Xring O3: Xiaomi робить ставку на власні чипи, щоб кинути виклик Huawei та іншим конкурентам

Xiaomi представила Xring O3 — другий власний процесор компанії для смартфонів. Для Xiaomi це не просто оновлення лінійки чипів, а спроба отримати більше контролю над ключовими компонентами, тісніше поєднати апаратне забезпечення із програмним і посилити позиції проти Huawei, Apple та Samsung. 3

Новинка з’явилася у непростий для ринку момент: попит на смартфони слабшає, а пам’ять та інші компоненти дорожчають. Тому преміальний складаний смартфон може стати для Xiaomi показовим, але водночас ризикованим майданчиком для перевірки власної кремнієвої платформи.

Що відомо про Xring O3

Xring O3 став наступником Xring O1. Xiaomi заявила, що новий чип уже перейшов до серійного виробництва. За словами джерел, знайомих із ситуацією, його виготовлятиме Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) за 3-нм техпроцесом. 3

Ті самі джерела повідомили, що процесор має працювати в наступному флагманському складаному смартфоні Xiaomi. Початковий план поставок, за їхніми даними, становить 200–300 тисяч пристроїв. Це інформація від анонімних співрозмовників, а не підтверджені Xiaomi або TSMC характеристики. 3

Сучасна однокристальна система, або SoC, об’єднує обчислювальні ядра, графіку, функції штучного інтелекту та обробку зображень. Розробляючи більшу частину цієї системи самостійно, Xiaomi може точніше узгоджувати чипи, смартфони й операційну систему, а також зменшувати залежність від Qualcomm і MediaTek.

Чому саме складаний смартфон має значення

Якщо Xring O3 справді дебютує у складаному флагмані, Xiaomi використає власний кремній у найпреміальнішій частині свого мобільного бізнесу. Тут виробники конкурують не лише ціною, а й дизайном, камерами, функціями ШІ, автономністю та програмним забезпеченням.

Одночасно компанії доведеться змагатися з лідером складного для підкорення ринку. У другому кварталі Huawei поставила в Китаї 1,6 мільйона складаних смартфонів і контролювала 68% цього сегмента. На Honor припадало 13,7%, а на Oppo — 8,5%. 3

Початковий обсяг у 200–300 тисяч смартфонів більше схожий на обмежений запуск флагмана, ніж на негайну заміну всіх моделей із чипами Qualcomm. Для Xiaomi це може бути контрольований тест: спочатку перевірити, як власний процесор працює у дорогому пристрої, а вже потім розширювати його використання.

Перший Xring показав прогрес, але й масштаб виклику

Xiaomi повідомила, що сукупні поставки пристроїв із Xring O1 — смартфонів, планшетів і годинників — перевищили 1 мільйон від моменту запуску. Джерела оцінювали продажі смартфонів із O1 приблизно у 150 тисяч від його представлення в травні 2025 року. 3

Ці цифри свідчать про помітний поступ: Xiaomi перейшла від першого власного мобільного процесора до другого покоління. Водночас прогнозований стартовий тираж складаного смартфона з O3 залишається невеликим порівняно із загальним масштабом бізнесу компанії.

Власні чипи на тлі спаду ринку смартфонів

Xring O3 з’являється в умовах тиску на всю індустрію. IDC прогнозувала падіння світових поставок смартфонів на 14% у 2026 році. Вищі ціни на пам’ять та інші компоненти змушують виробників підвищувати ціни й обережніше планувати обсяги випуску. 3

Окремо галузеві дані свідчать, що поставки смартфонів у Китаї в другому кварталі скоротилися на 4,3% у річному вимірі — до 66 мільйонів пристроїв. Зростання вартості пам’яті та компонентів сприяло підвищенню цін. За даними IDC, які цитує Reuters, поставки Xiaomi за цей період зменшилися на 21,7%.

На цьому тлі показники Xiaomi за перше півріччя вказують на зміщення фокусу в бік дорожчих пристроїв. У першій половині 2026 року компанія продала 65 мільйонів смартфонів із середньою ціною 1 329 юанів. Для порівняння: за аналогічний період 2025 року було реалізовано 84 мільйони пристроїв за середньою ціною 1 141 юань, а у 2024 році — 83 мільйони за 1 123 юані. 3

Власний процесор не розв’яже проблему дефіциту пам’яті та не поверне споживчий попит. Його стратегічна цінність — у довшій перспективі: Xiaomi зможе самостійніше визначати дорожню карту продуктів, глибше налаштовувати преміальні пристрої та поступово зменшувати залежність від зовнішніх постачальників чипів.

Xring виходить за межі смартфонів

Xring O3 — лише частина ширшої кремнієвої стратегії Xiaomi. Компанія також повідомила, що уклала з TSMC контракт на виробництво ще двох чипів:

• Xring O100 — нейропроцесор за 6-нм техпроцесом, призначений для роботи з великою мовною моделлю MiMo у споживчій електроніці;
• Xring D100 — процесор за 3-нм техпроцесом для систем автономного водіння.

За заявою Xiaomi, розробку O100 і D100 завершено, а їхнє розгортання заплановане на 2027 рік. 3

Разом ці проєкти показують, що програма Xring не обмежується телефонами. Xiaomi прагне поширити власні чипи на підключені пристрої, техніку з функціями ШІ та автомобілі, залишаючи TSMC виробничим партнером.

Що підтверджено, а що поки залишається на рівні повідомлень джерел

Підтвердженою частиною оголошення є представлення Xring O3, а також плани щодо Xring O100 і Xring D100. Натомість інформація про 3-нм виробництво O3, його використання в майбутньому складаному флагмані та стартовий тираж у 200–300 тисяч пристроїв походить від джерел, знайомих із ситуацією. На момент публікації Xiaomi і TSMC не підтвердили ці конкретні деталі. 3

Це розмежування важливе. Xring O3 справді свідчить про серйозний крок Xiaomi до власної чипової платформи, але його реальний вплив на продуктивність смартфонів, доступність пристроїв і частку зовнішніх постачальників визначатимуть фінальний продукт та масштаб поставок, а не лише назва процесора чи технологічний вузол.