Нова система розрахована на виробництво чипів із технологічною нормою 28 нм в одному експонуванні. За використання багатошаблонної літографії, коли потрібний малюнок формується кількома послідовними експонуваннями, заявлений потенціал може сягати 11–7 нм .
Це важливий результат для Китаю, оскільки іммерсійні DUV-установки залишаються критично важливими для виробництва широкого спектра мікросхем — від промислової електроніки до пам’яті та процесорів. Водночас багатошаблонний підхід зазвичай складніший, дорожчий і менш ефективний, ніж виробництво передових чипів за допомогою EUV-літографії.
Перевага ASML поки що нікуди не зникла. Reuters і кілька аналітиків наголошують, що китайські системи відстають за продуктивністю та надійністю і потребують додаткового тестування, перш ніж можна буде говорити про справжнє масштабування . Вони також поступаються рішенням ASML за пропускною здатністю, стабільністю роботи та виходом придатних чипів . Частина важливих компонентів досі надходить із Японії, що створює додаткову вразливість ланцюга постачання .
Після появи новини 27–28 липня 2026 року акції американських виробників обладнання для напівпровідникової галузі знизилися . Для ринку це стала класична реакція «продати на новині»: інвестори швидко заклали в ціни можливий майбутній конкурентний тиск, хоча поточні обсяги китайського виробництва ще дуже далекі від масштабів ASML.
П’ять установок у 2026 році та близько 20 у 2027-му — це незначні обсяги порівняно з виробництвом ASML, яка щороку випускає сотні DUV- і EUV-систем. Крім того, конкурентний бар’єр ASML охоплює не лише самі машини, а й їхню продуктивність, накопичені інженерні напрацювання та глобальну мережу сервісного обслуговування. Її монополія на EUV-літографію та сильні позиції серій NXT:1980/2050 у доступному майбутньому залишаються чинними .
Тому нинішній прорив радше має стратегічне й політичне значення, ніж негайний вплив на фінансові результати ASML. Щоб стати серйозною комерційною альтернативою, китайським виробникам доведеться довести стабільність, точність суміщення шарів, продуктивність і прийнятний рівень виходу придатних чипів.
Китай був найбільшим окремим ринком ASML у 2025 році: на нього припало 33% загальних продажів компанії . Але цей показник значною мірою зріс через випереджальні закупівлі напередодні очікуваного посилення експортних обмежень .
Фінансовий директор ASML Роджер Дассен прогнозував, що у 2026 році Китай забезпечить приблизно 20% чистих продажів компанії . Уже в першому кварталі 2026 року частка Китаю знизилася до 19% проти 36% у четвертому кварталі 2025-го .
Отже, китайський DUV-прорив додає тиску на напрям, який і без того рухався вниз через експортні обмеження та нормалізацію попиту. Проте безпосередня втрата продажів через власні китайські установки поки що має бути обмеженою: їх надто мало, а рівень зрілості ще недостатній.
Найбільший ризик для ASML у короткостроковій перспективі пов’язаний із законопроєктом Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act, або MATCH Act. Його двопартійна група американських законодавців представила 2 квітня 2026 року .
Законопроєкт передбачає заборону експорту та обслуговування всіх іммерсійних DUV-літографічних систем для китайських виробників чипів. Це мало б закрити лазівку, яка досі дозволяла китайським фабрикам купувати старіші іммерсійні установки ASML .
У середині квітня документ скоротили й уточнили, однак ключову заборону щодо іммерсійних DUV зберегли . Законопроєкт пройшов розгляд у Комітеті Палати представників із закордонних справ . Також він містить механізм, за яким Нідерланди та Японія мають узгодити власні експортні обмеження зі США протягом 150 днів — інакше Вашингтон може вдатися до односторонніх заходів .
Ключовий момент полягає в тому, що MATCH Act спрямований на залишкові продажі та сервіс ASML у Китаї незалежно від того, наскільки далеко просунулися власні китайські технології . Логіка Вашингтона — не допустити доступу китайських фабрик до значно досконалішого іноземного обладнання навіть у момент, коли внутрішні аналоги ще не готові до повноцінної заміни.
У результаті виникає подвійний тиск: китайські виробники можуть втратити доступ до кращих машин ASML, тоді як власні установки Китаю ще перебувають на етапі становлення.
Новина вдарила не лише по ASML. Інвестори також оцінюють можливі наслідки для інших великих виробників обладнання:
Поточний заголовок про «масове виробництво» не означає, що Китай уже створив повноцінну альтернативу ASML. Виробництво кількох десятків машин — це лише початок, а не доказ готовності до масштабного випуску чипів із високим виходом придатної продукції.
SMIC тестує попередню іммерсійну установку від Shanghai Yuliangsheng, компанії, пов’язаної з консолідованою структурою Aishengna, ще з вересня 2025 року. Проте перехід від випробувань до стабільного серійного виробництва чипів може тривати роками .
Найважливішими показниками будуть:
Сам MATCH Act також поки що не є законом. Він пройшов комітет, але його подальший шлях у Конгресі США залишається незрозумілим, а текст можуть знову переглянути .
Китайський прорив у виробництві іммерсійних DUV-літографів — реальний і важливий сигнал для світової напівпровідникової галузі. Він свідчить, що Пекін поступово скорочує залежність від іноземного обладнання. Але між «обмеженим масовим виробництвом» і комерційною життєздатністю на рівні ASML усе ще лежить значна дистанція.
Для ASML найближчий ризик походить передусім від MATCH Act, який може перекрити її залишкові продажі та сервісне обслуговування DUV-систем у Китаї. Частка китайського ринку в доходах компанії вже мала скоротитися з 33% у 2025 році до близько 20% у 2026-му, тому новий внутрішній прорив Китаю створює лише додатковий, помірний тиск.
Справжня структурна загроза для західних виробників обладнання з’явиться лише тоді, коли Китай зможе швидко наростити не тільки кількість машин, а й їхню надійність, продуктивність та вихід придатних чипів. Поки що це радше початок довгого технологічного змагання, ніж негайна зміна правил гри.