Дохід мобільного підрозділу MediaTek у другому кварталі 2026 року впав приблизно на 20% порівняно з аналогічним періодом минулого року через слабкі глобальні поставки смартфонів, що робить поворот у бік дата-центрів нагальним .
MediaTek використовує передову упаковку TSMC (CoWoS для чіпів, орієнтованих на навчання), а також працює над тестовими чіпами з використанням майбутнього A14-процесу TSMC. Компанія заявила про плани використовувати фабрики TSMC в Арізоні для виробництва за 4-нм та 3-нм техпроцесами .
Цей крок кидає прямий виклик Broadcom та Qualcomm на ринку кастомних ШІ-чипів (ASIC) для хмарних провайдерів. Broadcom наразі домінує в сегменті кастомних ШІ-прискорювачів для гіперскейлерів, тоді як Qualcomm також активно просувається у ШІ для дата-центрів . Бюджет MediaTek у $5 млрд та наявні відносини з TSMC позиціонують її як серйозного гравця для отримання контрактів на ШІ-чіпи наступного покоління.
MediaTek перетворюється з найбільшого у світі постачальника чіпів для смартфонів на широкопрофільну компанію з виробництва кастомних ШІ-ASIC, націлюючись на швидкозростаючий ринок гіперскейлерів, де хмарні провайдери все частіше розробляють власні мікросхеми .