
• Корпусування: TSMC CoWoS-L 21
• Work Group Processors: 256 3
• Глобальний кеш L2: 192 МБ 3
• HBM4: 12 стеків, 432 ГБ загалом 317
• Пікова пропускна здатність пам’яті: 23,3 ТБ/с 23
• Пікова продуктивність OCP MXFP4: 40,26 PFLOPS, або приблизно 40,3 PFLOPS у специфікації AMD 319
• Пікова продуктивність MXFP6: 20,13 PFLOPS 319
• Пікова продуктивність MXFP8: 20,13 PFLOPS 319

Це теоретичні пікові показники, а не гарантована швидкодія прикладних програм. Реальний результат залежатиме від точності обчислень, розрідженості даних, архітектури моделі, характеру доступу до пам’яті, оптимізації програмного забезпечення та здатності навантаження задіяти всі обчислювальні ресурси.

Чому 432 ГБ HBM4 важливіші за ще один рекорд PFLOPS

Для MI455X ключовою характеристикою може бути не стільки пікова обчислювальна потужність, скільки місткість пам’яті. 12 стеків HBM4 забезпечують 432 ГБ на один прискорювач і до 23,3 ТБ/с пропускної здатності. 23

Це дає змогу розмістити більше ваг моделі, активацій та стану інференсу на одному GPU, перш ніж розподіляти дані між додатковими прискорювачами. Особливо важливо це для інференсу: довші контексти та велика кількість одночасних запитів швидко збільшують обсяг KV-кешу — пам’яті, у якій система зберігає проміжні ключі й значення механізму уваги.

CDNA 5 підтримує широкий набір форматів: OCP MXFP4, MXFP6 і MXFP8, OCP FP8, BF16, FP16, TF32, FP32 та FP64. Формати низької точності орієнтовані на ефективне навчання й застосування ШІ-моделей, а підтримка FP32 і FP64 зберігає придатність платформи для HPC та змішаних навантажень. 1820

Helios: коли GPU стає частиною єдиної стійки

Helios складається з 18 обчислювальних треїв, узгоджених із підходом Open Rack Wide, по чотири MI455X у кожному. Загалом це 72 GPU. AMD заявляє для однієї стійки такі максимальні показники:

• 2,9 ексафлопса FP4;
• 1,4 ексафлопса FP8;
• 31 ТБ сукупної HBM4;
• 1,7 ПБ/с сукупної пропускної здатності HBM;
• 260 ТБ/с пропускної здатності scale-up — обміну даними всередині домену стійки;
• 43 ТБ/с scale-out — з’єднання з іншими системами та стійками. 21051

Цінність Helios не зводиться до простого множення характеристик 72 GPU. Платформа задумана як один scale-up-домен, де взаємодія між прискорювачами є центральною частиною архітектури, а не завданням, яке залишають окремим серверам і стандартним мережевим з’єднанням. Для внутрішньостійкового зв’язку AMD використовує UALink поверх Ethernet, а для масштабування за межі стійки — Ethernet-мережу. 1012

CPU, обчислювальні треї та мережа

Кожен трейдіз чотирма GPU поєднаний із хост-процесором AMD EPYC «Venice». У матеріалах про архітектуру Hot Chips 2026 хост-платформу ідентифікують як EPYC 9006 на роз’ємі SP7; AMD описує Helios як систему з процесорами шостого покоління EPYC 9006, MI455X і мережевими компонентами Pensando. 71014

Для зовнішнього обміну даними використовуються AI-NIC Pensando Vulcano зі швидкістю Ethernet 800 Гбіт/с. У матеріалах AMD для конфігурації на базі Vulcano також зазначено до 2,4 Тбіт/с scale-out-пропускної здатності на GPU. 47

Розподіл ролей тут принциповий: GPU виконує матричні та векторні обчислення, EPYC бере на себе хостові й керувальні завдання, а мережевий комплекс переміщує дані всередині стійки та між стійками. Тому Helios — це спроєктована як єдине ціле обчислювальна система, а не набір однакових карт-прискорювачів.

Open Rack Wide та ROCm: ставка на відкритий стек

AMD узгоджує Helios із підходом Meta Open Rack Wide та ширшими стандартами Open Compute Project. Компанія також робить ставку на UALink і Ethernet замість повністю пропрієтарної закритої архітектури. 4749

У позиціонуванні AMD платформа складається з таких рівнів:

• Instinct MI455X — матричні та векторні обчислення;
• EPYC Venice — хостові й керувальні завдання;
• Pensando Vulcano — масштабування мережі;
• UALink поверх Ethernet — внутрішньостійковий зв’язок між прискорювачами;
• ROCm — програмне середовище, яке має стати альтернативою інфраструктурі, залежній від CUDA. 1018

Втім, сам ROCm не усуває всієї інженерної роботи під час перенесення програм між GPU-платформами. Сумісність ядер, бібліотек, компіляторів, фреймворків моделей і промислових інструментів визначатиме, наскільки просто буде мігрувати конкретне навантаження. Стратегічний задум AMD полягає в тому, щоб конкурувати не лише характеристиками прискорювача, а запропонувати повну основу для розгортання великого ШІ-кластера.

Постачання у другій половині 2026 року: орієнтир, а не доказ масової доступності

AMD заявила, що Helios переходить до виробництва, а розгортання систем має розпочатися в другій половині 2026 року. 449 Це описує виробничий і постачальний графік AMD, але не доводить, що платформа вже широко встановлена або що кожна заявлена конфігурація доступна у великих обсягах.

Окремо Microsoft оголосила про плани розгорнути Helios в Azure для інференсу передових моделей. Це дає платформі конкретний хмарний напрям постачання, однак самі плани клієнта ще не є незалежно виміряними результатами роботи в промисловій експлуатації. 5456

Versal Premium Gen 2: AMD виходить за межі дата-центрових GPU

На Hot Chips 2026 AMD також представила Versal Premium Gen 2 — адаптивні SoC для іншого сегмента. Вони орієнтовані на системи, де важливі пропускна здатність і мала затримка: фізичний ШІ, мережеве обладнання, вимірювальні комплекси, професійне відео, аерокосмічні та оборонні системи й інші критично важливі застосування. 313638

Версії Memory-on-Package інтегрують до 32 ГБ LPDDR5X безпосередньо в корпус, забезпечуючи заявлену розрахункову пропускну здатність до 288 ГБ/с. AMD також заявляє про скорочення площі плати до 60% порівняно з конструкціями із зовнішньою пам’яттю. 3641

Для родини Versal Premium Gen 2 офіційні характеристики підтверджують апаратні інтерфейси PCIe Gen6 і CXL 3.1, а також підтримку LPDDR5X і DDR5. 374042

Деякі матеріали Hot Chips згадують трансивери, сумісні з PCIe Gen7, і постквантову криптографію в контексті ширших можливостей платформи. Однак надані авторитетні матеріали підтверджують PCIe Gen6, CXL 3.1 та функції безпеки на кшталт PCIe Integrity and Data Encryption, але не дають підстав вважати PCIe Gen7 або апаратну постквантову криптографію підтвердженими характеристиками кожного пристрою Memory-on-Package. 373940

Головний висновок

Цифри MI455X — 432 ГБ HBM4, 23,3 ТБ/с пропускної здатності та 40,26 PFLOPS у MXFP4 — важливі передусім у контексті всієї системи. Helios об’єднує 72 такі прискорювачі в стійку з 31 ТБ HBM4, ексафлопсною продуктивністю для форматів низької точності, швидкими scale-up-з’єднаннями, хост-процесорами EPYC і мережею Pensando.

Отже, конкурентна ставка AMD є не лише числовою, а й архітектурною: змусити GPU, пам’ять, fabric, CPU, мережеві адаптери, механіку стійки та програмне забезпечення працювати як єдина платформа на базі відкритих стандартів. Чи перетвориться це на перевагу в реальних дата-центрах, визначатимуть конкретні навантаження, зрілість ROCm, постачання та масштаб розгортання — а не самі пікові характеристики.