ШІ розганяє попит на PFAS у чипах і охолодженні дата-центрів

Інфраструктура штучного інтелекту формує два взаємопов’язані канали попиту на PFAS — пер- і поліфторалкільні речовини, відомі як «вічні хімікати». Перший — ланцюг виробництва напівпровідників для ШІ-чипів. Другий — системи відведення тепла, потрібні для дедалі щільніших і потужніших серверів. Це зростання відбувається саме тоді, коли регулятори, екологічні організації та частина бізнесу намагаються скоротити або припинити застосування таких стійких сполук.

У вересневому огляді 2026 року ChemSec називає інфраструктуру ШІ та дата-центрів, виробництво напівпровідників і літій-іонні батареї трьома головними чинниками запланованого розширення потужностей PFAS. За даними організації, за небагатьма винятками великі виробники нарощують випуск. Серед компаній, що пов’язують інвестиції з інфраструктурою ШІ або виготовленням чипів, названо Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin і AGC. 31

Як ШІ збільшує попит на PFAS

1. Більше ШІ-обладнання — більше хімії для виробництва чипів

За даними ChemSec, PFAS застосовують у виробництві напівпровідників як поверхнево-активні речовини, в процесах травлення й очищення, а також у хімічно стійких трубках і з’єднувальних елементах. Зростання попиту на ШІ-прискорювачі, пам’ять і обладнання для їхнього випуску може відповідно збільшувати потребу в цих спеціалізованих матеріалах на попередніх етапах ланцюга постачання — на фабриках з виробництва чипів. 31

Зв’язок не обмежується самим сервером. NRDC зазначає, що PFAS можуть використовуватися для охолодження й пожежогасіння, а також під час виготовлення напівпровідників та інших електронних компонентів, які встановлюють у дата-центрах. 12

2. Щільні серверні стійки підштовхують до рідинного охолодження

Що вища щільність обчислень і теплове навантаження, то складніше покладатися лише на повітряне охолодження. За занурювального охолодження електроніку розміщують у діелектричній рідині, яка не проводить електрику.

У однофазній системі рідина циркулює без кипіння; часто для цього використовують вуглеводні, зокрема поліальфаолефіни. У двофазній системі фторований холодоагент може закипати на гарячому компоненті, переносити тепло у вигляді пари, а потім конденсуватися і повертатися в цикл. 38

Саме другий варіант може створювати додатковий попит на PFAS. ChemSec прямо відносить рідини для занурювального охолодження й теплове керування в інфраструктурі ШІ та дата-центрів до чинників розширення виробничих потужностей. 31

Чому PFAS корисні технічно — і чому їх критикують

PFAS цінують у складних промислових умовах за термостійкість, здатність відштовхувати воду й оливи, хімічну стійкість та електроізоляційні властивості. Саме ці характеристики важливі там, де треба надійно працювати з агресивними хімікатами для виробництва чипів, високими температурами та чутливою електронікою.

Однак ця ж довговічність лежить в основі екологічної проблеми: PFAS погано розкладаються у довкіллі. Food & Water Watch називає системи охолодження дата-центрів потенційним додатковим шляхом використання стійких PFAS — навіть якщо такі системи можуть зменшити, але не усунути споживання води. 2

Це не означає, що кожна рідина для рідинного охолодження містить PFAS або що кожен дата-центр використовує занурювальне охолодження. Але проблема тепловідведення для ШІ може перетворюватися на вибір матеріалів із довгостроковими екологічними наслідками.

Хто розширює виробництво, а хто йде з ринку

Розширення: Chemours та інші великі постачальники

Дослідження ChemSec стверджує, що більшість великих виробників PFAS нарощують потужності у відповідь на попит з боку ШІ й дата-центрів, напівпровідникової галузі та виробників батарей. У ньому Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin і AGC названі серед компаній, які прямо пов’язують відповідні інвестиції з ШІ або виробництвом чипів. 31

Найпомітніший публічний приклад такої стратегії дає Chemours:

• Компанія повідомила, що завершила розширення потужностей із випуску Teflon PFA у 2024 році та назвала цей матеріал критично важливим для виробництва напівпровідників. 21
• Chemours уклала партнерство з Navin Fluorine International для виробництва своєї двофазної рідини занурювального охолодження Opteon. Це частина розширеного напряму рідинного охолодження, орієнтованого на потреби передових дата-центрів і ШІ-обладнання в теплі, енергії та воді. 25
• Компанія також оголосила угоду з DataVolt для розробки й демонстрації рішень рідинного охолодження, включно з двофазним direct-to-chip охолодженням і двофазними занурювальними системами. 24

Chemours прогнозувала комерціалізацію двофазного занурювального охолодження Opteon до 2026 року — за умови отримання необхідних регуляторних дозволів. У презентації для інвесторів компанія також заявляє про потенційне зниження витрат енергії на охолодження, однак це власні оцінки ефективності, а не незалежно підтверджений результат для кожного впровадження. 21

Вихід 3M змінює картину постачання

У 2022 році 3M оголосила про намір припинити виробництво PFAS до кінця 2025 року. За даними Data Center Dynamics, її лінійки Novec і Fluorinert застосовувалися в охолодженні, виробництві напівпровідників та пожежогасінні. 28

Отже, це не є одномоментним виходом усієї галузі з PFAS. Ринок радше перерозподіляється: відхід 3M збігся в часі зі спробами інших постачальників задовольнити попит із боку виробників чипів і систем передового охолодження. 2831

Який масштаб ринку, пов’язаного з ШІ

У наданих матеріалах немає надійної публічної оцінки частки попиту на PFAS, яку можна чітко віднести саме до інфраструктури ШІ. Аналіз ChemSec описує плани розширення та чинники попиту, але не наводить окремого обсягу виробництва для ШІ. 31

Певний контекст дає ширший ринок рідин для занурювального охолодження, однак його не слід ототожнювати з ринком PFAS. За оцінкою MarketsandMarkets, ринок рідин для занурювального охолодження дата-центрів має зрости зі 180 млн доларів США у 2025 році до 830 млн доларів США у 2032 році, тобто із прогнозованим середньорічним темпом зростання 23,9%. До цієї категорії входять рідини для direct-to-chip і занурювального охолодження, і вона не обмежується фторованими або PFAS-вмісними продуктами. 41

Регулювання та альтернативи без PFAS

Регуляторний тиск і вимоги закупівель дедалі більше заохочують пошук альтернатив. У США Агентство з охорони довкілля (EPA) почало пріоритезувати перевірки нових хімікатів, призначених для проєктів дата-центрів або пов’язаного з ними виробництва, у межах процедури Закону про контроль токсичних речовин (TSCA). 16 Водночас вимоги до звітності й перспектива майбутніх обмежень спонукають операторів дата-центрів оцінювати залежність своїх ланцюгів постачання від PFAS. 35

Для деяких потреб охолодження альтернативи вже існують. В однофазному занурювальному охолодженні часто використовують вуглеводневі діелектричні рідини, а ринок також розвиває нефторовані синтетичні рідини, естери, силікони й матеріали біологічного походження. 3842 У певних конфігураціях потребу у двофазному занурювальному охолодженні можуть зменшити direct-to-chip системи та вдосконалені рішення повітряного охолодження.

Водночас наявні дані не підтверджують, що варіанти без PFAS можна без змін підставити в кожен процес виробництва напівпровідників або кожне високощільне двофазне охолодження. Важливими залишаються кваліфікація матеріалу, надійність, безпека й проєктування всієї системи.

Компроміс, який створює інфраструктура ШІ

Для забудовників дата-центрів питання не зводиться до вибору «більше чи менше рідинного охолодження». Воно полягає в тому, чи мають цілі з енергоефективності та управління водними ресурсами досягатися за допомогою стійких фторованих матеріалів, коли альтернативи можуть уже бути доступними, ще розвиватися або не підходити для конкретної задачі.

ChemSec застерігає: попит з боку ШІ ризикує закріпити нове покоління виробничих потужностей PFAS саме тоді, коли ширша політика відмови від цих речовин набирає обертів. 31 Підхід NRDC, заснований на оцінці всього життєвого циклу, додає важливу деталь: проблема PFAS виходить далеко за межі серверної зали та охоплює виробництво чипів, охолодження, пожежогасіння й поводження з обладнанням після завершення його експлуатації. 12

Тому ключове розрізнення таке: попит ШІ на передове теплове керування справді зростає, але PFAS не є автоматично єдиним способом його забезпечити. Перше — технологічна тенденція, що прискорюється; друге — технічний, регуляторний та екологічний вибір.