TSMC різко нарощує виробництво 3-нм і 2-нм чипів у 2026 році

Очікується, що цього рівня компанія досягне вже на початку IV кварталу 2026 року — на 2–3 місяці раніше, ніж прогнозувалося раніше . Порівняно з 2025 роком це означатиме зростання потужностей більш ніж на 40% .

Серед ключових клієнтів, які активно резервують 3-нм виробництво, називають NVIDIA, AMD і Broadcom. Водночас Apple залишається важливим замовником передових вузлів TSMC . Аналітична компанія Omdia зазначає, що 3-нм і 2-нм техпроцеси TSMC значною мірою вже заброньовані цими компаніями .

Дефіцит відображається і на комерційних умовах: за оцінкою галузевих даних, пластина 3-нм сімейства N3/N3E на початку 2026 року коштувала близько 19 500 доларів, а термін очікування перевищував 50 тижнів .

2 нм: масове виробництво вже стартувало

TSMC розпочала масове виробництво 2-нм чипів у IV кварталі 2025 року. Цей техпроцес знаменує перехід від транзисторів FinFET до nanosheet-транзисторів із архітектурою GAA — gate-all-around, або «затвор навколо» .

Головна виробнича ціль на 2026 рік — вийти приблизно на 100 000 стартів пластин на місяць до кінця року . TSMC також прогнозує, що в період із 2026-го до 2028 року потужності 2-нм виробництва зростатимуть сукупним середньорічним темпом близько 70% .

Попит формують як мобільний, так і дата-центровий сегменти. AMD, за галузевими повідомленнями, планує почати виробництво процесорів на базі 2 нм у 2026 році. Google та AWS розглядають раннє використання цього техпроцесу, а NVIDIA, як очікується, переводитиме значну частину замовлень для AI-прискорювачів на 2 нм .

Окремо TSMC повідомляє, що крива освоєння виробництва 2 нм — зокрема динаміка виходу придатних чипів — на відповідному етапі випереджає показники 3-нм техпроцесу .

Де TSMC будує нові потужності

Тайвань: найагресивніше розгортання 2 нм

На домашньому ринку TSMC одночасно прискорює будівництво та переоснащення виробничих майданчиків. За повідомленнями, у 2026 році до 10 фабрик можуть перебувати на стадії будівництва або запуску в північних, центральних і південних науково-паркових зонах Тайваню .

П’ять 2-нм фабрик паралельно набирають темп: дві в Сіньчжу — Fab 20 — і три в Гаосюні — Fab 22. Це називають наймасштабнішим одночасним розгортанням одного техпроцесу в історії TSMC .

У 2025–2026 роках компанія фактично подвоїла історичний темп будівництва: вона будує або переобладнує близько дев’яти виробничих фаз на рік проти середнього показника близько чотирьох у минулому .

Аризона: американський виробничий кластер

У липні 2026 року TSMC оголосила про додаткові інвестиції в Аризону на 100 млрд доларів. Загальний запланований обсяг вкладень у штат має зрости до 265 млрд доларів . Нове фінансування передбачає розширення виробництва передових логічних чипів і сучасного пакування, зокрема для технологій 2 нм і новіших .

• Fab 1: фабрика вже нарощує випуск 4-нм чипів і робить внесок у прибуток компанії .
• Fab 2: переміщення обладнання заплановане на IV квартал 2026 року, а початок масового виробництва 2-нм продукції перенесено на друге півріччя 2027-го замість 2028 року .
• Fab 3: встановлення обладнання має розпочатися у вересні 2027 року .

TSMC також придбала другу земельну ділянку в Аризоні. Компанія планує створити там незалежний виробничий кластер формату «гігафаб» — із кількома фабриками та пов’язаними потужностями . Водночас розширення стикається з практичними викликами, зокрема нестачею будівельних працівників .

Японія: 3 нм у Кумамото

У лютому 2026 року TSMC оголосила про плани виробляти 3-нм чипи на майданчику в Кумамото на півдні Японії. Японські медіа оцінюють інвестиції в цей проєкт приблизно у 17 млрд доларів .

Наступний етап: A14, або 1,4 нм

Поки TSMC розширює 3-нм і 2-нм виробництво, компанія готує фабрику для технології A14 у Центральному науковому парку Тайваню, поблизу Тайчжуна.

Будівництво випереджає графік: першу будівлю першої фази очікують завершити до квітня 2027 року. За сприятливого перебігу монтажу обладнання та перевірки процесів пробне виробництво може розпочатися вже у III кварталі 2027-го .

Масове виробництво A14 заплановане на 2028 рік, орієнтовно на другу половину року . Оцінка інвестицій у відповідний об’єкт становить приблизно 48,5–49 млрд доларів .

A14 використовуватиме транзистори GAAFET другого покоління NanoFlex Pro та актуальну EUV-літографію. За даними галузевих повідомлень, TSMC не планує переходити на High-NA EUV раніше 2029 року .

Інтерес до A14 уже демонструють Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD та інші клієнти з напрямів ШІ й високопродуктивних обчислень. Внутрішня валідація процесу, за повідомленнями, наближається до 90% цільового показника . Після A14 компанія очікує вивести на масове виробництво технології A13 і A12 у 2029 році .

Що це означає для ринку

У 2026 році TSMC намагається одночасно вирішити два завдання: задовольнити короткостроковий дефіцит потужностей для ШІ та не відстати від майбутнього попиту на нові техпроцеси. Прискорення 3-нм і 2-нм ліній, розширення на Тайвані, у США та Японії, а також рання підготовка A14 свідчать про те, що виробник очікує тривалого, а не тимчасового буму попиту на передові чипи.

Однак самі фабрики — лише частина ланцюга постачання. TSMC паралельно має нарощувати передове пакування та долати кадрові й будівельні обмеження, особливо в Аризоні. Саме від того, наскільки швидко компанія зможе синхронізувати ці етапи, залежатиме, чи перетворяться заявлені виробничі цілі на реальні поставки для AI-платформ і дата-центрів.