AI-чиповий пакт на $950 млрд: як Samsung і SK Hynix кидають виклик TSMC

Домовленість передбачає спільну розробку HBM для чотирьох платформ Nvidia — починаючи з HBM4 і щонайменше до 2030 року. Вона також охоплює будівництво масштабних AI-центрів обробки даних .

HBM, або пам’ять із високою пропускною здатністю, є критично важливим компонентом сучасних AI-прискорювачів: вона швидко передає великі масиви даних між пам’яттю та обчислювальними блоками.

Партнерство фактично закріплює SK Hynix як головного постачальника пам’яті для передових прискорювачів Nvidia — позицію, яку компанія вже займала до підписання формальної багаторічної угоди . Окремо дочірня компанія SK Hynix, SK Telecom, оголосила про будівництво AI-центру потужністю 2 ГВт, оснащеного системами Vera Rubin і пам’яттю HBM4. Запуск запланований на 2027 рік .

Samsung — $200 млрд із Broadcom

Samsung Electronics підписала з Broadcom меморандум про взаєморозуміння вартістю $200 млрд. Він охоплює пам’ять наступного покоління, контрактне виробництво чипів — foundry — та технології передового пакування для AI .

Для Samsung це найбільше зобов’язання у foundry-напрямі. За повідомленнями, угода діятиме до 2030 року та використовуватиме технологічні процеси Samsung із нормами менше ніж 2 нанометри для AI- і мережевих чипів .

Що це змінює для виробництва AI-чипів

Головний ефект угод — перехід від коротких контрактів на пам’ять до довгострокових угод про постачання, або LTA, тривалістю щонайменше п’ять років . Це дає Nvidia та іншим американським клієнтам більшу визначеність щодо доступу до HBM4 і майбутніх поколінь пам’яті.

Водночас компанії, які не ввійшли до таких домовленостей, можуть зіткнутися з багаторічним дефіцитом доступу до аналогічних компонентів . Угода Nvidia і SK Hynix важлива не лише обсягами: вона передбачає спільну розробку пам’яті для систем Vera Rubin та наступних платформ .

Samsung проти TSMC: боротьба переходить до пакування

Меморандум Samsung із Broadcom є прямим викликом домінуванню TSMC у виробництві передової логіки та пакуванні чипів. Технологія CoWoS, яку використовує TSMC для збирання складних AI-систем, за повідомленнями, значною мірою розписана до 2027 року. Це створює вузьке місце, яке Samsung прагне обійти завдяки поєднанню власних foundry-потужностей і передового пакування .

Так Samsung отримує можливість запропонувати клієнтам комплексне рішення: виготовлення чипа, виробництво пам’яті та його фінальне компонування в один AI-модуль. Проте компанія поки не зрівнялася з TSMC за часткою foundry-ринку та стабільністю роботи передових технологічних процесів.

Глибше партнерство США і Південної Кореї

Оголошення пролунали одночасно з ширшою «Сан-Франциською AI-декларацією» і стали частиною стратегічного зближення урядів та технологічних компаній двох країн . Офіс президента Південної Кореї представив домовленості як спосіб закріпити американо-корейський ланцюг постачання AI-компонентів і захистити його від перебоїв.

Партнерство виходить за межі самих чипів. Запланований центр SK Telecom потужністю 2 ГВт показує, що співпраця охоплює також AI-інфраструктуру, хмарні обчислення та будівництво дата-центрів .

Підсумок

Сукупний масштаб домовленостей — $950 млрд, або майже $1 трлн, — робить їх одними з найбільших зобов’язань в історії напівпровідникової галузі. SK Hynix закріпила роль ключового партнера Nvidia у сфері HBM на десятиліття, а Samsung використала угоду з Broadcom для наймасштабнішої спроби потіснити TSMC у виробництві логічних чипів і передовому пакуванні.

У результаті американо-південнокорейський AI-альянс отримав довгострокову договірну основу одразу у двох критичних сферах — пам’яті та логіці. Це має зробити ланцюг постачання стійкішим, хоча водночас посилює конкуренцію за доступ до найсучасніших AI-компонентів.