Бум ШІ збільшив ринок контрактного виробництва чипів на 29% — TSMC контролює 73%

Штучний інтелект змінює напівпровідникову промисловість від виробництва кремнієвих пластин до фінального пакування. У II кварталі 2026 року світовий ринок незалежного контрактного виробництва чипів — так званий pure-play foundry — зріс на 29% у річному вимірі. Основними драйверами стали різке збільшення замовлень, пов’язаних із ШІ, та перерозподіл виробничих потужностей. TSMC другий квартал поспіль утримала 73% ринку, тоді як Samsung Foundry залишилася на другому місці з часткою близько 7%. 4 14

Головний висновок для виробників електроніки простий: сьогодні недостатньо просто замовити процесор. ШІ-системам одночасно потрібні передові кремнієві пластини, пам’ять, підкладки, сучасне пакування й тестування. Якщо виникає дефіцит на будь-якій із цих ланок, постачання всього готового продукту може зупинитися.

Чому попит на ШІ так швидко підняв ринок foundry

AI-прискорювачі переважно виробляють за передовими техпроцесами, де потужності дорогі й їх складно швидко наростити. Водночас розвиток інфраструктури ШІ стимулює попит не лише на обчислювальні чипи, а й на пам’ять, мережеві компоненти, контролери та мікросхеми керування живленням.

Counterpoint Research назвала дві ключові причини зростання у II кварталі: різкий сплеск замовлень, пов’язаних із ШІ, та перерозподіл виробничих потужностей. У результаті дисбаланс між попитом і пропозицією посилився як у передових, так і у зрілих технологічних процесах. 4

Це важливо, оскільки сервер для ШІ складається не лише з головного обчислювального кристала. У ньому також є чипи для підключення, керування, живлення та інших функцій, які можуть вироблятися за зовсім іншими техпроцесами. Коли foundry-компанії віддають пріоритет програмам для ШІ, дефіцит може поширюватися на різні частини виробничого портфеля, а не лише на найсучасніші норми. 4

Як TSMC утримала 73% ринку

Лідерство TSMC пояснюється поєднанням доступності передових технологій і широкого спектра потужностей:

• Масове виробництво за 2-нм техпроцесом. TSMC розпочала серійний випуск продукції за найновішою технологією, відкривши клієнтам доступ до 2-нм виробництва. 3 4
• Розширення 3-нм потужностей. Компанія продовжила нарощувати випуск 3-нм чипів на тлі стійкого попиту з боку ШІ та високопродуктивних обчислень. 3 4
• Дефіцит у зрілих процесах. Напружена ситуація охопила не лише передові технології: обмеженою залишалася пропозиція у 8- та 12-дюймових виробничих процесах. 4
• Обмеження в сучасному пакуванні. Позиції TSMC додатково зміцнив дефіцит advanced packaging — технологій, критично важливих для складних систем із чипами ШІ. 4

Отже, йдеться не просто про більший обсяг виробництва кремнієвих пластин. TSMC присутня одразу на кількох взаємопов’язаних етапах, потрібних розробникам AI-чипів. Це допомогло компанії зберегти 73% ринку і в I, і в II кварталі 2026 року. 4

Чому Samsung залишається другою

Samsung Foundry зберегла статус другого найбільшого незалежного контрактного виробника у II кварталі, а її частка майже не змінилася порівняно з попереднім кварталом. За даними Counterpoint, результату компанії сприяли покращення виходу придатних чипів за процесом SF2, сильніший попит на SF4 і SF5, а також підвищення цін на вафери в першій половині року. 14

У липні Samsung також підвищила ціни на деякі замовлення з виробництва передових чипів на 15%, повідомляє Reuters. Розмір підвищення залежав від техпроцесу та регіону клієнта: для частини замовників у Китаї та США ціни на SF4 зросли найбільше. 1

Тут важливий час запровадження змін. Підвищення почали діяти в липні, уже після завершення II кварталу. Тому вони допомагають пояснити тиск на ціни та витрати клієнтів у другій половині 2026 року, але не є безпосередньою причиною зростання ринку у II кварталі. 1

Виклик для Samsung має два боки: компанія отримує вигоду від попиту на вже освоєні передові процеси SF4 і SF5, але водночас має підвищити економічну ефективність та вихід придатної продукції у SF2. Чи зможе Samsung перетворити цей попит на стабільне збільшення частки, залежатиме не лише від цін, а й від якості виконання та виробничих показників.

Чому advanced packaging стало вузьким місцем

Готовий AI-прискорювач — це більше, ніж виготовлена логічна пластина. Високопродуктивні системи поєднують обчислювальні кристали з пам’яттю високої пропускної здатності HBM, складними міжз’єднаннями, підкладками та системами відведення тепла. Після цього компоненти мають пройти спеціалізовані етапи складання, пакування й тестування.

Тому сучасне пакування перетворилося на окреме обмеження виробничої потужності. Воно потребує спеціального обладнання, матеріалів, інтеграції процесів, контролю виходу придатної продукції та інженерної експертизи. Розширити такі потужності не завжди можна так само швидко, як запустити нові вафери. Counterpoint прямо назвала дефіцит advanced packaging разом з обмеженнями у зрілих процесах одним із чинників ситуації на ринку foundry. 4

Це створює два практичні наслідки:

1. Готові вафери можуть чекати на пакування. Збільшення фронтенд-виробництва автоматично не означає збільшення кількості готових до відвантаження прискорювачів, якщо бракує бекенд-потужностей.
2. Клієнтам потрібно резервувати весь виробничий маршрут. План закупівель, який охоплює лише foundry-етап, може провалитися через відсутність HBM, підкладок, пакування або тестування.

Інвестиційна реакція галузі показує, наскільки стратегічним стало пакування. SK hynix розпочала будівництво першого у США майданчика для пакування HBM у Вест-Лафаєті, штат Індіана. Обсяг інвестицій перевищить $4 млрд, а масове виробництво HBM нового покоління планують розпочати у другій половині 2029 року.

Powertech Technology також розширює виробництво fan-out panel-level packaging — панельного пакування з перерозподілом контактів. За повідомленнями, потужності за цією технологією повністю заброньовані до 2030 року; серед клієнтів називають AMD і Broadcom. Крім того, компанія схвалила створення спільного підприємства з Broadcom у Сінгапурі на $400 млн для розвитку передових технологій панельного складання.

Наявні повідомлення підтверджують ці замовлення та інвестиційні плани, але не дають незалежного підтвердження суми $2,2 млрд, яку іноді пов’язують із проєктом Powertech. Тому цю цифру не слід вважати підтвердженою.

Інвестиції в пам’ять зростають разом із потужностями foundry

Попит на ШІ стимулює й масштабні інвестиції у виробництво пам’яті. Kioxia та Sandisk планують до 2032 року вкласти понад $31 млрд у Японії для розвитку напівпровідникових технологій і розширення виробничих потужностей. Реалізація програми залежить, зокрема, від державної підтримки. Вона передбачає розвиток інфраструктури, пов’язаної з підприємствами компаній у Йоккаїті та Кітакімі.

Ці проєкти стосуються іншої частини ланцюга постачання, ніж логічне виробництво TSMC, але стратегічний зв’язок очевидний: системам ШІ потрібні і передові обчислювальні чипи, і великі обсяги швидкої пам’яті та сховищ. Розширення лише одного боку цього рівняння не усуває загального дефіциту.

Що виробникам електроніки варто робити вже зараз

Дані за II квартал вказують на практичну зміну у стратегії закупівель. Компаніям варто сприймати постачання AI-чипів як єдине завдання з планування потужностей, а не як набір незалежних закупівель окремих компонентів.

Резервувати потужності раніше

За довших термінів постачання та високого завантаження виробництва пізні закупівлі на спотовому ринку стають дедалі ризикованішими. Компаніям із реалістичними прогнозами попиту слід заздалегідь обговорювати резервування ваферів, пам’яті та пакування, використовуючи діапазони прогнозів, а не покладаючись на одну надто точну оцінку.

Відстежувати пакування та вихід придатної продукції

Традиційні панелі контролю постачання напівпровідників зазвичай зосереджені на розподілі ваферів і доступності техпроцесів. Для AI-продуктів закупівельним командам також потрібно відстежувати слоти advanced packaging, доступність HBM, постачання підкладок, тестові потужності та вихід придатних упакованих чипів.

Завчасно готувати альтернативи

Другий foundry-постачальник або альтернативний пакувальник не завжди може стати прямою заміною, особливо для складних AI-дизайнів. Однак рання кваліфікація резервних партнерів здатна зменшити залежність від одного виробничого маршруту й виявити проблеми інтеграції до початку серйозної кризи.

Планувати весь ланцюг виробництва

Стійкий план має охоплювати:

• виготовлення логічних ваферів;
• HBM або іншу необхідну пам’ять;
• підкладки, інтерпозери та міжз’єднання;
• сучасне складання й пакування;
• тестування, теплові рішення та логістику.

Ширший прогноз

Зростання на 29% у II кварталі показує, наскільки швидко попит на ШІ поширюється всією напівпровідниковою промисловістю. Водночас розподіл часток свідчить, що це зростання залишається дуже концентрованим. Частка TSMC у 73% демонструє цінність екосистеми, у якій одночасно доступні передові техпроцеси, зрілі виробничі потужності та сучасне пакування. 4

Samsung залишається очевидним лідером другого ешелону: її підтримують попит на SF4 і SF5 та робота над підвищенням виходу придатної продукції у SF2. Водночас підвищення цін свідчить, наскільки напруженим стає ринок потужностей. 1 14

Для покупців головне обмеження тепер полягає не лише в тому, чи можна розробити чип або виготовити вафер. Вирішальним стає питання, чи вдасться одночасно забезпечити всі необхідні етапи — від виробництва кристала до пам’яті, пакування, тестування та доставки.