AI сервери перенаправляють потужності виробників DRAM на пам’ять із високою пропускною здатністю — HBM, через що бракує звичайної DDR4, DDR5, LPDDR і серверної пам’яті. Наслідки поширюються далеко за межі дата центрів: за даними Dell’Oro, спотові ціни на мікросхеми DDR 8Gb за рік зросли на 788%, а Gartner прогнозує...
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Сьогоднішній дефіцит пам’яті — це насамперед шок перерозподілу виробничих потужностей, а не просто раптовий стрибок попиту. AI-сервери потребують великих обсягів пам’яті з високою пропускною здатністю — HBM (High Bandwidth Memory). Вона складається з вертикально з’єднаних кристалів DRAM і потребує складного пакування.
Коли виробники віддають пріоритет цьому дорожчому сегменту, для звичайної пам’яті, яку використовують у серверах, комутаторах, ПК і смартфонах, залишається менше виробничих ресурсів.
Масштаб цінового сигналу вражає. У Південній Кореї розрахункова експортна вартість DRAM за перші 20 днів серпня сягнула 92 183 доларів за кілограм — на 401% більше, ніж роком раніше, і приблизно у 12,5 раза вище за мінімум січня 2023 року. 11 Водночас цей показник потрібно трактувати обережно: це агрегована митна вартість, отримана діленням вартості експорту на його вагу, а не котирування стандартизованої мікросхеми DRAM. 13
HBM об’єднує кілька кристалів DRAM у вертикально сформований корпус і створена для забезпечення величезної пропускної здатності, необхідної AI-прискорювачам. На відміну від звичайної пам’яті, вона сильніше залежить від дефіцитних кремнієвих пластин, передового пакування та тривалого процесу кваліфікації.
Важливий і комерційний стимул. HBM та серверна пам’ять великої ємності обслуговують сегмент, який найшвидше зростає і приносить виробникам найбільшу виручку. Тому компанії мають вагомі причини спрямовувати інвестиції та виробництво саме туди.
Результат — менша доступність звичайних DDR4, DDR5, LPDDR і серверної DRAM, навіть якщо попит на ці типи пам’яті нікуди не зник. Goldman Sachs очікує, що загальний дефіцит DRAM зросте з 5,0% у 2026 році до 5,9% у 2027-му, зокрема через споживання потужностей HBM для AI-серверів і серверної пам’яті великої ємності. 4 Це прогноз, а не гарантований сценарій, але він показує, чому нинішню кризу дедалі частіше сприймають як структурну.
AI-дата-центру потрібні не лише прискорювачі, а й пам’ять, здатна швидко подавати їм дані. Тому дефіцит HBM може стримувати розгортання серверів навіть тоді, коли оператор уже придбав необхідні обчислювальні процесори.
Зростання вартості HBM і звичайної серверної DRAM підвищує ціну кожного сервера. Найбільші хмарні провайдери мають кращі можливості для резервування поставок завдяки масштабам закупівель і довгостроковим контрактам. Натомість менші оператори та корпоративні замовники можуть зіткнутися із затримками запуску, дорожчими системами або необхідністю залишити лише найцінніші для бізнесу навантаження.
Це не означає, що кожен проєкт дата-центру буде зупинено. Однак пам’ять стає дедалі важливішим обмеженням швидкості розгортання та економіки систем — поряд із прискорювачами, електроенергією, мережами й передовим пакуванням.
Дефіцит уже поширюється на корпоративне мережеве обладнання. Комутатори для кампусних мереж і пристрої бездротових локальних мереж використовують DDR-пам’ять, тому їхні виробники відчувають той самий ціновий тиск, що й постачальники серверів та ПК.
За даними Dell’Oro, спотова ціна мікросхем DDR 8Gb за попередній рік зросла на 788%. Виробники обладнання зазвичай купують пам’ять за контрактами, а не на спотовому ринку, однак спотові ціни показують, наскільки сильний тиск уже переноситься на переговори щодо таких контрактів.
Раніше пам’ять становила від кількох відсотків до приблизно 5% собівартості комутаторів для кампусних мереж і WLAN-обладнання. У найбільш постраждалих продуктах її частка може зрости приблизно до 30%. 54
Для бізнесу це означає очевидні наслідки: дорожче обладнання, скромніші конфігурації пам’яті, відкладене оновлення мереж і довше використання вже наявних конструкцій. Dell’Oro вважає, що відчутне полегшення для цього сегмента може настати не раніше 2028 року. 54 Водночас це прогноз, а не фіксований дедлайн: ситуація залежатиме від виробництва, попиту та асортименту продукції.
Споживча електроніка має менше способів компенсувати різкий стрибок вартості пам’яті. Виробники можуть підняти ціни, зменшити базовий обсяг оперативної пам’яті чи сховища, здешевити інші компоненти або погодитися на нижчу маржу. Кожен із цих варіантів створює незручності для покупців або тиск на самих виробників.
Gartner прогнозує, що у 2026 році глобальні поставки ПК скоротяться на 10,4%, а смартфонів — на 8,4% порівняно з 2025 роком. За оцінкою компанії, сукупні ціни на DRAM і SSD до кінця 2026 року можуть зрости на 130%, що підштовхне середню ціну ПК на 17%, а смартфонів — на 13%. 18 21
Найвразливішими є доступні пристрої: пам’ять займає в них більшу частку собівартості, а покупці сильніше реагують на подорожчання. Ринок може відповісти скороченням кількості базових конфігурацій, підвищенням цін за ті самі характеристики та довшими циклами заміни техніки.
Іншими словами, користувачі та компанії можуть довше залишати в роботі наявні ноутбуки, комп’ютери й телефони, очікуючи стабілізації цін.
Одна й та сама криза створює різні умови для різних учасників галузі. Компанії, які мають сильні позиції в HBM, передовому пакуванні та роботі з виробниками AI-прискорювачів, виграють від переходу до дорожчої пам’яті.
Натомість постачальники, орієнтовані на ПК, смартфони, мережеве обладнання та масову електроніку, стикаються одночасно з вищими витратами, обмеженою пропозицією та слабшим попитом на одиниці продукції.
Це змінює стратегічне значення виробничих можливостей. Конкуренція тепер визначається не лише передовим виробництвом логічних чипів. Не менш важливими стають технології DRAM, вертикальне компонування HBM, потужності пакування, вихід придатних кристалів і проходження кваліфікації у великих замовників.
Тому преміальна AI-пам’ять може залишатися високорентабельною, тоді як звичайна DRAM стає дефіцитною й дорогою через перерозподіл потужностей.
Одним із потенційних способів зменшити навантаження на пам’ять є Processing-in-Memory (PIM) — підхід, за якого обмежені обчислювальні блоки розміщують поруч із масивами DRAM або безпосередньо в модулі пам’яті.
Частина обчислень у такому разі виконується там, де зберігаються дані. Це зменшує їхнє постійне переміщення між пам’яттю та AI-процесором.
На конференції Hot Chips 2026 Samsung представила LPDDR5X-PIM і повідомила про тест із моделлю Meta Llama 3.1 на 8 млрд параметрів, запущеною на edge-AI-прискорювачі. У цьому порівнянні система показала 81,3 токена за секунду проти 27 токенів за секунду у звичайної LPDDR5X. 34
Для конкретного тесту це значний результат, але він не доводить, що PIM може замінити HBM у всьому AI-ринку. Найбільш доречною ця технологія виглядає для окремих задач inference — виконання вже навчених моделей — і edge-AI. Масштабне навчання моделей та інші навантаження, яким потрібна надзвичайно висока пропускна здатність пам’яті, і надалі залежать від інших архітектур.
Так само успішна демонстрація не означає автоматичного масового впровадження PIM у ПК чи смартфонах.
Прогнози до 2027–2028 років варто сприймати як сценарії, а не як наперед визначений результат. Тиск на ринок може послабитися, якщо:
Можливий і протилежний сценарій: сильніший попит на AI-прискорювачі, повільне розширення пакувальних потужностей або проблеми з виробництвом і кваліфікацією можуть продовжити дефіцит.
Головний висновок полягає в тому, що AI змінює ринок пам’яті зсередини. Попит на HBM не просто додає ще одну категорію продукції — він змінює спосіб розподілу обмежених потужностей DRAM. Саме тому дефіцит, який почався з потреб AI-серверів, одночасно підвищує вартість корпоративного комутатора, подовжує цикл заміни ПК і ускладнює виробникам смартфонів контроль собівартості.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
AI сервери перенаправляють потужності виробників DRAM на пам’ять із високою пропускною здатністю — HBM, через що бракує звичайної DDR4, DDR5, LPDDR і серверної пам’яті.
AI сервери перенаправляють потужності виробників DRAM на пам’ять із високою пропускною здатністю — HBM, через що бракує звичайної DDR4, DDR5, LPDDR і серверної пам’яті. Наслідки поширюються далеко за межі дата центрів: за даними Dell’Oro, спотові ціни на мікросхеми DDR 8Gb за рік зросли на 788%, а Gartner прогнозує падіння поставок ПК і смартфонів у 2026 році.
Processing in Memory може допомогти окремим edge AI сценаріям, але демонстрація Samsung із LPDDR5X PIM поки не є швидкою заміною HBM для масштабного навчання AI моделей.