Чому «стіна пам’яті» замінила «стіну обчислень» як головний бар’єр для ШІ

«Чіпфляція»: ціни на пам’ять і структура витрат

• Morgan Stanley ввів термін «чіпфляція» для опису явища, коли ціни на мікросхеми пам’яті різко зростають і залишаються високими, оскільки попит постійно перевищує пропозицію .
• Ціни на мікросхеми пам’яті зросли в шість разів за останній рік . У зведенні Finvaulta звіту Morgan Stanley від 2 червня 2026 року підтверджується «зростання цін на DRAM у 6 разів (за останній рік)» .
• Банк зазначає, що ціни на DRAM повернулися до найвищого рівня за майже 30 років .
• Ціни на DRAM зросли на 125% у 2026 році (конкретна цифра, яка згадується у висвітленні звітів у ЗМІ) . Тепер на пам’ять припадає 73% вартості матеріалів (BOM) сервера на CPU .
• Гіперскейлери заблокували постачання через довгострокові угоди (LTA), створивши дворівневий ринок, де покупці ШІ мають пріоритет, а решта стикаються з ризиками розподілу та ще вищими цінами .

Переформатування інвестицій в інфраструктуру ШІ до 2030 року

• Витрати на хмарне сховище досягнуть $418 мільярдів до 2030 року .
• Частка витрат на пам’ять у капітальних витратах хмарних провайдерів зросте з 12% до 40% до 2027 року .
• П’ять найбільших гіперскейлерів хмарних послуг можуть витратити до $1,4 трильйона загальних капіталовкладень до 2028 року . Morgan Stanley оцінює майже $2,9 трильйона лише на будівництво дата-центрів у світі до 2028 року .
• Банк визначає адресний ринок для новітніх технологій пам’яті обсягом $276 мільярдів — тобто інновацій, необхідних для подолання обмежень ємності, пропускної здатності та вартості .

Шість визначених напрямків інновацій

Morgan Stanley окреслює шість сфер, які будуть критичними для подолання «стіни пам’яті» :

1. Передові технологічні вузли — зменшення геометрії комірок пам’яті
2. Перепроектування архітектури пам’яті — фундаментальні зміни в конструкції комірок і масивів
3. Передова упаковка — 3D-стекинг і гетерогенна інтеграція (наприклад, HBM)
4. CXL (Compute Express Link) — об’єднання пам’яті в пули та декагрегація
5. Обробка в пам’яті (PIM) — перенесення обчислень безпосередньо в масив пам’яті
6. Нові матеріали — новітні діелектрики, провідники та матеріали для комутації

Вплив на споживчу електроніку

Morgan Stanley попереджає, що попит на пам’ять з боку ШІ витісняє постачання для споживчої техніки, створюючи дворівневий ринок :

• ПК: Дефіцит пам’яті на 15% у 2027 році, що еквівалентно 58 млн ПК .
• Смартфони: Дефіцит пам’яті на 12% у 2027 році, що еквівалентно 134 млн пристроїв .

Прогнози обсягу ринку та доходів

• Morgan Stanley прогнозує зростання ринку пам’яті з приблизно $220 млрд у 2025 році до приблизно $890 млрд .
• Прибутки індустрії пам’яті зростуть на 35%–40% до 2027 року .

Найкращі інвестиційні рекомендації

Morgan Stanley рекомендує для гри на дефіциті пам’яті наступні компанії :

• Micron — виробник пам’яті, представлений у сегментах DRAM і NAND
• Samsung Electronics — домінуючий виробник пам’яті з лідерством у HBM
• SK Hynix — провідний постачальник HBM, названий бенефіціаром суперциклу ШІ-пам’яті
• SanDisk (виділення з Western Digital) — представлений у сегменті NAND-флеш
• ASML — виробник EUV-літографічного обладнання, визначений як наступне вузьке місце після пам’яті

Аналітик банку Шон Кім зазначив, що «пам’ять — це нове вузьке місце ШІ» і що інвестиційна можливість розширюється за межі GPU, охоплюючи CPU та пам’ять у міру масштабування агентних ШІ-навантажень .