Чому Пауліна МакПадден з Baillie Gifford вважає TSMC, SK Hynix та ASML непереможними у виробництві чипів

Масштаб інвестицій та капіталомісткість

Компанії-лідери вливають колосальні кошти у виробництво в таких масштабах, які жоден китайський конкурент не може зрівняти. TSMC зобов'язалася інвестувати додаткові $100 млрд у США в липні 2026 року та повідомила про рекордний місячний дохід у NT$417 млрд ($13,17 млрд) . Її ринкова капіталізація досягла приблизно $1,85 трлн, що становить понад 40% усього тайванського індексу Taiex . SK Hynix розпочала продаж акцій у США з метою залучити до $36 млрд для фінансування виробництва HBM та передової пам'яті . ASML має портфель замовлень на $45 млрд з валовою маржею 53%, підкріплений $13 млрд річного вільного грошового потоку та програмою викупу акцій на €12 млрд .

Для порівняння, найбільший китайський виробник мікросхем SMIC залишається на рівні виробництва класу 7 нм за допомогою DUV-мультипаттернінгу — на кілька поколінь позаду — і стикається з розривом у технологічних можливостях на передовому фронті .

Технологічні розриви, які неможливо легко подолати

Позиція ASML є особливо непохитною. Як зазначається у власному аналізі Baillie Gifford, з тієї ж причини, з якої ASML не має конкурентів на Заході, він «не матиме значних конкурентів у Китаї ще деякий час, просто тому, що це найскладніший інструмент, який існує сьогодні» . Навіть повідомлення про китайський прорив у DUV наприкінці липня 2026 року, який зняв €60 млрд з ринкової вартості ASML за два дні, аналітики вважають таким, що має «довгий шлях», щоб відповідати продуктивності та врожайності ASML .

Трильйонні ринкові віхи

Бум ШІ створив надзвичайну географічну концентрацію ринкової вартості. TSMC (~$1,85 трлн) є найдорожчою компанією Азії та сама по собі становить понад 40% індексу Taiex . SK Hynix увійшла до клубу трильйонних компаній у травні 2026 року; разом із Samsung Electronics вони становили понад 42% південнокорейського Kospi — історичний рекорд . Фондовий ринок Тайваню обійшов Індію, ставши п'ятим за величиною у світі, що майже повністю зумовлено TSMC . Ця концентрація означає, що успіх цих трьох компаній безпосередньо визначає показники двох цілих національних фондових ринків — структурна геополітична вразливість, але водночас і сила .

Геополітичні ризики та стійкість

Теза МакПадден визнає ризики, але стверджує, що оборонні рови є міцними:

• Експортний контроль: обмеження США на продаж ASML EUV та передових DUV-інструментів до Китаю безпосередньо підтримали технологічний розрив. Китай змушений розробляти власні інструменти в умовах жорстких обмежень .
• Тайванський ризик: TSMC працює на острові, який перебуває під прямою військовою загрозою з боку Китаю. Проте ставка МакПадден полягає в тому, що виробничий суверенітет TSMC — «мозок» її екосистеми — настільки вбудований, що його неможливо швидко відтворити в іншому місці .
• Тиск диверсифікації: TSMC будує фабрики в США (Аризона, плюс нове зобов'язання на $100 млрд), Японії та Німеччині, але зберігає передові техпроцеси (N2, A16, A14) зосередженими на Тайвані, роблячи острів «головним центром та навчальним центром масового виробництва» .
• Самопідсилювальний цикл: кожен рік експортного контролю збільшує розрив, оскільки TSMC, SK Hynix та ASML реінвестують свої величезні вільні грошові потоки в НДДКР наступного покоління, тоді як китайські фірми залишаються заблокованими від доступу до передових інструментів та знань процесів, необхідних для наздоганяння .

Ключові застереження

Китай досяг реального прогресу. SMIC виробляє чипи класу 7 нм, CXMT розмістив акції зі зростанням на 466% у Шанхаї в серпні 2026 року, і було повідомлено про вітчизняний DUV-інструмент . Однак аналітики одностайно оцінюють ці досягнення як такі, що все ще далеко позаду лідерів на передовому фронті . Аргумент МакПадден — це інвестиційна теза менеджера, який купує акції на довгу перспективу — вона за своєю суттю оптимістична щодо лідерів і може недооцінювати сценарії зриву, такі як повномасштабна блокада Тайваню або несподіваний китайський прорив у літографії.

Підсумок

МакПадден стверджує, що TSMC, SK Hynix та ASML отримують вигоду від самопідсилювальної олігополії: величезні капітальні витрати (зобов'язання TSMC на $100 млрд+, залучення SK Hynix на $36 млрд), зростаючий технологічний розрив (92% передових чипів, 100% монополія на EUV, десятиліття даних навчання процесів), трильйонні ринкові капіталізації, які фінансують ще більше НДДКР, та експортний контроль, який блокує Китаю доступ до необхідних інструментів. Редакційна стаття Taipei Times підтверджує це, описуючи виробничу систему TSMC як «можливо, найскладнішу для відтворення у світі» та зазначаючи, що конкуренти «можуть почати відчувати, що стає все важче подолати розрив» . Докази підтверджують тезу про те, що ці позиції є структурно стійкими, хоча й не захищеними від геополітичних потрясінь.