За твердженням AMD, результат на середину 2026 року також випереджає історичну галузеву динаміку для аналогічного періоду більш ніж удвічі. А довгострокова ціль компанії — 20-кратне підвищення стоєчної енергоефективності до 2030 року — має бути майже у три рази швидшою за середній галузевий темп, зафіксований у 2018–2025 роках. Це порівняння також є оцінкою AMD, а не незалежним прогнозом галузі.

Що означає ціль «20× до 2030 року»

AMD рахує прогрес від базового року — 2024-го — і поширює нову метрику не на окремий процесор чи прискорювач, а на всю стійку. Ціль стосується як навчання ШІ-моделей, так і виконання запитів уже навченими моделями — інференсу.

В ілюстративному сценарії AMD дві стійки 2030 року могли б забезпечити обчислювальні можливості, для яких у 2024 році знадобилося б близько 570 стійок на базі Instinct MI300X. Якщо така конфігурація справді виконує ту саму роботу, споживаючи у 20 разів менше електроенергії, це відповідає приблизно 95% скороченню споживання на одиницю роботи.

Точний показник скорочення вуглецевої інтенсивності з наданих первинних матеріалів надійно підтвердити не можна. Він залежатиме не лише від ефективності обладнання, а й від того, з яких джерел дата-центр отримує електроенергію. Окремі публікації наводять оцінку у 28 разів, але це не дає підстав автоматично вважати її універсальним або незалежно підтвердженим результатом.

Чому AMD перейшла від вузла до всієї стійки

Попередня програма 30×25 вимірювала ефективність обчислювального вузла — поєднання CPU та GPU. AMD заявила, що перевищила цю ціль, досягнувши приблизно 38-кратного підвищення енергоефективності у 2020–2025 роках, що, за її розрахунками, означає на 97% менше енергії для тієї самої продуктивності.

Показник рівня стійки ширший: він охоплює прискорювачі, центральні процесори, пам’ять, мережеве обладнання, передавання даних, охолодження, живлення та ефективність програмного використання ресурсів. Саме тому більше пікових FLOPS не обов’язково означає менше електроенергії на завершене навчання або оброблений запит.

За рахунок чого має з’явитися приріст

AMD пов’язує підвищення ефективності з кількома рівнями оптимізації:

• Обчислювальна архітектура. Новіші прискорювачі та формати нижчої точності дають змогу виконувати більше корисних операцій на ват, якщо це не погіршує якість результату.
• Пам’ять. Більший і швидший HBM зменшує затримки, пов’язані з очікуванням даних, а також зайві переміщення інформації між компонентами.
• Міжз’єднання. Високошвидкісні канали масштабування всередині стійки та між стійками скорочують час простою під час обміну даними між прискорювачами.
• Програмне забезпечення. Оптимізація ядер, планування завдань, розподіл моделі між пристроями та краще завантаження обладнання підвищують реальну продуктивність на ват.
• Спільне проєктування системи. Коли прискорювачі, CPU, пам’ять, мережа та охолодження створюються як єдина система, можна зменшити втрати, які не видно в характеристиках окремого чипа.

Helios: ставка AMD на готову ШІ-стійку

Платформа AMD Helios має об’єднати в одній стоєчній конфігурації 72 прискорювачі Instinct MI455X, процесори EPYC “Venice” і мережеве обладнання Pensando. AMD заявляє такі характеристики:

• до 1,4 ексафлопса FP8;
• до 2,9 ексафлопса FP4;
• до 31 ТБ HBM4 на стійку;
• до 260 ТБ/с пропускної здатності для масштабування всередині стійки;
• до 43 ТБ/с для масштабування між стійками.

На відміну від продажу окремих GPU або CPU, Helios є спробою AMD запропонувати інтегровану інфраструктуру для великих ШІ-кластерів. Компанія порівнює її з Nvidia Vera Rubin NVL72 і заявляє про до 15% вищу пікову продуктивність FP4, на 50% більший обсяг HBM і на 50% більшу пропускну здатність для масштабування назовні. Це твердження виробника, а не результат незалежного зіставного тестування.

AMD заявила, що Helios уже перебуває у серійному виробництві: перші постачання очікуються наприкінці третього кварталу 2026 року, а ширше розгортання — після цього. Надані матеріали не підтверджують конкретної виробничої віхи на 2027 рік, тож формулювання «2026–2027» варто розуміти як очікуваний період масштабування, а не як зафіксований графік.

Контекст бізнесу та конкуренції

Заяви про ефективність з’явилися на тлі швидкого зростання дата-центрового бізнесу AMD. За повідомленнями, виручка цього сегмента у другому кварталі 2026 року сягнула близько 6,7 млрд доларів, збільшившись на 107% у річному вимірі. Показник охоплює продажі EPYC, Instinct та інші продукти дата-центрового напряму, тому його не можна трактувати як чисту виручку від ШІ-GPU.

Helios посилює пряме протистояння AMD з Nvidia на рівні всієї інфраструктури — від чипів і пам’яті до мережі та програмного забезпечення. Водночас доступні джерела не містять достатньо надійних даних, щоб коректно оцінити стратегію фінансування Nvidia або виручку Google від систем на базі TPU. Ці фактори важливі для конкурентної картини, але без окремо підтверджених джерел їх не варто подавати як встановлені факти.

За твердженням AMD, результат на середину 2026 року також випереджає історичну галузеву динаміку для аналогічного періоду більш ніж удвічі. А довгострокова ціль компанії — 20-кратне підвищення стоєчної енергоефективності до 2030 року — має бути майже у три рази швидшою за середній галузевий темп, зафіксований у 2018–2025 роках. Це порівняння також є оцінкою AMD, а не незалежним прогнозом галузі.

Що означає ціль «20× до 2030 року»

AMD рахує прогрес від базового року — 2024-го — і поширює нову метрику не на окремий процесор чи прискорювач, а на всю стійку. Ціль стосується як навчання ШІ-моделей, так і виконання запитів уже навченими моделями — інференсу.

В ілюстративному сценарії AMD дві стійки 2030 року могли б забезпечити обчислювальні можливості, для яких у 2024 році знадобилося б близько 570 стійок на базі Instinct MI300X. Якщо така конфігурація справді виконує ту саму роботу, споживаючи у 20 разів менше електроенергії, це відповідає приблизно 95% скороченню споживання на одиницю роботи.

Точний показник скорочення вуглецевої інтенсивності з наданих первинних матеріалів надійно підтвердити не можна. Він залежатиме не лише від ефективності обладнання, а й від того, з яких джерел дата-центр отримує електроенергію. Окремі публікації наводять оцінку у 28 разів, але це не дає підстав автоматично вважати її універсальним або незалежно підтвердженим результатом.

Чому AMD перейшла від вузла до всієї стійки

Попередня програма 30×25 вимірювала ефективність обчислювального вузла — поєднання CPU та GPU. AMD заявила, що перевищила цю ціль, досягнувши приблизно 38-кратного підвищення енергоефективності у 2020–2025 роках, що, за її розрахунками, означає на 97% менше енергії для тієї самої продуктивності.

Показник рівня стійки ширший: він охоплює прискорювачі, центральні процесори, пам’ять, мережеве обладнання, передавання даних, охолодження, живлення та ефективність програмного використання ресурсів. Саме тому більше пікових FLOPS не обов’язково означає менше електроенергії на завершене навчання або оброблений запит.

За рахунок чого має з’явитися приріст

AMD пов’язує підвищення ефективності з кількома рівнями оптимізації:

• Обчислювальна архітектура. Новіші прискорювачі та формати нижчої точності дають змогу виконувати більше корисних операцій на ват, якщо це не погіршує якість результату.
• Пам’ять. Більший і швидший HBM зменшує затримки, пов’язані з очікуванням даних, а також зайві переміщення інформації між компонентами.
• Міжз’єднання. Високошвидкісні канали масштабування всередині стійки та між стійками скорочують час простою під час обміну даними між прискорювачами.
• Програмне забезпечення. Оптимізація ядер, планування завдань, розподіл моделі між пристроями та краще завантаження обладнання підвищують реальну продуктивність на ват.
• Спільне проєктування системи. Коли прискорювачі, CPU, пам’ять, мережа та охолодження створюються як єдина система, можна зменшити втрати, які не видно в характеристиках окремого чипа.

Helios: ставка AMD на готову ШІ-стійку

Платформа AMD Helios має об’єднати в одній стоєчній конфігурації 72 прискорювачі Instinct MI455X, процесори EPYC “Venice” і мережеве обладнання Pensando. AMD заявляє такі характеристики:

• до 1,4 ексафлопса FP8;
• до 2,9 ексафлопса FP4;
• до 31 ТБ HBM4 на стійку;
• до 260 ТБ/с пропускної здатності для масштабування всередині стійки;
• до 43 ТБ/с для масштабування між стійками.

На відміну від продажу окремих GPU або CPU, Helios є спробою AMD запропонувати інтегровану інфраструктуру для великих ШІ-кластерів. Компанія порівнює її з Nvidia Vera Rubin NVL72 і заявляє про до 15% вищу пікову продуктивність FP4, на 50% більший обсяг HBM і на 50% більшу пропускну здатність для масштабування назовні. Це твердження виробника, а не результат незалежного зіставного тестування.

AMD заявила, що Helios уже перебуває у серійному виробництві: перші постачання очікуються наприкінці третього кварталу 2026 року, а ширше розгортання — після цього. Надані матеріали не підтверджують конкретної виробничої віхи на 2027 рік, тож формулювання «2026–2027» варто розуміти як очікуваний період масштабування, а не як зафіксований графік.

Контекст бізнесу та конкуренції

Заяви про ефективність з’явилися на тлі швидкого зростання дата-центрового бізнесу AMD. За повідомленнями, виручка цього сегмента у другому кварталі 2026 року сягнула близько 6,7 млрд доларів, збільшившись на 107% у річному вимірі. Показник охоплює продажі EPYC, Instinct та інші продукти дата-центрового напряму, тому його не можна трактувати як чисту виручку від ШІ-GPU.

Helios посилює пряме протистояння AMD з Nvidia на рівні всієї інфраструктури — від чипів і пам’яті до мережі та програмного забезпечення. Водночас доступні джерела не містять достатньо надійних даних, щоб коректно оцінити стратегію фінансування Nvidia або виручку Google від систем на базі TPU. Ці фактори важливі для конкурентної картини, але без окремо підтверджених джерел їх не варто подавати як встановлені факти.