Точну фінансову вартість нової угоди публічно не розкрили. Однак її значення для Broadcom полягає не лише в потенційному обсязі продажів, а й у тому, що компанія зберігає довгостроковий доступ до одного з найважливіших клієнтів.
Apple уже багато років інвестує у власний дизайн чипів. Компанія створила власні процесори для iPhone, iPad і Mac, працює над стільниковим модемом, який має зменшити залежність від Qualcomm, а також розробляє власний комбінований чип Wi‑Fi і Bluetooth під кодовою назвою Proxima MFD.
За повідомленнями, Proxima мали почати інтегрувати в iPhone, Apple TV і HomePod mini з 2025 року, а в iPad і Mac — із 2026-го MFD. Це поступово замінює частину компонентів Broadcom, але не означає повного розриву між компаніями.
Нова угода вказує на гібридну стратегію Apple:
Такий підхід дає Apple більше контролю над архітектурою пристроїв, але водночас зберігає доступ до спеціалізованої експертизи Broadcom і потрібних виробничих потужностей. Саме тому оголошення заспокоїло інвесторів, які побоювалися, що Apple швидко виключить Broadcom зі свого ланцюга поставок F.
Нинішнє розширення спирається на домовленість, оголошену в травні 2023 року. Тоді Apple і Broadcom уклали багатомільярдну багаторічну угоду про розробку та виробництво компонентів радіочастотного діапазону для 5G у США BWV.
Зокрема, виробництво мало відбуватися на потужностях Broadcom у Форт-Коллінзі, штат Колорадо, та на інших американських підприємствах BWV. Для Apple це відповідало публічному курсу на інвестиції в американську економіку та локалізацію частини напівпровідникового виробництва.
Угода 2026 року продовжує цю співпрацю до 2031-го і розширює її межі: від 5G-радіочастотних компонентів до ширшого набору спеціалізованих ASIC для бездротового зв’язку та мережевих систем BTV.
Партнерство з Apple стало одним із кількох великих контрактів Broadcom у 2026 році. Компанія намагається закріпитися як ключовий розробник спеціалізованих ASIC не лише для виробників споживчої електроніки, а й для найбільших операторів AI-інфраструктури.
| Партнер | Дата оголошення | Термін | Основний напрям |
|---|---|---|---|
| 6 квітня 2026 року | До 2031 року | Наступні покоління спеціалізованих AI-чипів TPU та інші компоненти для AI-систем Google AWT | |
| Meta | 14 квітня 2026 року | До 2029 року | Кастомні AI-чипи; початкові зобов’язання перевищують один гігават обчислювальної потужності з подальшим масштабуванням до кількох гігават T |
| Anthropic | 6 квітня 2026 року | Багаторічна угода | Розширений доступ до обчислювальної інфраструктури для AI-навантажень, зокрема приблизно 3,5 ГВт TPU-потужностей TMT |
| OpenAI | Червень 2026 року | Поточна співпраця | Спільно розроблений AI-акселератор Jalapeno C |
| Apple | 6 липня 2026 року | До 2031 року | ASIC для радіочастотних систем, Wi‑Fi, Bluetooth і мережевих компонентів у продуктах Apple TFF |
У першому кварталі фінансового 2026 року AI-напівпровідники принесли Broadcom 8,4 млрд доларів, що на 106% більше, ніж роком раніше. На другий квартал компанія прогнозувала 10,7 млрд доларів такого доходу TI. Генеральний директор Hock Tan заявив, що Broadcom бачить можливість отримати понад 100 млрд доларів доходу від AI-чипів у 2027 році, маючи заявлений AI-беклог на 73 млрд доларів T.
Для Broadcom угода з Apple — це гарантія довгострокового попиту та сигнал, що компанія залишається важливим постачальником навіть на тлі планів Apple щодо вертикальної інтеграції. Для Apple — можливість одночасно розвивати власну кремнієву платформу й не ризикувати стабільністю постачання складних компонентів.
У ширшому контексті домовленість показує, як змінюється роль виробників чипів. Broadcom постачає рішення і для смартфонів та іншої споживчої електроніки, і для масштабних AI-центрів обробки даних. Тому партнерство з Apple до 2031 року доповнює його контракти з Google, Meta, Anthropic та OpenAI й посилює позиції компанії у двох ключових сегментах — бездротовому зв’язку та AI-інфраструктурі AWTT.