За прогнозом Samsung, у 2027 році HBM займатиме майже 30% загальних потужностей виробників DRAM проти приблизно 20% нині. Йдеться про частку виробничих потужностей для пластин, а не про частку HBM серед усіх готових чипів.
ОпублікувавВідредаговано за допомогою GPT-6 LunaЗображення створено за допомогою GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of the DRAM industry’s total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared w. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use nearly 30% of the DRAM industry’s total wafer capacity in 2027, up from about 20% in 2026. [1] - **Why standard DRAM could tighten:** HBM and conventional DRAM compete for wafer cap. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Пам’ять, потрібна для роботи систем штучного інтелекту, може забирати дедалі більшу частину виробничих ресурсів галузі. За прогнозом Samsung Electronics, у 2027 році на високошвидкісну пам’ять HBM припадатиме майже 30% загальних потужностей виробників DRAM — проти приблизно 20% нині. 17
Ця оцінка стосується частки потужностей для обробки кремнієвих пластин, які виробники спрямовують на HBM. Це не означає, що HBM становитиме 30% усіх виготовлених чипів DRAM або всієї пам’яті на ринку.
Про прогноз повідомив виконавчий віцепрезидент Samsung Electronics Кім Теву. Йдеться про очікуваний розподіл виробничих потужностей у 2027 році, а не про гарантований результат. 17
HBM і стандартна DRAM конкурують за ті самі виробничі потужності. Тож якщо виробники відводитимуть більшу частину ресурсів на HBM, для випуску звичайної DRAM може залишитися менше можливостей. Це потенційно здатне обмежити її пропозицію. 17
Однак прогноз не визначає, наскільки саме скоротиться випуск стандартної пам’яті. Він описує можливий перерозподіл потужностей, а не конкретний дефіцит чи обсяг недовиробництва. 17
HBM — це пам’ять, у якій чипи розташовані один над одним. Така конструкція дає процесорам змогу швидко отримувати великі обсяги даних, що робить HBM важливим компонентом обчислень зі штучним інтелектом. 4
Серед провідних виробників HBM — південнокорейські SK hynix і Samsung Electronics та американська Micron Technology. 10
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
За прогнозом Samsung, у 2027 році HBM займатиме майже 30% загальних потужностей виробників DRAM проти приблизно 20% нині.
За прогнозом Samsung, у 2027 році HBM займатиме майже 30% загальних потужностей виробників DRAM проти приблизно 20% нині. Йдеться про частку виробничих потужностей для пластин, а не про частку HBM серед усіх готових чипів.
HBM складається з вертикально з’єднаних чипів пам’яті, завдяки чому процесори можуть швидко отримувати дані.