Дефіцит HBM у Китаї підвищує ціни на ШІ-чипи та ускладнює заміну Nvidia

Високошвидкісна пам’ять HBM (High Bandwidth Memory) стала одним із ключових вузьких місць китайського ринку ШІ-прискорювачів. Глобальний дефіцит підіймає собівартість компонентів для місцевих виробників, а американські обмеження, запроваджені у грудні 2024 року, звузили доступ Китаю до передових типів HBM. Наслідок — вищі індикативні ціни, дефіцит доступних компонентів і складніший перехід від систем Nvidia до китайських альтернатив. 11819

Ціни зростають разом із вартістю пам’яті

За даними Reuters, Huawei підняла індикативну ціну карти-прискорювача Ascend 950DT до понад 250 000 юанів — приблизно 37 255 доларів США. Залежно від умов контракту це на 20–50% більше, ніж у пропозиціях для клієнтів два місяці тому. 119

Cambricon, за повідомленнями, збільшила індикативну ціну свого наступного прискорювача, який попередньо називають 690, на 20–30% порівняно з рівнем двомісячної давності. Надійної абсолютної ціни в юанях для цього продукту у доступних повідомленнях немає. 12

Reuters також повідомляв про підвищення цін у MetaX та Iluvatar CoreX — поряд із Huawei й Cambricon — на тлі дорожчання та дефіциту HBM. Водночас наведені джерела не дають достовірного прайс-листа за конкретними продуктами MetaX чи Iluvatar. 119

У низці вторинних публікацій вказано, що Ascend 950PR подорожчав із приблизно 60 000 до понад 80 000 юанів на початку 2026 року, а Ascend 910C — приблизно з 90 000 до понад 110 000 юанів. Це означало б зростання приблизно на 30% та 22% відповідно. Проте ці цифри слабше підтверджені наведеними первинними витягами, ніж дані щодо 950DT і Cambricon 690, тож їх слід сприймати як ринкові індикатори, а не як офіційно підтверджені ціни. 91213

Чому обмеження США посилили проблему

2 грудня 2024 року Міністерство торгівлі США оголосило нові правила експортного контролю для HBM, назвавши таку пам’ять критично важливою для масштабного навчання та інференсу ШІ. Контроль поширюється на HBM американського походження, а також на окремі HBM іноземного виробництва, що підпадають під правило Foreign Direct Product для передових обчислень. Для частини вимог було встановлено відтерміновану дату дотримання — 31 грудня 2024 року. 18

Матеріали Дослідницької служби Конгресу США описують цей пакет як запровадження загальнокитайських обмежень щодо HBM, DRAM та обладнання для передового пакування напівпровідників. 17

За інформацією Reuters, після посилення обмежень китайські виробники чипів дедалі частіше покладалися на канали «сірого» ринку, щоб отримати постачання. Це може забезпечити певний доступ до пам’яті, але водночас додає витрати й невизначеність. Наявні дані підтверджують саму залежність від таких каналів, але не дозволяють встановити середню націнку чи обсяг закупівель. 19

HBM обмежує і ціну, і фізичний випуск

HBM — не другорядна деталь, а один із центральних компонентів сучасного ШІ-прискорювача. Коли її бракує, виробник мусить купувати пам’ять дорожче, скорочувати відвантаження, переробляти продукт під доступні типи пам’яті або розподіляти дефіцитні компоненти між пріоритетними моделями та клієнтами. 18

Саме тому наявність процесора ще не означає, що локальний прискорювач легко розгорнути у великому масштабі. Вища вартість HBM збільшує ціну готової системи, а обмежений доступ до пам’яті скорочує число плат, які взагалі можна зібрати й поставити. Reuters назвав підвищення цін ознакою того, як глобальний дефіцит HBM відбивається на китайській спробі розгорнути власні альтернативи Nvidia. 119

Доступні джерела не підтверджують твердження, що Iluvatar CoreX зарезервувала для ByteDance певну частку або конкретний обсяг постачань. Розглядати це як встановлений факт на підставі наявних доказів не варто.

Що відомо про лінійку Huawei Ascend

За даними джерел Reuters, Huawei планувала поставити близько 750 000 одиниць Ascend 950PR у 2026 році. Зразки надіслали клієнтам у січні, масове виробництво очікували розпочати наступного місяця, а повномасштабні поставки — у другій половині 2026 року. Reuters також писав про версію приблизно за 50 000 юанів із традиційною DDR-пам’яттю та швидшу версію з HBM орієнтовно за 70 000 юанів. 33

Для старшої моделі Ascend 950DT комерційну доступність очікують у четвертому кварталі 2026 року. Huawei заявляла, що 950DT має використовувати її технологію пам’яті HiZQ 2.0: 144 ГБ пам’яті та пропускну здатність 4 ТБ/с. 3435

Однак головна складність — масштабування випуску. Reuters повідомляв, що обмеження в сегменті китайських високопродуктивних ШІ-чипів, імовірно, зберігатимуться під час нарощування виробництва; ширша доступність має поліпшитися лише тоді, коли суперноди Ascend 950 почнуть відвантажуватися у значних обсягах. 32

Наслідки для спроби замінити Nvidia

Китайська стратегія розвитку власного ШІ-обладнання є не лише завданням зі створення логічного чипа. Це завдання для всього виробничого ланцюга: потрібні пам’ять, передове пакування, виробничі потужності та кваліфіковані постачальники. Дефіцит HBM збільшує вартість комплектуючих і може обмежувати кількість обладнання, яке реально можна поставити. Через це локальні альтернативи можуть бути дорожчими або менш доступними для хмарних операторів і розробників ШІ. 11819

Цей тиск водночас створює сильний стимул розвивати китайське виробництво пам’яті. У довшій перспективі це здатне посилити місцевих постачальників, але не усуває миттєво виробничі труднощі та складний процес кваліфікації передових HBM-рішень.

Для лідерів корейського ринку пам’яті дефіцит підкреслює стратегічну цінність HBM-потужностей. SK Hynix є основним постачальником HBM для Nvidia та, за даними Reuters із посиланням на Counterpoint, мала 57% ринку HBM. 40 Водночас тривало високі ціни та потреба Китаю в альтернативних джерелах постачання стимулюють появу нових конкурентів і локалізацію виробничих ланцюгів.

Як довго триватиме дефіцит

Точного, підтвердженого джерелами терміну завершення дефіциту HBM у наявних матеріалах немає. Нарощування потужностей потребує часу, а прогноз залежить від попиту на ШІ, виробничого виходу придатної продукції та темпів запуску нових фабрик і потужностей із пакування.

Найсильніший доступний індикатор стосується ширшого ринку: у березні 2026 року голова SK Group Чхве Те Вон заявив, що глобальний дефіцит кремнієвих пластин може зберігатися до 2030 року, оскільки ШІ-попит і далі випереджає пропозицію. Він окремо пов’язав виробництво HBM зі значним споживанням пластин. 40

Це не слід читати як точний прогноз, що HBM залишатиметься однаково дефіцитною до 2030 року. Але заява підтримує висновок, що нинішній тиск на пропозицію має структурний, а не короткочасний характер. Доступ до пам’яті ще роками лишатиметься одним із визначальних чинників конкурентоспроможності китайських ШІ-прискорювачів.