Для звичайного покупця це означає просту річ: модуль оперативної пам’яті, який ще недавно був відносно недорогим компонентом, тепер може коштувати як повноцінний апгрейд або навіть помітна частина ціни нового ноутбука.
Головний двигун попиту — великі хмарні провайдери, зокрема Google, Microsoft, Amazon і Meta. Вони масово будують інфраструктуру для навчання та роботи AI-моделей. У таких системах використовується HBM — високошвидкісна пам’ять із великою пропускною здатністю, яка працює разом із графічними та іншими AI-прискорювачами.
За оцінкою Deloitte, сукупні капітальні витрати гіпермасштабних хмарних компаній на інфраструктуру у 2026 році можуть перевищити 1 трильйон доларів США. Приблизно 30% цих витрат припадає на пам’ять, а у 2027 році частка може зрости до 36% . Ринок HBM, за оцінками галузевих аналітиків, може збільшитися приблизно з 5 мільярдів доларів у 2023 році до 35–40 мільярдів у 2026-му .
Проблема в тому, що HBM потребує набагато більше виробничих ресурсів, ніж звичайна DRAM. Виготовлення одного модуля HBM може споживати приблизно у 3–4 рази більше потужностей пластини, ніж стандартний чип DRAM . Тому кожен додатковий обсяг HBM фактично залишає менше місця для DDR5, LPDDR5 та інших типів пам’яті, що використовуються у ПК, ноутбуках і смартфонах.
Samsung, SK hynix і Micron переорієнтовують частину сучасних фабрик на HBM, передове пакування та серверну пам’ять. Для виробників це раціональний бізнес: AI-компоненти значно прибутковіші за масову споживчу DRAM. Але для ринку електроніки наслідком стає дефіцит і подорожчання.
Швидкого повернення до колишніх цін галузь не обіцяє.
Отже, 2028 рік — це найраніший можливий період для помітного полегшення, а не гарантована дата повернення дешевої оперативної пам’яті.
Зростання залежить від типу пам’яті та регіону, але в окремих сегментах ціни вже збільшилися у 4–6 разів від мінімумів кінця 2024 року.
Регіональні приклади показують, як дефіцит доходить до роздрібного ринку. У Гонконзі комплекти DDR5-6000 на 32 ГБ подорожчали приблизно з 780 гонконгських доларів на початку 2025 року до 2 200–2 600 доларів у середині 2026-го — на 180–230% . У Новій Зеландії аналогічні комплекти досягли 450–550 новозеландських доларів .
Зростання вартості компонентів уже переходить у ціни готових пристроїв.
У другому кварталі 2026 року у світі поставили 68,2 мільйона ПК — на 4,9% менше, ніж за аналогічний період роком раніше. Це стало першим падінням після дев’яти кварталів поспіль зі зростанням . Counterpoint Research зафіксувала подібну динаміку — зниження приблизно на 4% .
Виробники заздалегідь намагалися накопичити компоненти, але запаси не безмежні. Коли собівартість зросла, компанії почали підвищувати ціни, а покупці — відкладати оновлення техніки. IDC описує ситуацію як розрив між кількістю та грошовою виручкою: поставок стає менше, але дохід виробників може зростати, оскільки ціни підвищуються швидше, ніж падає попит .
Найбільший ризик — для невеликих постачальників ПК, яким складніше отримувати дефіцитні компоненти та перекладати всі витрати на покупців . Apple стала винятком: її поставки зросли на 10,1%, зокрема завдяки кращому доступу до пам’яті та особливостям власного ланцюга постачання .
Ринок пам’яті традиційно проходив через цикли дефіциту й надлишку. Під час попередніх криз виробники нарощували випуск, після чого надлишок продукції спричиняв падіння цін. Такі періоди зазвичай завершувалися протягом кількох кварталів.
RAMageddon відрізняється трьома ключовими рисами:
У 2026 році капітальні витрати Samsung можуть перевищити 45 мільярдів доларів, SK hynix — становити близько 35 мільярдів, а Micron — приблизно 18 мільярдів. Водночас Deloitte очікує, що загальні витрати напівпровідникової галузі перевищать 200 мільярдів доларів . Проте ці гроші не обов’язково швидко збільшать пропозицію звичайної пам’яті.
Парадокс ситуації в тому, що дефіцит вигідний самим виробникам: операційний прибуток Samsung від пам’яті у другому кварталі 2026 року зріс у 19 разів у річному вимірі . Тому в компаній немає очевидного стимулу швидко заливати ринок дешевшими мікросхемами.
RAMageddon — це не просто чергове тимчасове подорожчання комплектуючих. AI-інфраструктура змінила розподіл виробничих потужностей: найсучасніші лінії тепер обслуговують насамперед HBM і серверні системи, тоді як виробники ПК, смартфонів, відеокарт та консолей конкурують за обмежені залишки звичайної пам’яті.
Для споживачів це означає дорожчі апгрейди, вищі ціни на готові пристрої та повільніший ринок ПК. За поточними прогнозами, дефіцит триватиме у 2027 році, помітне послаблення можливе не раніше початку 2028-го, а повне відновлення цін до рівнів 2024–2025 років може не настати навіть після цього.