Intel нібито відновлює виробництво старих процесорів для Китаю: чи допоможе це впоратися з кризою цін на пам'ять?

Які платформи та сокети задіяні

У звітах чітко вказано сумісні материнські плати:

• 10-те покоління (Comet Lake-S) — LGA 1200, сумісні з чипсетами Intel 400-ї та 500-ї серій .
• 12-те покоління (Alder Lake-S) — LGA 1700, сумісні з чипсетами 600-ї та деякими 700-ї серій .
• 13-те та 14-те покоління (Raptor Lake-S / Raptor Lake Refresh) — LGA 1700, сумісні з чипсетами 600-ї та 700-ї серій .

Зазначається, що поставки 10-го та 12-го поколінь будуть особливо щедрими, що дозволить користувачам старих материнських плат на 400/500-й серії оновитися без заміни плати . Один звіт підкреслює, що всі чотири сімейства продуктів будуть присутні на ринку одночасно — надзвичайно рідкісне багатопоколінне співіснування .

Ціни на DDR5 як ключовий драйвер

Різке зростання цін на DDR5 є основною причиною, чому Intel робить ставку на старі платформи з підтримкою DDR4. 10-те покоління використовує лише DDR4; 12-те підтримує як DDR4, так і DDR5. Відновлюючи виробництво цих процесорів, Intel дає китайським збирачам ПК змогу уникнути непомірних цін на DDR5. Ключові дані про ціни:

• Середні ціни на DDR5 зросли на 288% порівняно з базовим рівнем вересня 2025 року .
• Goldman Sachs переглянув свій прогноз зростання цін на DRAM у 2026 році до 250–280% .
• Спотові ціни на DDR5 зросли в чотири рази з вересня 2025 року .
• Jefferies попередив 28–29 червня, що ціни на DRAM можуть злетіти на 40–50% у третьому кварталі 2026 року та ще на 30–40% у четвертому кварталі 2026 року .
• Аналітична фірма Aletheia прогнозує зростання середньої ціни на 30% у третьому кварталі .

Ширші ринкові умови, що спричинили кризу пам'яті

Екстремальне ціноутворення на пам'ять є результатом структурного дефіциту пропозиції, який посилюється кількома факторами:

Виробництво HBM для ШІ витісняє звичайну DRAM. Samsung, SK Hynix та Micron разом перенаправили понад 50% потужностей DRAM на виробництво High Bandwidth Memory (HBM3/HBM3e) для прискорювачів ШІ, що позбавляє споживчий ринок DDR5 та DDR4 ресурсів . Виробництво HBM споживає близько 23% загальних потужностей DRAM і приносить у 3–5 разів більше доходу на пластину .

Нові потужності не з'являються швидко. Для запуску нових виробничих ліній потрібно 18–24 місяці; прогнозується, що попит перевищуватиме пропозицію щонайменше 12–18 місяців . Goldman Sachs прогнозує, що викликаний ШІ дефіцит пам'яті посилиться у 2027 році і триватиме до 2028 року .

Попит на інфраструктуру ШІ. Один ШІ-сервер потребує у 8–10 разів більше DRAM, ніж звичайний сервер , а такі проєкти, як Stargate від OpenAI, законтрактували до 40% світового виробництва DRAM . Прогнозується, що серверна DRAM, пов'язана зі ШІ, становитиме понад 53% світового попиту на DRAM у 2026 році .

Китайські виробники не можуть допомогти. Китайські виробники DRAM (наприклад, CXMT) не наростили обсяги, які б суттєво компенсували глобальний дефіцит, залишаючи ціноутворення в руках корейсько-американської олігополії (Samsung, SK Hynix, Micron).

Попередні попередження. Intel попереджала клієнтів у Китаї ще в лютому 2026 року про затримки поставок процесорів до шести місяців , а в жовтні 2025 року компанія заявила, що попит «перевищує пропозицію» аж до 2026 року . Intel також переорієнтовує власні фабрики на виробництво ШІ-процесорів, що ще більше обмежує пропозицію старих десктопних CPU .

Важливе застереження

Вся історія базується на витоках з ланцюжка поставок ChannelGate та матеріалах китайських технологічних медіа (Kuai Technology / IT之家), а не на офіційній заяві Intel. Компанія не підтвердила і не спростувала цей план, а також не повідомила, чи обмежиться збільшення поставок старих поколінь лише Китаєм чи пошириться на інші ринки.