Чому SK hynix очікує дефіциту пам’яті для ШІ до 2030 року

Генеральний директор SK hynix Квак Но-джун вважає, що нинішній дефіцит мікросхем пам’яті має не тимчасовий, а структурний характер. За його словами, компанія не бачить чітких ознак спаду й очікує, що напружена ситуація на ринку триватиме до кінця 2030 року. 25

Це оптимістичний прогноз, а не гарантія. Сповільнення інвестицій у штучний інтелект, швидше введення нових потужностей або глобальна економічна рецесія можуть змінити співвідношення попиту та пропозиції. Водночас аргументація SK hynix свідчить про важливу зміну: пам’ять для ШІ дедалі менше нагадує стандартизований біржовий товар із передбачуваними циклами дефіциту й надлишку.

Як ШІ змінює традиційний цикл ринку пам’яті

Ринок пам’яті історично жив за циклом «бум — надвиробництво — обвал». Коли ціни зростали, виробники розширювали потужності. Згодом пропозиція перевищувала попит, а ціни різко падали.

Квак Но-джун вважає, що розвиток ШІ робить ринок менш залежним від такої моделі. Системи штучного інтелекту потребують величезних обсягів високопродуктивної пам’яті, передусім HBM — пам’яті з високою пропускною здатністю. Водночас ці продукти дедалі частіше розробляють під конкретні застосування та замовників, а не виробляють як повністю взаємозамінні стандартні компоненти. 510

Тому виробники й клієнти змушені заздалегідь узгоджувати дорожні карти продуктів, технічні вимоги, випробування, кваліфікацію та зобов’язання щодо постачання. Потужності будуються під більш конкретний попит, що зменшує ризик безконтрольного розширення виробництва, характерного для минулих циклів. 510

Однак така модель має й інший бік: пропозицію складніше та довше нарощувати. Виробництво передової пам’яті й технології пакування потребують спеціалізованого обладнання. Нові майданчики необхідно спроєктувати, побудувати, оснастити, вивести на стабільний режим і пройти процедури кваліфікації — лише після цього вони зможуть забезпечити значні обсяги продукції.

Керівник SK hynix визнав, що попит на ШІ зрештою може досягти піку, а економічний спад — настати. Але, на його думку, майбутнє зниження попиту відрізнятиметься від жорстких криз надлишкової пропозиції, які ринок переживав у попередні десятиліття: ймовірніше, попит сповільниться, а не обвалиться. 711

Прогноз Micron підтверджує тиск на пропозицію

Окремий сигнал про дефіцит надходить від Micron. Її генеральний директор заявив, що клієнти з сегмента дата-центрів хочуть приблизно на 50% більше пам’яті, ніж компанія може взяти на себе зобов’язання поставити.

Micron також планує різко збільшити капітальні витрати — приблизно до 26 млрд доларів у 2026 фінансовому році та понад 45 млрд доларів у 2027-му, згідно з повідомленням, що узагальнює плани компанії. Раніше повідомлялося, що Micron підвищила план витрат на 2026 фінансовий рік на 5 млрд доларів у відповідь на попит, пов’язаний із ШІ, та обмежену пропозицію.

Ці інвестиції зрештою збільшать виробничі можливості, але не усунуть гострий дефіцит одразу. На будівництво й запуск напівпровідникових фабрик та ліній передового пакування потрібні роки. Тож масштабні витрати — це одночасно свідчення очікуваного попиту та нагадування, що полегшення на стороні пропозиції, найімовірніше, буде поступовим.

Micron пов’язує обмежену пропозицію зі сприятливими цінами та рекордними фінансовими результатами. Це показує, як нерівновага на ринку впливає на прибутки виробників пам’яті.

Що SK hynix будує в Індіані

SK hynix розпочала будівництво підприємства з передового пакування та досліджень і розробок у Purdue Research Park у Вест-Лафаєтті, штат Індіана. Вартість проєкту перевищує 4 млрд доларів, а сам об’єкт стане першим у США виробничим центром компанії для HBM. 18

Ключові етапи проєкту:

• першу чисту кімнату планують відкрити до жовтня 2028 року;
• масове виробництво пам’яті наступного покоління HBM4E має розпочатися у третьому кварталі 2029 року; 14
• до 2030 року Індіана повинна стати важливою американською базою виробництва HBM. 8

Важливо, що це підприємство передового пакування, а не звичайна фабрика повного циклу для виробництва кремнієвих пластин. На майданчику збиратимуть і пакуватимуть передову пам’ять для систем ШІ, тоді як самі пластини вироблятимуть в інших частинах глобального ланцюга постачання напівпровідників. 18

Розташування в Purdue Research Park має допомогти компенсувати дефіцит передових пакувальних потужностей у США. Співпраця з Університетом Пердью також пов’язує проєкт із університетськими дослідженнями, технічною підготовкою та розвитком кадрів. 1718

Влада Індіани очікує, що до кінця 2030 року проєкт створить до 800 високооплачуваних робочих місць. 17 Інші оцінки, які враховують будівництво та непряму зайнятість, є вищими. Тому кількість безпосередніх робочих місць і ширший економічний ефект для регіону не слід ототожнювати.

Чому спеціалізована HBM може підтримувати вищі ціни

Перехід до пам’яті, адаптованої під конкретного клієнта, змінює економіку ринку для виробників і покупців. Для SK hynix і Micron дефіцитна HBM та інші передові компоненти означають сильніші позиції в переговорах про ціни, високе завантаження виробництва й потенційно вищу маржу, доки попит перевищує доступну пропозицію. Результати Micron демонструють, наскільки потужним може бути такий ефект.

Для компаній, що створюють ШІ-системи, наслідки складніші. HBM є критично важливим компонентом сучасних прискорювачів ШІ, тому подорожчання пам’яті збільшує собівартість систем і може тиснути на маржу виробників обладнання.

Це не визначає прибутковість конкретної компанії автоматично: постачальники можуть реагувати змінами цін, асортименту, умов контрактів або конструкції продуктів. Але тривалий дефіцит пам’яті робить витрати на масштабування інфраструктури ШІ дедалі вагомішим стратегічним обмеженням.

Головне застереження: 2030 рік — це прогноз, а не дедлайн

Найконкретніший останній прогноз Квака Но-джуна полягає в тому, що дефіцит триватиме до кінця 2030 року. У попередньому матеріалі Bloomberg його оцінку описували як перспективу, що виходить за межі 2030-го, тоді як пізніші коментарі під час церемонії початку будівництва в Індіані прив’язували прогноз саме до кінця 2030 року. 125

Ця різниця відображає невизначеність, а не точний календар. Найобережніший висновок такий: поєднання попиту з боку ШІ, складного виробництва HBM, тривалих процедур кваліфікації та планування потужностей разом із клієнтами робить швидке повернення до старої моделі товарного ринку менш імовірним.

Для виробників пам’яті це може означати триваліший період сильного ціноутворення. Для компаній, що випускають обладнання для ШІ, — те, що доступність і вартість пам’яті залишатимуться стратегічними обмеженнями далеко за межами першої хвилі будівництва дата-центрів.