Виробничі дані з доповіді про Закон масштабування Тау

Хе Тінбо повідомив, що за останні шість років Huawei спроєктувала та запустила в серійне виробництво 381 чіп на основі Закону масштабування Тау. Ці чипи використовуються у смартфонах, AI-прискорювачах, автомобільній електроніці та інфраструктурному обладнанні . Ключові показники для Kirin 2026:

• Щільність транзисторів: 238 мільйонів транзисторів на квадратний міліметр (MTr/mm²) — приріст на 53,5–55% порівняно з попереднім поколінням (155 MTr/mm²) на тому самому техпроцесі .
• Енергоефективність: підвищення на 40–41% для продуктивних ядер .
• Пікова тактова частота: приблизно 3,1 ГГц для продуктивних ядер .
• Дорожня карта: до 2031 року Huawei очікує, що високопродуктивні чипи на основі Закону Тау досягнуть щільності транзисторів, еквівалентної техпроцесу 1,4 нм (14 Å) .

Як LogicFolding покращує передачу сигналу з кроком гібридного з'єднання 1,5 мкм

LogicFolding — це 3D-архітектура чипа, яка «складає» логічні схеми з одного плоского шару у два або більше вертикально розташованих активних шарів . Основний механізм дії полягає у двох взаємопов'язаних інноваціях:

• Скорочення критичних шляхів: завдяки розподілу критичних логічних шляхів між кількома шарами фізична відстань, яку мають долати сигнали, різко зменшується. Це скорочує резистивно-ємнісну (RC) затримку — домінантну складову часу розповсюдження сигналу .
• Ультратонке гібридне з'єднання з кроком 1,5 мкм: Kirin 2026 використовує 3D-архітектуру з кроком з'єднання 1,5 мкм, реалізовану за допомогою передового гібридного з'єднання «пластина-до-пластини» . Це забезпечує порівняно з типовими наскрізними кремнієвими переходами (TSV), що дає змогу дуже дрібно розподіляти логіку між кристалами та оптимізувати трасування .

Сукупний ефект безпосередньо стискає сталу часу τ (затримку розповсюдження сигналу) — центральний цільовий параметр Закону масштабування Тау — не покладаючись на менші геометричні розміри транзисторів . Хе Тінбо зазначив, що якщо попередні покоління потребували трьох років, щоб збільшити щільність зі 126 до 155 MTr/mm², то LogicFolding забезпечив стрибок до 238 MTr/mm² за одне покоління .

Щільність транзисторів без зміни техпроцесу

Huawei досягла 238 мільйонів транзисторів на квадратний міліметр (MTr/mm²) у чіпі Kirin 2026 без переходу на менший техпроцес . Досягнута щільність можна порівняти з техпроцесом TSMC 3 нм та вузлом Intel 18A — і все це на існуючій китайській виробничій інфраструктурі, якою, за широко поширеними припущеннями, є процеси SMIC класу 7 нм на основі DUV .

Як ця стратегія допомагає Huawei обходити експортні обмеження США на EUV

Експортний контроль США забороняє Huawei купувати EUV-літографічні машини ASML, які необхідні для формування найменших транзисторних структур (нижче 7 нм). Стратегія Huawei обходить це обмеження за допомогою кількох взаємопов'язаних тактик:

• Зміна метрики: Закон масштабування Тау замінює геометричне масштабування (закон Мура) часовим масштабуванням, оптимізуючи затримку розповсюдження сигналу (τ) через архітектурні та 3D-інновації, а не через літографічне зменшення .
• Незалежність від літографії: Збільшення щільності завдяки LogicFolding досягається через вертикальне укладання та коротші з'єднання, а не завдяки тоншій фотолітографії. Це дозволяє Huawei «вичавлювати» більше продуктивності з наявних техпроцесів, які не підпадають під санкції .
• Гібридне з'єднання як замінник EUV: Агресивне гібридне з'єднання Huawei з кроком 1,5 мкм забезпечує щільні вертикальні з'єднання без потреби в EUV-обладнанні. Аналітична фірма SemiAnalysis зазначила, що це виглядає як стрибок уперед у технології гібридного з'єднання .
• Дорожня карта до 1,4 нм до 2031 року: Удосконалюючи 3D-інтеграцію за типом LogicFolding, Huawei стверджує, що зможе досягти щільності транзисторів, еквівалентної техпроцесу 1,4 нм, до 2031 року, ніколи не маючи доступу до EUV-інструментів .

Генеральний директор NVIDIA Дженсен Хуанг прокоментував Закон масштабування Тау як «прорив», але додав, що він «не становить загрози для TSMC» .

Важливе застереження: відсутність незалежного підтвердження

Huawei не опублікувала незалежні результати тестування і не розкрила, яка саме китайська фабрика (широко вважається SMIC) виробляє Kirin 2026 . Кілька аналітиків і видань, зокрема The Register та Tech Times, закликають ставитися до заяв з обережністю, доки продуктивність не буде підтверджена незалежним тестуванням . Отже, наведені цифри — це власні твердження Huawei.

Виробничі дані з доповіді про Закон масштабування Тау

Хе Тінбо повідомив, що за останні шість років Huawei спроєктувала та запустила в серійне виробництво 381 чіп на основі Закону масштабування Тау. Ці чипи використовуються у смартфонах, AI-прискорювачах, автомобільній електроніці та інфраструктурному обладнанні . Ключові показники для Kirin 2026:

• Щільність транзисторів: 238 мільйонів транзисторів на квадратний міліметр (MTr/mm²) — приріст на 53,5–55% порівняно з попереднім поколінням (155 MTr/mm²) на тому самому техпроцесі .
• Енергоефективність: підвищення на 40–41% для продуктивних ядер .
• Пікова тактова частота: приблизно 3,1 ГГц для продуктивних ядер .
• Дорожня карта: до 2031 року Huawei очікує, що високопродуктивні чипи на основі Закону Тау досягнуть щільності транзисторів, еквівалентної техпроцесу 1,4 нм (14 Å) .

Як LogicFolding покращує передачу сигналу з кроком гібридного з'єднання 1,5 мкм

LogicFolding — це 3D-архітектура чипа, яка «складає» логічні схеми з одного плоского шару у два або більше вертикально розташованих активних шарів . Основний механізм дії полягає у двох взаємопов'язаних інноваціях:

• Скорочення критичних шляхів: завдяки розподілу критичних логічних шляхів між кількома шарами фізична відстань, яку мають долати сигнали, різко зменшується. Це скорочує резистивно-ємнісну (RC) затримку — домінантну складову часу розповсюдження сигналу .
• Ультратонке гібридне з'єднання з кроком 1,5 мкм: Kirin 2026 використовує 3D-архітектуру з кроком з'єднання 1,5 мкм, реалізовану за допомогою передового гібридного з'єднання «пластина-до-пластини» . Це забезпечує порівняно з типовими наскрізними кремнієвими переходами (TSV), що дає змогу дуже дрібно розподіляти логіку між кристалами та оптимізувати трасування .

Сукупний ефект безпосередньо стискає сталу часу τ (затримку розповсюдження сигналу) — центральний цільовий параметр Закону масштабування Тау — не покладаючись на менші геометричні розміри транзисторів . Хе Тінбо зазначив, що якщо попередні покоління потребували трьох років, щоб збільшити щільність зі 126 до 155 MTr/mm², то LogicFolding забезпечив стрибок до 238 MTr/mm² за одне покоління .

Щільність транзисторів без зміни техпроцесу

Huawei досягла 238 мільйонів транзисторів на квадратний міліметр (MTr/mm²) у чіпі Kirin 2026 без переходу на менший техпроцес . Досягнута щільність можна порівняти з техпроцесом TSMC 3 нм та вузлом Intel 18A — і все це на існуючій китайській виробничій інфраструктурі, якою, за широко поширеними припущеннями, є процеси SMIC класу 7 нм на основі DUV .

Як ця стратегія допомагає Huawei обходити експортні обмеження США на EUV

Експортний контроль США забороняє Huawei купувати EUV-літографічні машини ASML, які необхідні для формування найменших транзисторних структур (нижче 7 нм). Стратегія Huawei обходить це обмеження за допомогою кількох взаємопов'язаних тактик:

• Зміна метрики: Закон масштабування Тау замінює геометричне масштабування (закон Мура) часовим масштабуванням, оптимізуючи затримку розповсюдження сигналу (τ) через архітектурні та 3D-інновації, а не через літографічне зменшення .
• Незалежність від літографії: Збільшення щільності завдяки LogicFolding досягається через вертикальне укладання та коротші з'єднання, а не завдяки тоншій фотолітографії. Це дозволяє Huawei «вичавлювати» більше продуктивності з наявних техпроцесів, які не підпадають під санкції .
• Гібридне з'єднання як замінник EUV: Агресивне гібридне з'єднання Huawei з кроком 1,5 мкм забезпечує щільні вертикальні з'єднання без потреби в EUV-обладнанні. Аналітична фірма SemiAnalysis зазначила, що це виглядає як стрибок уперед у технології гібридного з'єднання .
• Дорожня карта до 1,4 нм до 2031 року: Удосконалюючи 3D-інтеграцію за типом LogicFolding, Huawei стверджує, що зможе досягти щільності транзисторів, еквівалентної техпроцесу 1,4 нм, до 2031 року, ніколи не маючи доступу до EUV-інструментів .

Генеральний директор NVIDIA Дженсен Хуанг прокоментував Закон масштабування Тау як «прорив», але додав, що він «не становить загрози для TSMC» .

Важливе застереження: відсутність незалежного підтвердження

Huawei не опублікувала незалежні результати тестування і не розкрила, яка саме китайська фабрика (широко вважається SMIC) виробляє Kirin 2026 . Кілька аналітиків і видань, зокрема The Register та Tech Times, закликають ставитися до заяв з обережністю, доки продуктивність не буде підтверджена незалежним тестуванням . Отже, наведені цифри — це власні твердження Huawei.