Серцем цього технологічного прориву є глибока інженерна співпраця. Nvidia розробила фотонний двигун на основі мікрокільцевого модулятора (Micro Ring Modulator, MRM) . Головною проблемою завжди було великосерійне виробництво MRM з точним контролем, усуненням термічної чутливості та забезпеченням стабільної високошвидкісної модуляції. Завдяки передовим процесам TSMC ці виробничі виклики було успішно вирішено .
TSMC надає фундаментальну пакувальну платформу COUPE (Compact Universal Photonic Engine). Вона інтегрує 65-нанометрову електронну інтегральну схему (EIC) з фотонною інтегральною схемою (PIC), використовуючи найсучасніші пакувальні технології TSMC: гібридне з'єднання SoIC-X для тривимірного стекінгу та CoWoS для збирання чипа на підкладці . Результатом став перший у світі 3D-стекований кремнієвий фотонний двигун, розташований безпосередньо поруч із чипом ASIC комутатора Spectrum-X в одному корпусі .
TSMC розпочала масове виробництво платформи COUPE у квітні 2026 року, вперше в історії розгорнувши кремнієву фотоніку в промислових масштабах для застосувань у ШІ-центрах обробки даних .
Традиційні мережеві комутатори використовують знімні оптичні трансивери, що вставляються в передню панель. Даним доводиться долати шлях у вигляді електричних сигналів від чипа комутатора по друкованій платі до окремого трансивера, де відбувається перетворення на світло. Ця відстань спричиняє значні втрати сигналу — часто близько 22 дБ — і потребує енергоємних схем корекції, що виділяють багато тепла .
Співпроцесорна оптика усуває цю проблему. Розміщуючи оптичний двигун в одному корпусі з чипом комутатора, електричний шлях скорочується до рівня підкладки. Світло надходить безпосередньо в корпус через оптоволокно і конвертується з мінімальними електричними втратами. Переваги разючі:
Це не просто незначне покращення. Підхід Nvidia та TSMC забезпечує скорочення енергоспоживання на порт у 3,5–5 разів порівняно зі звичайними методами з'єднання . У масштабах сучасної «фабрики штучного інтелекту» з сотнями тисяч графічних процесорів така економія виливається у мегавати вивільненої потужності та значно стійкішу й холоднішу мережеву інфраструктуру.
Нова лінійка Spectrum-X Photonics розширює межі продуктивності. Варіант SN6800 забезпечує до 409,6 Тбіт/с сукупної пропускної здатності в одному комутаторі завдяки 512 портам 800 Гбіт/с (або щільнішим конфігураціям до 2048 портів на 200 Гбіт/с) . Більш компактна версія SN6810 пропонує 102,4 Тбіт/с через 128 портів 800 Гбіт/с .
Ці комутатори мають рідинне охолодження та розроблені для Ethernet-інфраструктур ШІ, які створюють гіперскейлери та великі підприємства для тренування і запуску генеративних моделей. Nvidia позиціонує Spectrum-X Photonics як важливу інфраструктуру для з'єднання кластерів із понад мільйоном графічних процесорів у величезних одноповерхових «ШІ-фабриках» .
Технологія перейшла від анонсів до реальних постачань. Як підтвердив на конференції GTC Taiwan старший віцепрезидент з мережевих технологій Гілад Шайнер, Nvidia офіційно розпочала постачання комутатора Spectrum-X CPO обраним партнерам на початку червня 2026 року . Раніше, на початку 2026 року, вже стартували постачання фотонних комутаторів Quantum-X InfiniBand, які базуються на тій самій технології CPO .
Широка доступність Ethernet-комутаторів Spectrum-X Photonics від провідних інфраструктурних і системних постачальників очікується у другій половині 2026 року, що ознаменує масштабний комерційний вихід цієї технології кремнієвої фотоніки на ринок .
Співпраця між дизайном Nvidia та виробничими потужностями TSMC перевела кремнієву фотоніку з дослідницької фази у готовий продукт, пропонуючи практичний шлях до масштабування ШІ без зіткнення з «енергетичною стіною».
Серцем цього технологічного прориву є глибока інженерна співпраця. Nvidia розробила фотонний двигун на основі мікрокільцевого модулятора (Micro Ring Modulator, MRM) . Головною проблемою завжди було великосерійне виробництво MRM з точним контролем, усуненням термічної чутливості та забезпеченням стабільної високошвидкісної модуляції. Завдяки передовим процесам TSMC ці виробничі виклики було успішно вирішено .
TSMC надає фундаментальну пакувальну платформу COUPE (Compact Universal Photonic Engine). Вона інтегрує 65-нанометрову електронну інтегральну схему (EIC) з фотонною інтегральною схемою (PIC), використовуючи найсучасніші пакувальні технології TSMC: гібридне з'єднання SoIC-X для тривимірного стекінгу та CoWoS для збирання чипа на підкладці . Результатом став перший у світі 3D-стекований кремнієвий фотонний двигун, розташований безпосередньо поруч із чипом ASIC комутатора Spectrum-X в одному корпусі .
TSMC розпочала масове виробництво платформи COUPE у квітні 2026 року, вперше в історії розгорнувши кремнієву фотоніку в промислових масштабах для застосувань у ШІ-центрах обробки даних .
Традиційні мережеві комутатори використовують знімні оптичні трансивери, що вставляються в передню панель. Даним доводиться долати шлях у вигляді електричних сигналів від чипа комутатора по друкованій платі до окремого трансивера, де відбувається перетворення на світло. Ця відстань спричиняє значні втрати сигналу — часто близько 22 дБ — і потребує енергоємних схем корекції, що виділяють багато тепла .
Співпроцесорна оптика усуває цю проблему. Розміщуючи оптичний двигун в одному корпусі з чипом комутатора, електричний шлях скорочується до рівня підкладки. Світло надходить безпосередньо в корпус через оптоволокно і конвертується з мінімальними електричними втратами. Переваги разючі:
Це не просто незначне покращення. Підхід Nvidia та TSMC забезпечує скорочення енергоспоживання на порт у 3,5–5 разів порівняно зі звичайними методами з'єднання . У масштабах сучасної «фабрики штучного інтелекту» з сотнями тисяч графічних процесорів така економія виливається у мегавати вивільненої потужності та значно стійкішу й холоднішу мережеву інфраструктуру.
Нова лінійка Spectrum-X Photonics розширює межі продуктивності. Варіант SN6800 забезпечує до 409,6 Тбіт/с сукупної пропускної здатності в одному комутаторі завдяки 512 портам 800 Гбіт/с (або щільнішим конфігураціям до 2048 портів на 200 Гбіт/с) . Більш компактна версія SN6810 пропонує 102,4 Тбіт/с через 128 портів 800 Гбіт/с .
Ці комутатори мають рідинне охолодження та розроблені для Ethernet-інфраструктур ШІ, які створюють гіперскейлери та великі підприємства для тренування і запуску генеративних моделей. Nvidia позиціонує Spectrum-X Photonics як важливу інфраструктуру для з'єднання кластерів із понад мільйоном графічних процесорів у величезних одноповерхових «ШІ-фабриках» .
Технологія перейшла від анонсів до реальних постачань. Як підтвердив на конференції GTC Taiwan старший віцепрезидент з мережевих технологій Гілад Шайнер, Nvidia офіційно розпочала постачання комутатора Spectrum-X CPO обраним партнерам на початку червня 2026 року . Раніше, на початку 2026 року, вже стартували постачання фотонних комутаторів Quantum-X InfiniBand, які базуються на тій самій технології CPO .
Широка доступність Ethernet-комутаторів Spectrum-X Photonics від провідних інфраструктурних і системних постачальників очікується у другій половині 2026 року, що ознаменує масштабний комерційний вихід цієї технології кремнієвої фотоніки на ринок .
Співпраця між дизайном Nvidia та виробничими потужностями TSMC перевела кремнієву фотоніку з дослідницької фази у готовий продукт, пропонуючи практичний шлях до масштабування ШІ без зіткнення з «енергетичною стіною».