TSMC A14 просувається за планом. Але головне випробування — серійне виробництво

Станом на вересень 2026 року A14 — технологія TSMC класу 1,4 нм, що має прийти на зміну N2, — проходить розробку, а для її виробництва споруджують майданчик у тайванському Тайчжуні. План компанії передбачає передсерійний етап у 2027 році та серійне виробництво у 2028-му. Ключова різниця для майбутніх замовників — між успішними внутрішніми випробуваннями і стабільним випуском перевірених чипів у потрібних обсягах.84750

Замовники зацікавлені, але до постачань ще далеко

TSMC говорить про значну зацікавленість A14 з боку розробників чипів для смартфонів і високопродуктивних обчислень, зокрема пов’язаних зі штучним інтелектом. За повідомленнями про звітний дзвінок компанії, tape-out — передавання готового проєкту чипа у виробництво — випереджає графік. Це свідчить, що клієнти працюють із технологією, але не розкриває обсягів майбутніх замовлень і не означає початку комерційних постачань.202223

Що показали технічні тести

A14 використовує друге покоління транзисторів TSMC із нанолистовою структурою. Порівняно з N2 компанія очікує на 10–15% вищої швидкодії за того самого енергоспоживання або на 25–30% нижчого енергоспоживання за тієї самої швидкодії, а також майже на 20% більшої щільності чипа. Це прогнозовані переваги технології: результат конкретного чипа залежатиме від його конструкції та реалізації.47

Ближчий до практики показник — внутрішні тестові структури. TSMC повідомила, що характеристики пристроїв наблизилися до 90% цільового рівня, а вихід придатних зразків на тестовій структурі пам’яті SRAM обсягом 256 Мбіт — до 90%. У квітні ці показники перевищували відповідно 85% і 80%.2324 Це прогрес у налагодженні процесу, проте тестова структура пам’яті — не великий чип для смартфона чи ШІ. Її вихід придатних зразків не можна переносити на вироби замовників.24

Завод будують швидше — чи зміниться дата запуску?

На майданчику Fab 25 у Тайчжуні заплановано чотири фабрики для A14. За повідомленнями з посиланням на адміністрацію Центрального тайванського наукового парку, першу будівлю планують завершити приблизно у квітні 2027 року; другу також споруджують.58 Окремі публікації припускають початок виробництва на майданчику у 2027-му і навіть можливість серійного випуску пізніше того ж року. Водночас оголошена TSMC ціль для серійного виробництва A14 залишається незмінною — 2028 рік.4550

Після завершення будівлі потрібно встановити обладнання, перевірити виробничі лінії та наростити випуск. План на чотири фабрики сам собою не показує, скільки пластин A14, що відповідатимуть вимогам, буде доступно у 2028 році та якою буде їхня вартість.58

Що далі: A13, A12 і конкуренти

На 2029 рік TSMC планує дві похідні технології. A13 має зменшити площу кристала приблизно на 6%, зберігаючи сумісність із правилами проєктування A14. A12 розвиває платформу A14 і додає систему живлення Super Power Rail. Їхні строки та переваги ще належить підтвердити на виробах замовників.2829

Samsung тепер орієнтується на серійне виробництво SF1.4 у 2029 році, хоча раніше розраховувала на 2027-й.32 Щодо Intel 14A повідомлення різняться: на початку липня називали пробне виробництво у 2028 році й серійне у 2029-му, а пізніше того ж місяця з’явилася інформація про ціль почати пробний випуск наприкінці 2027-го та великосерійний — у 2028 році.3138 Тому гарантовану річну перевагу TSMC над Intel проголошувати зарано.

Зрештою порівнюватимуть не назви технологій і дати в планах, а чипи замовників: вихід придатних виробів, собівартість придатного кристала, фактичну швидкодію й енергоспоживання, доступні потужності та можливості передового компонування й пакування. Майже 90% виходу придатних тестових структур SRAM для A14 — обнадійливий сигнал, але ще не відповідь на ці комерційні питання.2224