Як Xring O3 може змінити стратегію Xiaomi у преміальних пристроях

Xring O3 варто сприймати передусім як стратегію посилення контролю, а не як раптову втечу Xiaomi від зовнішніх постачальників. Розробляючи власну однокристальну систему для смартфонів, компанія може тісніше узгоджувати обчислення, графіку, функції штучного інтелекту, обробку зображень і керування живленням зі своїми пристроями та програмною оболонкою HyperOS. Це здатне допомогти преміальним смартфонам Xiaomi виокремитися на ринку. Водночас виробляти чип, як очікується, буде TSMC, тож ідеться про більший контроль над дизайном, а не про повну напівпровідникову незалежність. 1

O3 може стати платформою для преміальної диференціації

Власний процесор дає Xiaomi змогу ухвалювати апаратні та програмні рішення спільно, замість того щоб повністю будувати пристрої навколо стандартних платформ Qualcomm або MediaTek. На практиці це може дати компанії більше свободи для налаштування тривалої продуктивності, локальних AI-функцій, обробки фото, багатозадачності та витрати заряду під конкретні моделі.

Найбільше це важить для преміального складаного смартфона. У складних пристроях зазвичай менше простору для акумулятора й системи охолодження, ніж у багатьох традиційних флагманах, тому особливого значення набуває продуктивність на ват. Чип, спроєктований з урахуванням власних пріоритетів Xiaomi у сфері дисплеїв, камер, штучного інтелекту та операційної системи, може допомогти компанії подати такий смартфон як цілісний продукт, а не набір компонентів різних постачальників.

Найближче комерційне випробування, схоже, буде обмеженим за масштабом. За даними джерел, TSMC вироблятиме O3 за 3-нанометровим техпроцесом, а Xiaomi орієнтується приблизно на 200–300 тисяч поставок для майбутнього флагманського складного смартфона. На момент публікації ці деталі були повідомленнями джерел, а не повністю підтвердженою позицією Xiaomi і TSMC. 1

O1 підтвердив здатність до розробки, але не масштаб смартфонів

Xiaomi вже продемонструвала, що може випускати продукти на основі власного кремнію. Компанія заявила, що сукупні поставки пристроїв із Xring O1 — смартфонів, планшетів і годинників — перевищили 1 мільйон. Водночас джерела оцінювали кількість смартфонів серед них лише приблизно у 150 тисяч. 1

Ця різниця має принципове значення. Результат O1 підтверджує спроможність Xiaomi розробляти чипи та інтегрувати їх у різні категорії пристроїв, але ще не свідчить про готовність компанії замінити процесори Qualcomm і MediaTek у всьому асортименті смартфонів. Тому O3, імовірно, є наступним етапом поступової стратегії: використати помітний преміальний продукт для перевірки чипа, доопрацювання програмної платформи та накопичення досвіду перед переходом до значно більших обсягів.

Складний смартфон — трамплін у преміумсегмент

Заявлена для O3 ціль буде невеликою порівняно з основним бізнесом Xiaomi у смартфонах, але це може бути свідомим рішенням. Обмежена серія дає змогу використати пристрій як преміальну вітрину технологій і зменшити ризик масштабного запуску ще не перевіреної платформи.

Водночас Xiaomi входить у стратегічно важливе змагання з Huawei. У другому кварталі Huawei поставила в Китаї близько 1,6 мільйона складних смартфонів і контролювала 68% цього ринку, згідно з наведеними в публікаціях даними. Xiaomi навряд чи зможе одразу похитнути ці позиції з планом у 200–300 тисяч пристроїв на базі O3. Реалістичніша короткострокова мета — закріпити довіру до бренду в преміальному сегменті, покращити складний смартфон і створити основу для подальшого масштабування.

Xiaomi будує екосистему чипів, а не лише процесор для телефона

O3 є частиною ширшого переходу Xiaomi до власних напівпровідникових розробок. За даними джерел, компанія також працює з TSMC над 6-нанометровим нейропроцесором Xring O100 для завдань штучного інтелекту та 3-нанометровим процесором Xring D100 для автономного кермування. Їхнє впровадження заплановане на наступний рік. 3

Такий портфель свідчить, що Xiaomi розглядає розробку чипів як спосіб поєднати можливості смартфонів, AI-продуктів, носимих пристроїв та електромобілів. Спільний підхід до прискорення обчислень, виконання AI-моделей і програмної оптимізації може дати компанії більше контролю над затримкою, енергоспоживанням і відмінностями між продуктами в різних категоріях.

Втім, переваги поки що залишаються потенційними. Доступні публікації не встановлюють, як O3 працює порівняно з актуальними чипами Qualcomm або MediaTek, і не містять незалежних тестів AI- чи фотоможливостей Xiaomi. Отже, стратегічний аргумент наразі переконливіший за аргумент про продуктивність: Xiaomi показала, що здатна розробляти та випускати власні чипи, але доказів її переваги над усталеними постачальниками у великих масштабах поки немає.

Чому момент для такої інвестиції складний

Xiaomi розширює чипові амбіції в період тиску на економіку смартфонів. У другому кварталі скоригований чистий прибуток компанії впав на 42,6% у річному вимірі — до 6,2 мільярда юанів. Xiaomi пояснила це, зокрема, історично високою вартістю пам’яті та інших компонентів, а також посиленням конкуренції.

Поставки смартфонів у Китаї в другому кварталі скоротилися на 4,3% рік до року — приблизно до 66 мільйонів пристроїв. Це стало п’ятим кварталом поспіль зі спадом, за даними IDC, наведеними Reuters. Подорожчання пам’яті та комплектувальних змусило виробників підвищувати ціни й послабило попит на оновлення смартфонів.

За таких умов зростає поріг окупності дорогого процесора, створеного за передовим техпроцесом. Xiaomi потрібно фінансувати розробку чипа, його перевірку, програмну підтримку та виробництво, продаючи O3 порівняно невеликими партіями. Преміальний складний смартфон може виправдати вищу ціну й продемонструвати технологію, але сам по собі може не забезпечити достатнього обсягу, щоб повністю розподілити інвестиції.

Яким виглядатиме успіх

Першим показником успіху буде не сам факт виходу смартфона з O3. Важливіше, чи зможе Xiaomi перетворити процесор на повторювану перевагу продукту:

• Краща інтеграція: Xiaomi має продемонструвати відчутні покращення автономності, тривалої продуктивності, обробки фото або AI-функцій.
• Перевага програмного забезпечення: HyperOS та екосистема Xiaomi повинні використовувати можливості чипа так, щоб конкурентам було складно швидко відтворити цей досвід.
• Поступове масштабування: понад 1 мільйон сукупних поставок пристроїв на O1 — це стартова база, але обсяги смартфонів мають істотно перевищити оцінку у 150 тисяч.
• Розширення портфеля: O100 і D100 покажуть, чи здатна Xiaomi застосовувати напрацювання у сфері чипів і програмного забезпечення в AI та автомобілях, а не перетворити O3 на разовий експеримент.

Xring O3 може зробити Xiaomi більшою мірою архітектором власної преміальної платформи та зменшити залежність від дорожніх карт зовнішніх постачальників чипів. Але початковий план для складного смартфона, обмежений масштаб O1 у телефонах і несприятливі витратні умови вказують на довгострокову ставку на розвиток компетенцій, а не на негайний прорив у напівпровідниках.