24 серпня 2026 року Xiaomi представила три чипи Xuanjie: 3 нм мобільний O3 із заявленою продуктивністю 200 TOPS, 6 нм прискорювач O100 із пропускною здатністю пам’яті 1,22 ТБ/с і 3 нм D100 для інтелектуального водіння. O3 робить ставку на менші затримки та апаратне стиснення моделей, тоді як O100 використовує обчисл...
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi unveil at its August 24, 2026 Xuanjie communication briefing, what are the technical roles and specifications of the O3, O10. Article summary: Xiaomi used the August 24 briefing to present an AI-silicon stack rather than a finished definition of an “AI phone”: the O3 flagship mobile SoC, O100 edge-AI accelerator, D100 automotive AI processor, and an AI Cube loc. Topic tags: general, education, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with f
Презентація Xiaomi 24 серпня 2026 року була радше демонстрацією дорожньої карти для AI-обчислень, ніж запуском одного окремого продукту. Компанія представила Xuanjie O3 для флагманських смартфонів і планшетів, O100 як спеціалізований прискорювач периферійного AI та D100 для систем інтелектуального водіння. Також Xiaomi показала прототип AI Cube, який має запускати великі мовні моделі локально за допомогою кількох чипів Xuanjie. 1
5
6
Найважливіша ідея презентації — архітектурна. Для швидкого локального AI недостатньо просто збільшити заявлену обчислювальну потужність. Xiaomi намагається прискорити переміщення ваг моделей і проміжних даних — проблему, яку часто називають «стіною пам’яті». Водночас залишається інший, уже програмно-продуктовий виклик — «стіна застосунків».
| Чип | Роль | Основні заявлені характеристики | Виробництво та терміни |
|---|---|---|---|
| Xuanjie O3 | Флагманська однокристальна система для смартфонів і планшетів | 3-нм техпроцес, 24 млрд транзисторів, заявлені 200 TOPS тензорної продуктивності та результат AnTuTu 5,22 млн балів | За повідомленнями, виробляється за домовленостями з TSMC; масове виробництво вже почалося, а дебют заплановано в Xiaomi 18 Fold у вересні 2026 року |
| Xuanjie O100 | Спеціалізований прискорювач периферійного AI для локального запуску великих моделей | 6-нм техпроцес і пропускна здатність пам’яті 1,22 ТБ/с | Використовує архітектуру обчислень поблизу пам’яті з вертикально інтегрованими обчислювальними та запам’ятовувальними компонентами; комерційне застосування заплановане на 2027 рік |
| Xuanjie D100 | Процесор для автомобільного AI та інтелектуального водіння | 3-нм чип із високою обчислювальною потужністю для автономного водіння | За повідомленнями, також входить до виробничих домовленостей Xiaomi з TSMC; комерційне застосування очікується у 2027 році |
Більшість наведених показників заявила сама Xiaomi або їх оприлюднили технологічні та новинні медіа. Зокрема, результат O3 у 5,22 млн балів AnTuTu варто сприймати як дані виробника, доки не з’являться незалежні тести.
У продуктовому сенсі O3 залишається традиційною мобільною платформою Xiaomi: він призначений для преміальних смартфонів і планшетів, а не для роботи як окрема AI-карта. Xiaomi повідомила про 3-нм дизайн із 24 млрд транзисторів, 10-ядерний CPU, 16-ядерний GPU G2-Ultra NX і результат AnTuTu приблизно 5,22 млн балів. 4
10
12
Найважливішою для локального AI частиною став оновлений NPU — нейронний процесор. Xiaomi оцінює його продуктивність у до 200 TOPS тензорних обчислень і заявляє, що він оптимізований для власних локальних моделей MiMo. 1
8
18
O3 підходить до ефективності AI одразу з двох боків: через переміщення даних і їх стиснення. За повідомленнями про чип, оновлена шина unified-fusion і фізична оптимізація з’єднань дають затримку доступу до пам’яті 82 наносекунди у статичних тестах і 177 наносекунд під фоновим навантаженням. Для попереднього O1 ці показники становили відповідно 121 і 384 наносекунди. 17
Також повідомляється про апаратне безвтратне стиснення Хаффмана для п’ятизначного квантування моделі MiMo. За даними Xiaomi, цей підхід може зменшити використання пропускної здатності пам’яті на 30%, а NPU додатково отримав 28 МБ локальної пам’яті. 17
Практичний висновок простий: AI-процесор може мати значний запас обчислень, але працювати повільно, якщо не встигає подавати моделі потрібні дані. Менші затримки, пам’ять поруч із обчислювальним блоком і стиснення, адаптоване до конкретної моделі, зменшують це вузьке місце. Тобто TOPS — далеко не єдиний показник, який визначає швидкість локального AI.
O100 — не повноцінний процесор смартфона. Це спеціалізований 6-нм NPU та AI-прискорювач, призначений для запуску великих моделей на периферійних пристроях, зокрема моделей MiMo на споживчій електроніці. 2
8
9
Його головна характеристика — 1,22 ТБ/с пропускної здатності пам’яті. Це важливо, адже під час локального запуску великих мовних моделей продуктивність часто обмежує не кількість теоретичних операцій, а швидкість доступу до параметрів моделі та проміжних результатів. 1
5
Відповідь Xiaomi — обчислення поблизу пам’яті. В O100 обчислювальні та запам’ятовувальні компоненти вертикально інтегровані за допомогою підходів 3D wafer-on-wafer і hybrid bonding. Це скорочує фізичний шлях між NPU та пам’яттю. 5
9
Такий підхід відрізняється від простого збільшення TOPS. Вища пікова обчислювальна продуктивність може прискорити арифметичні операції, але сама по собі не усуває затримки та енергетичні витрати, пов’язані з постійним переміщенням великих моделей. O100 спроєктований так, щоб розв’язувати саме проблему доступу до даних.
Xiaomi позиціонує прискорювач для локального AI у смартфонах, ПК, автомобілях і роботах. Компанія також використала його в прототипі AI Cube для запуску великих мовних моделей на пристрої разом з іншими чипами Xuanjie. 1
5
15
Розробку O100 завершено, але саме він не стане чипом Xiaomi 18 Fold. За повідомленнями, його комерціалізацію заплановано на 2027 рік. 2
6
D100 — це 3-нм AI-процесор із високою обчислювальною потужністю для інтелектуального та автономного водіння. Його роль відрізняється і від мобільного O3, і від загального прискорювача локального AI O100: він має забезпечувати обчислення для автомобілів і розширювати власну напівпровідникову платформу Xiaomi на весь екосистемний напрям. 2
4
5
Деякі публікації описують D100 як 20-ядерний процесор із підтримкою до 160 ГБ уніфікованої пам’яті та локальним запуском моделей обсягом до 200 млрд параметрів. Це заявлені характеристики, а не незалежно підтверджені результати продуктивності. 11
Як і O100, D100 уже пройшов етап розробки, але його комерційне застосування очікується у 2027 році. 2
5
6
Якщо оцінювати лише за апаратним показником, O3 легко перевищує часто згадуваний поріг 30 TOPS, який IDC пов’язує з категорією AI-смартфонів. Заявлені 200 TOPS — більш ніж у шість разів вище за цей орієнтир. 1
8
Але TOPS показує потенційну обчислювальну потужність, а не те, що насправді може зробити користувач. Нові чипи Xiaomi закривають кілька фундаментальних потреб локального AI:
Це важлива інфраструктура для AI-пристроїв. Але вона не встановлює загальноприйнятого визначення AI-смартфона. За повідомленнями з презентації, Xiaomi не звела категорію до однієї характеристики чипа й зазначила, що продуктові заяви мають відповідати чинним вимогам. Надані джерела не дають змоги точніше описати правила такої відповідності. Найобережніший висновок: «AI-смартфон» поки що є поєднанням апаратних можливостей, програмної інтеграції, користувацького досвіду та регуляторного позиціювання, а не усталеним показником у таблиці характеристик. 14
Проблема «стіни пам’яті» технічна: великим моделям потрібно швидко й ефективно переміщувати значні обсяги даних. Робота O3 зі зменшення затримок і стиснення, а також архітектура O100 з обчисленнями поблизу пам’яті безпосередньо спрямовані на це завдання.
«Стіна застосунків» — проблема ширша. По-справжньому корисному AI-смартфону знадобиться надійний системний агент, який розуміє контекст, зберігає доречну інформацію, працює з дозволами й виконує багатокрокові дії в різних сервісах. Користувач може попросити його знайти інформацію, оновити календар, підготувати документ або прокласти маршрут. Цінність полягатиме не просто у відповіді в чаті, а в завершенні всього сценарію між застосунками.
Саме в цьому полягає згадуваний керівниками Xiaomi зсув у взаємодії людини й комп’ютера: AI має змінити спосіб користування пристроєм, а не просто додати чат-бота чи швидше генерувати локальний текст. O3 і O100 роблять амбітніших локальних агентів технічно реалістичнішими, але самі чипи не забезпечують автономну роботу між застосунками.
Отже, серпнева презентація Xiaomi продемонструвала переконливу основу для AI-смартфонів, периферійних терміналів і розумних автомобілів. Наступне випробування — не те, чи зможе кремній обробляти ще більшу модель. Питання в тому, чи перетворить Xiaomi цю потужність на надійну систему з чіткими дозволами, яка здатна пройти шлях від наміру користувача до виконаної дії.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
24 серпня 2026 року Xiaomi представила три чипи Xuanjie: 3 нм мобільний O3 із заявленою продуктивністю 200 TOPS, 6 нм прискорювач O100 із пропускною здатністю пам’яті 1,22 ТБ/с і 3 нм D100 для інтелектуального водіння.
24 серпня 2026 року Xiaomi представила три чипи Xuanjie: 3 нм мобільний O3 із заявленою продуктивністю 200 TOPS, 6 нм прискорювач O100 із пропускною здатністю пам’яті 1,22 ТБ/с і 3 нм D100 для інтелектуального водіння. O3 робить ставку на менші затримки та апаратне стиснення моделей, тоді як O100 використовує обчислення поблизу пам’яті й 3D компонування, щоб скоротити витрати на переміщення даних.
Головний виклик — «стіна застосунків»: справжньому AI смартфону потрібні надійні системні агенти, здатні розуміти намір користувача й виконувати завдання між різними застосунками, а не лише швидше запускати NPU.