Контекст цих рухів — надзвичайно волатильний період. Індекс SOX зріс приблизно на 100% у першій половині 2026 року, включаючи найсильніший квартал в історії з приростом 88% у другому кварталі . Падіння на 11% у третьому кварталі та на 8% за один тиждень наприкінці червня спровокували розпродаж . BofA стверджує, що така модель — масове зростання, викликане ШІ, з подальшим різким відкатом — відповідає історичним сезонним тенденціям, коли акції чипів «падають влітку і відновлюються восени» . Банк зазначає, що сектор торгується з «дисконтом приблизно в 3x до середніх мультиплікаторів CSS за 2028 рік», а виробники обладнання (semicaps) — з дисконтом у 6-7x .

Прогноз витрат на WFE у $250 мільярдів

Основою оптимістичного сценарію BofA є прогноз, згідно з яким світові витрати на обладнання для виробництва пластин (WFE) досягнуть щонайменше $250 мільярдів у 2028 році, що передбачає два послідовні роки зростання приблизно на 30% рік до року . Раніше BofA оцінював цей показник у $203 млрд на 2028 рік, а тепер підвищив прогноз, припускаючи, що до 2030 року можливий сценарій у $292 млрд .

Ця цифра в $250 млрд не є унікальною для BofA. Деякі інші великі фінансові установи також підтримують або перевищують її:

• UBS та Susquehanna також прогнозують $250 млрд для WFE до 2028 року, а Susquehanna підвищила свою оцінку до $300 млрд .
• Оптимістичний сценарій Citi передбачає WFE на рівні приблизно $145 млрд у 2026 році, $200 млрд у 2027 та $250 млрд у 2028 .
• Morgan Stanley підвищив свої прогнози WFE на 2027-2028 роки, але заявив, що «ще не закладає показник у $250 млрд у свої моделі», що свідчить про те, що ця цифра є верхньою межею консенсусу .
• Галузева асоціація SEMI має більш консервативний прогноз у $229.5 млрд для загального обсягу продажів напівпровідникового обладнання (не лише WFE) у 2028 році .

Акції з рейтингом «Купувати»

У записці BofA назвав чотири основні акції з рейтингом «Купувати», які охоплюють виробництво обладнання, чипів та мережеве обладнання :

1. ASML Holding (ASML) — Улюблений європейський вибір BofA для реалізації теми капітальних витрат на ШІ. Банк вказує на вищі середні ціни продажу та зростання маржі як структурні фактори підтримки . ASML є давнім фаворитом банку, який також входить до списку «Europe 1» .
2. ASM International (ASMI) — Рекомендований разом з ASML для інвестицій у європейське обладнання для виробництва напівпровідників .
3. STMicroelectronics (STM) — Включений як акція з рейтингом «Купувати» в сегменті виробників обладнання. BofA визнає розчарування ринку через поступове зростання маржі STM, але оцінює потенціал заробітку вище $4.50 на акцію в 2028 календарному році .
4. Nokia (NOK) — Рейтинг «Купувати», що відображає думку банку про те, що попит на інфраструктуру ШІ виходить за межі суто виробників чипів і поширюється на мережеве та телекомунікаційне обладнання .

В записці також окремо зазначається, що в найближчій перспективі лідируватимуть акції з нижчим бета-коефіцієнтом, такі як Nvidia, Texas Instruments, Analog Devices, Cadence та Synopsys .

Якірна угода: Samsung та Broadcom

Щоб обґрунтувати свій прогноз WFE у $250 млрд реальними доказами, BofA посилається на партнерство Samsung-Broadcom, оголошене 25 липня 2026 року. Samsung підписав п'ятирічний меморандум про взаєморозуміння (MOU) з Broadcom на суму понад $200 мільярдів до 2030 року, що охоплює мікросхеми пам'яті, контрактне виробництво чипів (foundry) та передове пакування .

Ключові деталі:

• Комунікаційні чипи та чипи для ШІ наступного покоління від Broadcom виготовлятимуться на техпроцесах Samsung 2 нанометри та нижче .
• Угода включає постачання пам'яті HBM4 та HBM4E наступного покоління для ШІ-акселераторів Broadcom .
• Вона діє до 2030 року і є однією з найбільших довгострокових угод на постачання в історії напівпровідникової промисловості, що становить прямий виклик домінуванню TSMC у сфері foundry .

BofA наводить цю угоду — разом з оголошеннями про підвищення капітальних витрат від TSMC та Intel — як доказ того, що прогноз WFE у $250 млрд ґрунтується на реальних контрактних зобов'язаннях, а не на спекуляціях . 25 липня 2026 року, в той самий день, коли було оголошено про угоду Samsung-Broadcom, BofA опублікував свою записку, назвавши розпродаж «посиленою можливістю для купівлі».

Підсумок

Інвестиційна теза Bank of America спирається на три взаємопов'язані твердження: 18% відставання SOX від S&P 500 створило переоцінку вартості; ціль у $250 млрд для WFE підкріплена великомасштабними зобов'язаннями клієнтів, такими як угода Samsung-Broadcom; а рекомендовані акції охоплюють весь ланцюжок капітальних витрат. Банк розглядає розпродаж як тимчасову корекцію в рамках багаторічного суперциклу ШІ-інфраструктури, а не як циклічний спад. Інвесторам, які оцінюють цю тезу, слід зважити потенційне зростання з тим фактом, що деякі інші установи Волл-стріт (Morgan Stanley) та галузева асоціація (SEMI) ще не підтримали найвищі оцінки WFE.

Контекст цих рухів — надзвичайно волатильний період. Індекс SOX зріс приблизно на 100% у першій половині 2026 року, включаючи найсильніший квартал в історії з приростом 88% у другому кварталі . Падіння на 11% у третьому кварталі та на 8% за один тиждень наприкінці червня спровокували розпродаж . BofA стверджує, що така модель — масове зростання, викликане ШІ, з подальшим різким відкатом — відповідає історичним сезонним тенденціям, коли акції чипів «падають влітку і відновлюються восени» . Банк зазначає, що сектор торгується з «дисконтом приблизно в 3x до середніх мультиплікаторів CSS за 2028 рік», а виробники обладнання (semicaps) — з дисконтом у 6-7x .

Прогноз витрат на WFE у $250 мільярдів

Основою оптимістичного сценарію BofA є прогноз, згідно з яким світові витрати на обладнання для виробництва пластин (WFE) досягнуть щонайменше $250 мільярдів у 2028 році, що передбачає два послідовні роки зростання приблизно на 30% рік до року . Раніше BofA оцінював цей показник у $203 млрд на 2028 рік, а тепер підвищив прогноз, припускаючи, що до 2030 року можливий сценарій у $292 млрд .

Ця цифра в $250 млрд не є унікальною для BofA. Деякі інші великі фінансові установи також підтримують або перевищують її:

• UBS та Susquehanna також прогнозують $250 млрд для WFE до 2028 року, а Susquehanna підвищила свою оцінку до $300 млрд .
• Оптимістичний сценарій Citi передбачає WFE на рівні приблизно $145 млрд у 2026 році, $200 млрд у 2027 та $250 млрд у 2028 .
• Morgan Stanley підвищив свої прогнози WFE на 2027-2028 роки, але заявив, що «ще не закладає показник у $250 млрд у свої моделі», що свідчить про те, що ця цифра є верхньою межею консенсусу .
• Галузева асоціація SEMI має більш консервативний прогноз у $229.5 млрд для загального обсягу продажів напівпровідникового обладнання (не лише WFE) у 2028 році .

Акції з рейтингом «Купувати»

У записці BofA назвав чотири основні акції з рейтингом «Купувати», які охоплюють виробництво обладнання, чипів та мережеве обладнання :

1. ASML Holding (ASML) — Улюблений європейський вибір BofA для реалізації теми капітальних витрат на ШІ. Банк вказує на вищі середні ціни продажу та зростання маржі як структурні фактори підтримки . ASML є давнім фаворитом банку, який також входить до списку «Europe 1» .
2. ASM International (ASMI) — Рекомендований разом з ASML для інвестицій у європейське обладнання для виробництва напівпровідників .
3. STMicroelectronics (STM) — Включений як акція з рейтингом «Купувати» в сегменті виробників обладнання. BofA визнає розчарування ринку через поступове зростання маржі STM, але оцінює потенціал заробітку вище $4.50 на акцію в 2028 календарному році .
4. Nokia (NOK) — Рейтинг «Купувати», що відображає думку банку про те, що попит на інфраструктуру ШІ виходить за межі суто виробників чипів і поширюється на мережеве та телекомунікаційне обладнання .

В записці також окремо зазначається, що в найближчій перспективі лідируватимуть акції з нижчим бета-коефіцієнтом, такі як Nvidia, Texas Instruments, Analog Devices, Cadence та Synopsys .

Якірна угода: Samsung та Broadcom

Щоб обґрунтувати свій прогноз WFE у $250 млрд реальними доказами, BofA посилається на партнерство Samsung-Broadcom, оголошене 25 липня 2026 року. Samsung підписав п'ятирічний меморандум про взаєморозуміння (MOU) з Broadcom на суму понад $200 мільярдів до 2030 року, що охоплює мікросхеми пам'яті, контрактне виробництво чипів (foundry) та передове пакування .

Ключові деталі:

• Комунікаційні чипи та чипи для ШІ наступного покоління від Broadcom виготовлятимуться на техпроцесах Samsung 2 нанометри та нижче .
• Угода включає постачання пам'яті HBM4 та HBM4E наступного покоління для ШІ-акселераторів Broadcom .
• Вона діє до 2030 року і є однією з найбільших довгострокових угод на постачання в історії напівпровідникової промисловості, що становить прямий виклик домінуванню TSMC у сфері foundry .

BofA наводить цю угоду — разом з оголошеннями про підвищення капітальних витрат від TSMC та Intel — як доказ того, що прогноз WFE у $250 млрд ґрунтується на реальних контрактних зобов'язаннях, а не на спекуляціях . 25 липня 2026 року, в той самий день, коли було оголошено про угоду Samsung-Broadcom, BofA опублікував свою записку, назвавши розпродаж «посиленою можливістю для купівлі».

Підсумок

Інвестиційна теза Bank of America спирається на три взаємопов'язані твердження: 18% відставання SOX від S&P 500 створило переоцінку вартості; ціль у $250 млрд для WFE підкріплена великомасштабними зобов'язаннями клієнтів, такими як угода Samsung-Broadcom; а рекомендовані акції охоплюють весь ланцюжок капітальних витрат. Банк розглядає розпродаж як тимчасову корекцію в рамках багаторічного суперциклу ШІ-інфраструктури, а не як циклічний спад. Інвесторам, які оцінюють цю тезу, слід зважити потенційне зростання з тим фактом, що деякі інші установи Волл-стріт (Morgan Stanley) та галузева асоціація (SEMI) ще не підтримали найвищі оцінки WFE.