Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400): поетапний запуск у 2027 році, затримки та 52-ядерний флагман

28-ядерний DS (ймовірно, i5 з 8 P-ядрами + 16 E-ядрами + 4 LP-E ядрами) з'явиться першим, тоді як 52-ядерний флагман не з'явиться до середини-кінця 2027 року — можливо, аж у вересні .

Причини затримки

• Офіційний термін зміщується з кінця 2026 на 2027 рік. У січні 2026 року генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан підтвердив запуск у кінці 2026 року, але зазначив, що «зростання вартості компонентів може обмежити наші можливості на ринку клієнтських пристроїв цього року» . У лютому 2026 року відомі інсайдери (Golden Pig Upgrade, HXL) повідомили, що запуск десктопних процесорів перенесено на CES 2027 .
• Зростання вартості компонентів та проблеми на ринку DRAM. Стрибок цін на DRAM зробив пам'ять DDR5 дорогою, що уповільнило готовність екосистеми до нового стандарту пам'яті, необхідного для Nova Lake .
• «Продуктова зима» / галузева криза. Численні звіти описують ширший спад попиту на споживчі ПК та «продуктову зиму», в результаті чого як Intel, так і AMD відкладають запуск своїх десктопних CPU наступного покоління з 2026 на 2027 рік .
• Перерозподіл ресурсів на AI-серверні чіпи. Стратегічний поворот Intel у бік AI/дата-центрових серверних процесорів призвів до перенаправлення виробничих потужностей та інженерних ресурсів від клієнтських десктопних частин .
• Дефіцит кремнієвих пластин та низькі запаси CPU. Intel визнала, що «запаси CPU є низькими» і що обмеження пропозиції заважають повністю забезпечити клієнтський ринок .

Ключові архітектурні особливості

52-ядерний двосерцевий флагман:

• 16 ядер Coyote Cove P (продуктивні ядра, нова архітектура)
• 32 ядра Arctic Wolf E (ефективні ядра, нова архітектура)
• 4 малопотужних LP-E ядра на тайлі SoC
• Загалом: 52 ядра на двох обчислювальних тайлах (8P+16E на тайл) плюс кластер LP-E на тайлі SoC

bLLC (Big Last Level Cache):

• До 288 МБ загалом (144 МБ на обчислювальний тайл)
• Описується як пряма відповідь Intel на технологію AMD 3D V-Cache

TDP та енергоспоживання:

• 52-ядерний флагман оцінюється приблизно в 175 Вт TDP

Підтримка пам'яті:

• Підтримка DDR5-8000, що вимагає нових високошвидкісних комплектів пам'яті

Сокет та платформа:

• Новий сокет LGA 1954 — підтверджено виробничими/митними записами, що показують оснащення «ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA»
• Вимагає нових материнських плат на чіпсеті Z990; не сумісний з існуючими платформами LGA 1700 або LGA 1851

Техпроцес:

• Очікується, що буде використано комбінацію власних техпроцесів Intel та, можливо, зовнішніх фабрик (точний розподіл ще не підтверджено)

Важливе зауваження: Вся вищенаведена інформація базується на витоках внутрішніх документів, транспортних накладних та звітах інсайдерів — жодне з цього офіційно не підтверджено Intel. Дорожні карти та специфікації можуть змінюватися.