Політична відповідь Європейської комісії

1. Chips Act 2.0 (запропонований у червні 2026 року)

Комісія запропонувала Chips Act 2.0 27 травня 2026 року як частину ширшого пакету «технологічного суверенітету», скасувавши та замінивши оригінальний Chips Act 2023 року . Його основні заходи:

• Виробництво для передових та масових техпроцесів. Акт безпосередньо спрямований на подолання відсутності у ЄС потужностей для виробництва найсучасніших чипів (5 нм і менше) та підтримку виробництва тих чипів, де ЄС має конкурентні переваги .
• Суверенні та стратегічні проєкти. Запроваджуються «Проєкти спільного європейського інтересу» (IPCEI) для суверенного та передового виробництва, дизайну чипів і стійкості ланцюгів постачання. Пріоритет надаватиметься через скоординоване поєднання державних і приватних інвестицій .
• Стимулювання попиту та моніторинг ринку. Вперше ЄС активно працюватиме над стимулюванням попиту на чипи, вироблені в Європі, та покращить моніторинг ринків для раннього виявлення дефіциту .
• Спрощена регуляторна база. Акт має на меті спростити правила державної допомоги, прискорити отримання дозволів і зменшити бюрократичні бар'єри, які гальмують інвестиції .
• Пілотні лінії та масштабування НДДКР. Ініціатива «Chips for Europe Initiative 2.0» підтримуватиме пілотні лінії для виробництва, тестування та валідації, щоб подолати розрив між лабораторією та фабрикою. Це охоплює передові технології, такі як нейроморфні чипи, інтегрована фотоніка, графен та 2D-матеріали .
• Робоча сила та енергія. Супутні заходи включають програми навчання персоналу та зусилля для забезпечення доступу до доступної енергії для напівпровідникових фабрик .

2. Pax Silica Declaration (підписана 25 червня 2026 року)

Європейська комісія підписала Pax Silica Declaration від імені ЄС 25 червня 2026 року, приєднавшись до американської стратегічної ініціативи, спрямованої на захист ланцюгів постачання для ШІ та напівпровідників .

• Багатостороння мережа довіри. Pax Silica — це рамкова програма, започаткована Державним департаментом США у грудні 2025 року. Підписанти — тепер США, Японія, Південна Корея, Сінгапур, Нідерланди, Німеччина, Греція та ЄС — координують дії щодо надійних ланцюгів постачання напівпровідників, інфраструктури ШІ, критичних мінералів та дата-центрів .
• Протидія китайському впливу. Ініціатива має на меті зменшити колективну залежність від Китаю щодо рідкісноземельних металів, критичних мінералів та ключових етапів переробки, а також координувати експортний контроль на передові технології чипів .
• Геополітичне хеджування проти ризику Тайванської протоки. Диверсифікуючи ланцюги постачання серед надійних союзників, Pax Silica зменшує катастрофічний ризик «єдиної точки відмови», яким є домінування Тайваню у виробництві передових логічних чипів .
• Регуляторна автономія проти згуртованості альянсу. Всередині ЄС точилися тижневі дебати перед приєднанням. Деякі держави-члени та євродепутати побоювалися, що Pax Silica може обмежити регуляторну автономію ЄС (наприклад, у сфері правил ШІ та трансферу технологій). Комісія зрештою вирішила, що переваги в безпеці переважають ці занепокоєння .

3. Інші додаткові заходи

• Симуляція кризи та моніторинг. У листопаді 2025 року Комісія провела повномасштабне симуляційне навчання щодо збоїв у ланцюгах постачання напівпровідників для тестування скоординованої кризової реакції в рамках Chips Act .
• Альянс з процесорів та напівпровідникових технологій. Промислові та дослідницькі організації продовжують приєднуватися до цього альянсу, який функціонує як операційна спільнота для реалізації цілей Chips Act .
• Діалог щодо впровадження. На початку 2026 року було запущено спеціальний діалог із зацікавленими сторонами, щоб включити відгуки промисловості у перегляд Chips Act 2.0 .

Підсумкова оцінка

Діагностичні звіти ЄС малюють картину глибокої структурної залежності від невеликої кількості неєвропейських гравців — з ризиком концентрації на Тайвані як найсерйознішою вразливістю. Політична відповідь — це двостороння стратегія: внутрішнє нарощування потенціалу через Chips Act 2.0 (субсидії, спрощені правила, пілотні лінії, робоча сила) та зовнішнє утворення альянсів через Pax Silica (багатостороння мережа довіри для ланцюгів постачання, скоординований експортний контроль, диверсифікація критичних мінералів). Однак Спеціальний звіт ECA 12/2025 попереджає, що навіть об'єднані зусилля можуть не досягти мети ЄС на 2030 рік без термінових «перевірок реальністю» та значного збільшення інвестицій .

Політична відповідь Європейської комісії

1. Chips Act 2.0 (запропонований у червні 2026 року)

Комісія запропонувала Chips Act 2.0 27 травня 2026 року як частину ширшого пакету «технологічного суверенітету», скасувавши та замінивши оригінальний Chips Act 2023 року . Його основні заходи:

• Виробництво для передових та масових техпроцесів. Акт безпосередньо спрямований на подолання відсутності у ЄС потужностей для виробництва найсучасніших чипів (5 нм і менше) та підтримку виробництва тих чипів, де ЄС має конкурентні переваги .
• Суверенні та стратегічні проєкти. Запроваджуються «Проєкти спільного європейського інтересу» (IPCEI) для суверенного та передового виробництва, дизайну чипів і стійкості ланцюгів постачання. Пріоритет надаватиметься через скоординоване поєднання державних і приватних інвестицій .
• Стимулювання попиту та моніторинг ринку. Вперше ЄС активно працюватиме над стимулюванням попиту на чипи, вироблені в Європі, та покращить моніторинг ринків для раннього виявлення дефіциту .
• Спрощена регуляторна база. Акт має на меті спростити правила державної допомоги, прискорити отримання дозволів і зменшити бюрократичні бар'єри, які гальмують інвестиції .
• Пілотні лінії та масштабування НДДКР. Ініціатива «Chips for Europe Initiative 2.0» підтримуватиме пілотні лінії для виробництва, тестування та валідації, щоб подолати розрив між лабораторією та фабрикою. Це охоплює передові технології, такі як нейроморфні чипи, інтегрована фотоніка, графен та 2D-матеріали .
• Робоча сила та енергія. Супутні заходи включають програми навчання персоналу та зусилля для забезпечення доступу до доступної енергії для напівпровідникових фабрик .

2. Pax Silica Declaration (підписана 25 червня 2026 року)

Європейська комісія підписала Pax Silica Declaration від імені ЄС 25 червня 2026 року, приєднавшись до американської стратегічної ініціативи, спрямованої на захист ланцюгів постачання для ШІ та напівпровідників .

• Багатостороння мережа довіри. Pax Silica — це рамкова програма, започаткована Державним департаментом США у грудні 2025 року. Підписанти — тепер США, Японія, Південна Корея, Сінгапур, Нідерланди, Німеччина, Греція та ЄС — координують дії щодо надійних ланцюгів постачання напівпровідників, інфраструктури ШІ, критичних мінералів та дата-центрів .
• Протидія китайському впливу. Ініціатива має на меті зменшити колективну залежність від Китаю щодо рідкісноземельних металів, критичних мінералів та ключових етапів переробки, а також координувати експортний контроль на передові технології чипів .
• Геополітичне хеджування проти ризику Тайванської протоки. Диверсифікуючи ланцюги постачання серед надійних союзників, Pax Silica зменшує катастрофічний ризик «єдиної точки відмови», яким є домінування Тайваню у виробництві передових логічних чипів .
• Регуляторна автономія проти згуртованості альянсу. Всередині ЄС точилися тижневі дебати перед приєднанням. Деякі держави-члени та євродепутати побоювалися, що Pax Silica може обмежити регуляторну автономію ЄС (наприклад, у сфері правил ШІ та трансферу технологій). Комісія зрештою вирішила, що переваги в безпеці переважають ці занепокоєння .

3. Інші додаткові заходи

• Симуляція кризи та моніторинг. У листопаді 2025 року Комісія провела повномасштабне симуляційне навчання щодо збоїв у ланцюгах постачання напівпровідників для тестування скоординованої кризової реакції в рамках Chips Act .
• Альянс з процесорів та напівпровідникових технологій. Промислові та дослідницькі організації продовжують приєднуватися до цього альянсу, який функціонує як операційна спільнота для реалізації цілей Chips Act .
• Діалог щодо впровадження. На початку 2026 року було запущено спеціальний діалог із зацікавленими сторонами, щоб включити відгуки промисловості у перегляд Chips Act 2.0 .

Підсумкова оцінка

Діагностичні звіти ЄС малюють картину глибокої структурної залежності від невеликої кількості неєвропейських гравців — з ризиком концентрації на Тайвані як найсерйознішою вразливістю. Політична відповідь — це двостороння стратегія: внутрішнє нарощування потенціалу через Chips Act 2.0 (субсидії, спрощені правила, пілотні лінії, робоча сила) та зовнішнє утворення альянсів через Pax Silica (багатостороння мережа довіри для ланцюгів постачання, скоординований експортний контроль, диверсифікація критичних мінералів). Однак Спеціальний звіт ECA 12/2025 попереджає, що навіть об'єднані зусилля можуть не досягти мети ЄС на 2030 рік без термінових «перевірок реальністю» та значного збільшення інвестицій .