Китайський CXMT досяг 90% виходу DDR5 і скоротив відставання від Samsung, SK Hynix та Micron

Від 50% до 90% за 18 місяців: траєкторія прориву

Траєкторія виходу придатних мікросхем CXMT була далеко не лінійною. Великомасштабне виробництво DDR5 спочатку виявилося складним завданням:

• Кінець 2024 / початок 2025: Вихід коливався на рівні 50%, що спричинило затримки масового виробництва .
• Середина 2025: Звіти суперечили один одному. Деякі інсайдери стверджували, що вихід наближається до 80%, інші ж вказували на реальний рівень у 10-20% .
• Кінець 2025: До кінця року вихід стабілізувався на рівні приблизно 80%, згідно зі звітом аналітичної фірми Faxiangongchang .
• Серпень 2026: Вихід перевищив 90%, тоді як аналогічні продукти Samsung мали показник 92-93% .

Компанія також продемонструвала модулі DDR5 зі швидкістю до 8000 MT/s та пам'ять LPDDR5X до 10667 MT/s — показники, повністю конкурентоспроможні з вимогами до продуктивності ПК від Samsung, SK Hynix та Micron .

Стеля EUV: чому CXMT не може зрівнятися з лідерами за витратами

Експортні обмеження США створили жорстку технологічну стелю для CXMT. Компанії заборонено купувати машини екстремальної ультрафіолетової (EUV) літографії від ASML — єдиного постачальника таких інструментів. Натомість вона змушена покладатися на старішу технологію глибокої ультрафіолетової (DUV) літографії з мультипатернуванням — процес, який потребує приблизно на 30% більше стартових пластин для виробництва тієї ж кількості продукції, за даними TechTimes .

Цінова неконкурентоспроможність є структурною. EUV-машини можуть друкувати найтонші елементи за одну експозицію, тоді як DUV-мультипатернування вимагає кількох проходів, більшої кількості кроків фотомаскування та вищих витрат на пластину. Це означає, що CXMT не може зрівнятися зі структурою витрат Samsung, SK Hynix або Micron на DRAM еквівалентної щільності, навіть коли його показники виходу збігаються з їхніми .

Експортний контроль США зараз охоплює 24 категорії обладнання для виробництва мікросхем і три типи програмного забезпечення, що націлені на китайські фабрики . Запропонований MATCH Act (H.R.8170), який пройшов комітет Палати представників 22 квітня 2026 року, пішов би ще далі, заборонивши продаж так званого "критичного" обладнання, включно з DUV-іммерсійною літографією, будь-якому пункту призначення в Китаї. У разі ухвалення, він може повністю заморозити майбутнє розширення фабрик CXMT .

Впровадження виробниками ПК: обмежене, реальне й географічно обмежене

Незважаючи на обмеження обладнання, великі виробники ПК почали сертифікацію та використання DRAM від CXMT — хоча й із жорсткими географічними обмеженнями.

Виробники ПК, які почали використовувати пам'ять CXMT:

• HP, Asus і Acer завершили сертифікацію якості приблизно в середині 2026 року й почали встановлювати невеликі партії пам'яті CXMT в окремі моделі ноутбуків для ринків за межами США, за даними Nikkei Asia .
• Corsair інтегрувала мікросхеми CXMT у свою лінійку Vengeance DDR5 .
• Усі три провідні виробники материнських плат — ASUS, MSI та Gigabyte — підтвердили сумісність DDR5 від CXMT на своїх платформах AM5 і LGA1700 .

Географічні обмеження є суворими. Використання обмежується ринками за межами США — в основному Китаєм, частиною Азії та окремими регіонами EMEA . Позначка Міністерства оборони США 1260H (чорний список китайських військових компаній) юридично не забороняє комерційні продажі, але створює репутаційні ризики та ризики невідповідності для OEM-виробників, таких як Dell, HP і Lenovo, які постачають продукцію урядовим клієнтам США . Американський чи європейський збирач ПК наразі не може просто зайти в магазин і купити пам'ять CXMT .

Dell і HP згадувалися як імовірні одержувачі алокацій у звітах DigiTimes, але фактичні поставки для продуктів, призначених для ринку США, залишаються непідтвердженими .

Конкурентний тиск: ціни, частка ринку та амбіції в HBM

Прогрес CXMT вже порушує глобальний ринок DRAM:

• Цінова конкуренція: DDR5 від CXMT, за повідомленнями, коштує на 30-40% дешевше за аналогічні модулі Samsung/SK Hynix/Micron на китайському ринку, що вже змушує конкурентів коригувати там ціни .
• Дефіцит пропозиції: Глобальний дефіцит DRAM через бум ШІ стискає ланцюжки постачання ПК, роблячи CXMT життєздатним альтернативним джерелом. Замовлення, за повідомленнями, заброньовані до кінця 2027 року, а великі постачальники ПК забезпечують алокації .
• Загроза частці ринку: CXMT вже є четвертим найбільшим виробником мікросхем DRAM у світі за обсягом. Щомісячна потужність у перерахунку на пластини зросла до приблизно 300 000 пластин, із планами подальшого збільшення . Аналітики Citigroup та TechInsights зазначають, що щільність його DDR5 зараз приблизно порівнянна з продуктами лідерів 2024 року .
• Амбіції в HBM: CXMT планує виробляти HBM3 до кінця 2026 року та HBM3E до 2027 року, безпосередньо націлюючись на найдорожчий, керований ШІ сегмент, де зараз домінують SK Hynix і Samsung .
• Реакція Micron: Micron була рушійною силою MATCH Act, підштовхуючи Конгрес до закриття прогалин в експортному контролі обладнання, що продається CXMT .

IPO, Apple і парадокс виробництва

IPO (липень 2026 року): CXMT вийшов на лістинг на біржі STAR Market у Шанхаї 27 липня 2026 року під кодом 688825 . Компанія залучила ¥57,9 млрд ($8,55 млрд), що стало найбільшим IPO в материковому Китаї з 2010 року . Акції зросли на 466-531% у перший день торгів, досягнувши ринкової капіталізації приблизно ¥3,3 трлн ($490 млрд) і ненадовго зробивши CXMT найдорожчою компанією, зареєстрованою на материковому Китаї .

Відмова Apple: За даними TechTimes (5 серпня 2026 року), Apple звернулася до CXMT із пропозицією про глибокі знижки на DDR5, щоб використати це як важіль для тиску на Samsung. Угода зірвалася, оскільки структура витрат CXMT, зумовлена DUV-виробництвом, не дозволяла суттєво знизити ціну Samsung — прямий наслідок тих самих експортних обмежень, які обмежують технології CXMT .

Плани розширення фабрик: Поточний щомісячний випуск CXMT становить приблизно 300 000 пластин (у 300-мм еквіваленті), порівняно з 200 000 на початку 2025 року та приблизно 100 000 у 2024 році . Вважалося, що залучені ~$8,6 млрд від IPO будуть спрямовані на будівництво нових фабрик у Хефеї та, потенційно, на інших майданчиках. Проте аналітики попереджають, що без доступу до EUV-обладнання розширення потужностей зіткнеться зі спадною віддачею .