Intel Nova Lake-S: 52 ядра, 474 Вт PL2, нова платформа Z990 — усе, що відомо з витоків

Intel готує свій найамбітніший настільний процесор за останні роки. Флагманський Nova Lake-S, вихід якого очікується у другій половині 2026 року, за чутками, отримає 52 ядра, дві нові мікроархітектури ядер та величезний внутрішній кеш, покликаний скласти конкуренцію технології AMD 3D V-Cache. Однак за таку продуктивність доведеться платити екстремальним енергоспоживанням: згідно з витоками, короткочасний ліміт турбо-прискорення (PL2) може сягати 474 Вт, для чого знадобиться новий сокет LGA 1954 та материнські плати Z990 з трьома 8-контактними роз'ємами живлення центрального процесора. Нижче наведено всі дані, що з'явилися у витоках, перевірені та систематизовані. Вся інформація базується на неофіційних витоках та чутках в індустрії, а не на даних Intel. Intel підтвердила, що Nova Lake знаходиться в розробці з плановим виходом на ринок наприкінці 2026 року, але остаточні характеристики можуть змінитися .

Архітектура: 52 гібридних ядра на двох модулях

Очікується, що флагманський SKU Nova Lake-S використовуватиме багатомодульну конструкцію з чіплетами. За чутками, він матиме два обчислювальних модулі (compute tiles), кожен з яких містить 8 P-ядер Coyote Cove та 16 E-ядер Arctic Wolf, плюс 4 додаткових LP-E ядра на окремому модулі SoC. Загалом це 16 P-ядер + 32 E-ядра + 4 LP-E ядра = 52 ядра . Це абсолютно нові мікроархітектури: Coyote Cove для продуктивності та Arctic Wolf для ефективності . Hyperthreading, за чутками, скасовано, тому флагманський SKU матиме 52 потоки .

Компонент	Деталі з витоків
Сокет	LGA 1954 (сімейство Socket V — сумісність кріплень кулерів з LGA 1700/1851)
Техпроцес	Обчислювальні модулі, за чутками, на TSMC N2P
Пам'ять	Вбудована підтримка двоканальної DDR5-8000
Кеш	До 288 МБ «великого кешу останнього рівня» (bLLC) — відповідь Intel на AMD 3D V-Cache
Вбудований ввід/вивід	24 лінії PCIe 5.0, 2 ядра GPU Xe3, NPU 6, два Thunderbolt 5 (80 Гбіт/с), Wi-Fi 7

Енергоспоживання: Турбо-ліміт 474 Вт PL2

Найбільш обговорюваним витоком є ліміт енергоспоживання. Інсайдер Jaykihn, чиї дані підтверджують кілька джерел, повідомляє, що флагманський SKU з двома обчислювальними модулями матиме ліміт PL2 (короткочасний турбо-режим) на рівні 474 Вт на материнських платах Z990 високого класу . Ось ключовий контекст:

• Це короткочасна стеля турбо-режиму (зазвичай десятки секунд), а не постійне енергоспоживання . Базовий TDP (PL1) очікується на рівні 125–175 Вт .
• У більш ранніх витоках фігурувало значення 471 Вт; показник 474 Вт, схоже, є останньою ревізією .
• Ліміт 474 Вт стосується виключно двомодульного SKU і в першу чергу застосовується в сценаріях розгону/екстремального використання, а не в стандартному режимі роботи . Материнські плати початкового рівня матимуть нижчі ліміти .
• Більш агресивні ранні чутки про енергоспоживання понад 700 Вт, ймовірно, включали гірші сценарії сумарних перехідних навантажень центрального процесора та графічного процесора . Деякі більш ранні витоки, однак, вказували на значення PL2, ближчі до 496 Вт, а пікові PL4 — понад 800 Вт, що свідчить про те, що специфікації енергоспоживання все ще змінюються .

Живлення материнської плати Z990: Три 8-контактні роз'єми

Прототип материнської плати Gigabyte Z990 (безіменний, помічений на виставці Computex 2026) продемонстрував екстремальні вимоги до живлення :

• На платі присутні три роз'єми живлення центрального процесора. Початкові повідомлення описували три 8-контактні роз'єми EPS12V, але більш детальне вивчення, проведене HotHardware та іншими, показує два EPS12V + один 8-контактний периферійний роз'єм PCIe над сокетом . Другий 8-контактний периферійний роз'єм знаходиться біля 24-контактного роз'єму живлення ATX .
• Еталонний дизайн плати Z990 від Intel для партнерів включає можливість встановлення до трьох 8-контактних входів живлення центрального процесора — для забезпечення запасу при екстремальному розгоні .
• Базове енергоспоживання самого чіпсету Z990 становить близько 7,9 Вт, зростаючи до ~14 Вт при повному використанні PCIe 5.0 .
• Аналітики зазначають, що навіть двох роз'ємів EPS достатньо для роботи 52-ядерного SKU при базовому енергоспоживанні 175 Вт; третій роз'єм призначений для стабільності при екстремальному розгоні .

Конкурентне середовище проти AMD Zen 6 «Olympic Ridge»

Nova Lake-S позиціонується як прямий конкурент майбутньої серії AMD настільних Ryzen на базі Zen 6 під кодовою назвою «Olympic Ridge» :

Характеристика	Intel Nova Lake-S (витік)	AMD Zen 6 «Olympic Ridge» (витік)
Макс. ядер	52 (16P+32E+4LPE)	До 24 ядер (12-ядерні CCD, 2 CCD)
Техпроцес	TSMC N2P (обчислення)	TSMC N3/N2
Кеш	До 288 МБ bLLC	48 МБ L3 на CCD
Пам'ять	Вбудована DDR5-8000	DDR5 (швидкість уточнюється, на AM5)
Ключова особливість	Масштабування багатопоточності + bLLC	Вищі тактові частоти (~7 ГГц за чутками), 12-ядерні CCD, AVX-512, вбудований NPU на настільних ПК
Вихід на ринок	Кінець 2026	2027 (можливо, CES 2027)

Intel робить ставку на сиру кількість ядер та об'єм кешу; AMD відповідає вищими частотами на ядро, щільнішими CCD та повноцінною підтримкою AVX-512. Оскільки вихід AMD, за чутками, відбудеться пізніше (2027 рік), Nova Lake-S може мати кілька місяців безконкурентної переваги в ультра-високому сегменті .

Теплові наслідки та вимоги до охолодження

Сплеск потужності PL2 на 474 Вт створює значну проблему для систем охолодження. Звичайні високоякісні повітряні кулери та рідинні системи AIO на 360 мм, розраховані на тривале навантаження близько 250 Вт, будуть недостатніми для тривалих багатопотокових завдань на двомодульному флагмані . Для тривалих навантажень на всі ядра (рендеринг, компіляція), ймовірно, лише кастомні системи рідинного охолодження з відкритим контуром або високоефективні радіатори 420+ мм зможуть запобігти тепловому тротлінгу двомодульного SKU . Однак, оскільки ліміт 474 Вт є короткочасним прискоренням, а не постійним (PL1 ~125–175 Вт), для ігор та типового використання на робочому столі може бути достатньо преміальних систем AIO . Сумісність кулерів полегшується тим, що LGA 1954 належить до того ж сімейства Socket V, що й LGA 1700/1851, тому існуючі кріплення для кулерів мають підійти .

Вікно запуску

Intel публічно підтвердила Nova Lake на другу половину 2026 року . Найбільш узгоджена оцінка з витоків та галузевих джерел — кінець 2026 року, що означає анонс приблизно в четвертому кварталі 2026 року (можливо, на Intel Innovation або CES 2027) . Деякі більш ранні витоки вказували на 2027 рік, але консенсус зупинився на кінці 2026 року .

Підсумок: Nova Lake-S є найбільш агресивною споживчою настільною архітектурою Intel за останні роки — 52 гібридних ядра, новий сокет, DDR5-8000, масив кешу 288 МБ bLLC, націлений на AMD 3D V-Cache, та сплеск PL2 на 474 Вт, який вимагатиме надзвичайно потужного живлення та охолодження. Але кожна деталь, описана вище, є передрелізною та не підтвердженою Intel.